半導體產業地圖 - 經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室 (SIPO)

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半導體產業地圖 - 經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室 (SIPO)


IC 製造產業排名 - 經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室 (SIPO)

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IC 製造產業排名 - 經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室 (SIPO)


一張表看懂2022半導體產業產值 「IC製造」成長幅度20%最大!

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一張表看懂2022半導體產業產值 「IC製造」成長幅度20%最大!


台積電確定在美國亞利桑那州設立5奈米晶圓廠/台積電是台灣的護國神山,有政府支持及勤奮且成本不高的高學歷研發技術人才日夜輪班工作,台積電在台成功模式,難以在其他國家複製成功。 @ 姜朝鳳宗族 :: 痞客邦 ::


張忠謀+劉德音/台積電/逾182位產學連署 反對IC產業開放中資/「中國買台灣」的陰謀算計,以及可能導致台灣科技產業被連根拔起,全面崩潰,馬政府眼中只有中國,每天唸著「向中國傾斜」的咒語 @ 姜朝鳳宗族 :: 痞客邦 ::

護國神山全台廠區分布-台積電在全台灣共有18個廠/近5年實價揭露每坪漲幅 新竹16.5%、南市37%、高市14.3% @ 姜朝鳳宗族 :: 痞客邦 ::

中國半導體官方已撥款超過1000億美元,試圖重建國內半導體行業,以便能夠打破對西方的依賴。國家集成電路產業投資基金(簡稱大基金)已成為北京向晶片製造商提供資金的主要工具-該基金的負責人總經理丁文武也接受審查。牽連的還有幾個人,包括紫光集團前董事長趙偉國和聯席總裁刁石京,該基金成立於2014年,吸引約450億美元的資本-從2019-2020年間,國資支持的成都格芯、武漢弘芯、濟南泉芯、淮安德淮、淮安時代芯存、南京德科碼、陝西坤同在內的7家晶圓廠,計畫投資金額高達新台幣1.5兆,連一片晶片都沒看到 @ 姜朝鳳宗族 :: 痞客邦 ::

台灣半導體業現在是「一家公司對抗一個政府」,若聯發科與台積電雙雙被攻陷,整個產業恐「兩腿全斷」/中國以國家力量對付台灣半導體,整個產業未來恐走向宏達電一樣碎片化,不得不警戒 @ 姜朝鳳宗族 :: 痞客邦 ::

半導體將決定美領導地位!拜登:晶片為「基礎建設」美國處於「關鍵轉捩點」,若不加緊投資晶片,將衝擊該國科技創新,打擊全球領導地位。拜登稱晶片和矽晶圓是「今日的基礎建設」,誓言要與企業領袖和兩黨議員合力通過 2.3 兆美元的基建方案,內容包括撥款 500 億美元,發展美國半導體業。拜登政府高度關注半導體,不只為了解決當前的晶片荒,更涉及美國的長期競爭力。上週英特爾資深主管 Tom Quillin 表示,該公司認為美國處於半導體生產的關鍵轉捩點。他說:「美國政府對半導體產業的投資方式,可能會決定國內科技創新的 @ 姜朝鳳宗族 :: 痞客邦 ::

晶片製造流程詳解/CPU是如何製作出來的?/半導體器件製造/晶圓的製造過程/半導體製程 @ 姜朝鳳宗族 :: 痞客邦 ::

半導體產業鏈及其9大關鍵材料/半導體產業介紹、台股上下游類股和半導體公司股價漲跌幅/晶片製造流程詳解/CPU是如何製作出來的?/半導體器件製造/晶圓的製造過程/半導體製程 @ 姜朝鳳宗族 :: 痞客邦 ::


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半導體供應鏈質變 慎防中國挖角壓力
2019/11/12 05:30
半導體供應鏈質變 慎防中國挖角壓力 - 自由財經 https://bit.ly/3B7ic2o
台灣半導體產業全球排名與現況
隨著中國加快半導體國產化進程,預估明年中國半導體人才缺口達32萬,台經院提醒台廠慎防中國挖角壓力。(路透資料照)
中國加速國產化 明年缺才32萬人
〔記者吳佳穎/台北報導〕美中貿易衝突擴及科技戰。台經院認為,未來將進一步轉變為供應鏈脫鉤,出現以美國為首的USMCA供應鏈(非紅供應鏈),及以中國為主的RCEP供應鏈(紅色供應鏈)等兩大體系競爭,且隨著中國加快半導體「國產化」進程,台廠將持續面臨競爭壓力;台經院研究員、產業顧問劉佩真提出半導體產業三項建言,包含慎防中國挖角壓力、IC設計廠深耕利基領域及建立自主供應鏈。
台應建立自主供應鏈 IC設計深耕利基領域
台經院昨舉行「二○二○經濟景氣趨勢研討會」,劉佩真以「我國整體產業景氣剖析與展望」進行專題演講。她指出,未來若美中供應鏈脫鉤,將對產業造成衝擊,建議台廠持續全球化靈活布局;且隨著中國加快半導體國產化進程,人才需求日增,預估明年中國半導體人才缺口卅二萬,提醒台廠慎防中國挖角壓力。
此外,中國半導體產業在「去美國化」過程,國內IC設計廠短期將享有競爭優勢,但隨著中國加快推動半導體國產化,去年中國IC設計全球市占已達十二%,與台廠差距縮減到個位數;劉佩真建議,台廠應持續深耕利基領域,例如AI、車載及高速運算等,以維持競爭優勢。
她強調,觀察美中、日韓貿易戰發展,目前全球垂直供應鏈、自由貿易間的信賴基礎已遭到破壞,唯有建立自主供應鏈才能維持產業長久、穩定發展。
根據台經院資料,今年我國整體半導體產業產值年增率僅○.○六%,但相較於全球半導體銷售額一成以上的跌幅,「台灣狀況仍屬穩定」;且在半導體供應鏈全球排名,台灣排名第二,重新超越南韓,僅次於美國。
至於細部產業方面,今年國內IC設計受惠於聯發科新產品獲客戶青睞,加上其他業者經營利基型晶片市場有成,推動IC設計產值年增四.六五%;記憶體方面,受DRAM價格跌逾四成影響,整體產值重挫;晶圓代工受上半年需求疲弱影響,今年產值僅微幅成長,但台積電五奈米將在明年三月提前量產,有望打敗對手,連五年獨家拿下蘋果A十四處理器代工訂單。
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2020台灣50產業地圖-半導體 - 工商時報

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2020台灣50產業地圖-半導體 - 工商時報


一文看懂系統半導體產業的分工結構
工商時報 書房編輯 2022.06.07
一文看懂系統半導體產業的分工結構 - 工商時報 https://bit.ly/3B8F2X8
半導體設備示意圖。圖/本報資料照片
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系統半導體的種類可說是多到不可計數。只要智慧型手機裡的AP(應用處理器,Application Processor)與通訊模組、PC裡的CPU(中央處理器,Central Processing Unit)、洗衣機和冰箱裡的MCU(微控制器,microcontroller)等許多領域有需求,廠商就能依照功能特性,客製化生產供應半導體。因此光是已知的系統半導體,數目就達到八千多項。類比IC、邏輯IC、被稱為光學半導體的CMOS影像感測器(CIS, CMOS Image Sensor),當然還有全面席捲照明市場的LED(發光二極體,light-emitting diode)在內的各種半導體感測器,全都屬於系統半導體。
如此多樣的系統半導體,不可能由廠商獨自包辦所有生產流程。因此系統半導體產業形成了由①無廠半導體公司,即無晶圓廠的IC設計專門廠商(Fabless)、②受設計廠商委託專門從事生產的晶圓代工廠(Foundry)、③委外封裝測試代工廠(OSAT,Outsourced Semiconductor Assembly & Test)組成的全球供應鏈,這也是全球產業分工化程度最高的產業。
●IC設計廠、晶圓代工廠、封裝測試廠
.IC設計廠(Fabless):不生產半導體,專門從事設計的廠商
前面提到的IDM廠,是指從設計到生產最終產品、銷售,全部由自己執行的半導體廠商,像三星電子、SK海力士、英特爾都是代表性的IDM廠商。
反之,自己沒有半導體生產工廠及設備,僅從事半導體設計的專門廠商,我們稱之為IC設計廠。最具代表性的設計廠商有輝達、超微、高通(QUALCOMM)、華為的半導體設計子公司海思半導體等,蘋果也是自行設計使用全球高水準AP與CPU的代表性設計廠商之一。特別是蘋果,正在建構同時掌控作業系統(OS)與半導體設計的獨特地位。作業系統或雲端服務(Cloud)廠商要設計符合自己需求特性的系統半導體,會相當具有優勢。因此不僅是Google已經跨入這個領域,就連亞馬遜、阿里巴巴、微軟(Microsoft)等企業也都跨入供應自家需求的系統半導體設計部門。
.晶圓代工廠(Foundry):代工生產由外部廠商所設計的半導體產品的專業製造廠
晶圓代工廠是指接受半導體設計專業廠委託代工生產半導體的製造廠。Foundry原本是指生產金屬鑄物的工廠,但自一九八〇年代中期沒有生產設備、卻具有頂尖半導體設計技術的企業興起,這些企業對專門生產半導體的製造廠需求大為增加。對比於IDM廠自行生產半導體的情況,晶圓代工廠和IC設計廠的合作是必要的。萬一晶圓代工廠的生產技術比IDM落後,那IC設計廠所設計的半導體效能也無法有良好的表現。目前專業晶圓代工廠台積電(TSMC)的製造技術遠遠超過IDM廠的英特爾,英特爾的地位因此大幅下降,晶圓代工廠則迎接全盛時期的到來。
.封裝測試廠:將晶圓代工廠生產的半導體晶片組裝後,進行封裝及測試的專業廠
封裝測試廠是指將晶圓代工廠生產的半導體晶片封裝到足以商品化的程度或檢測產品不良與否的專業廠。半導體晶片本體的製造過程稱為前端製程(Front-end),封裝測試廠執行的封裝與測試則屬於後端製程(Back-end)。
●系統半導體產業的全球分工結構與附加價值創出
一般系統半導體的製造流程為「設計→代工→封裝測試」。IC設計廠沒有工廠,所以委託外部廠商製造和封裝測試自己設計的產品。
如今已經到了全球半導體廠商為生產人工智慧晶片一決生死的競爭時代。人工智慧最重要的是必須保持隨時運作的「Always ON」狀態,因此消耗電力的重要性絲毫不亞於半導體本身的效能。
想生產低功耗、高效能的半導體,勢必要導入超精細的最新製程,所以人工智慧晶片通常會依產品別採用適合的最新製程生產。若是無法在擁有尖端技術(High-Tech)的晶圓廠生產,在全球市場也就無法獲得成功。如果半導體製程技術落後或是未能取得在最新製程產線上生產的機會,最後只能面對遭全球市場淘汰的命運。而這一點正是中國足以致命的弱點。
中國的製造能力相對於設計能力嚴重落後,這是中國在半導體產業結構上的弱點。中國引以為傲的華為旗下晶片設計公司海思半導體,擁有不比三星電子遜色的高水準半導體設計能力,並在二〇二〇年上半期成為中國第一家成功擠進全球前十大半導體企業的公司。不過中國的晶圓廠技術卻落後台積電與三星電子五至六年以上,再加上荷蘭艾司摩爾(ASML)是全球唯一能夠生產用於先進製程的EUV(Extreme Ultra Violet,極紫外光刻機台)廠商,而ASML目前並未供應機台給中國。
或許有人認為,既然無法使用內含美國技術的設備,那中國自行研發不就成了?不過光刻機技術的落差,可是遠遠大於DRAM、NAND、晶圓廠的技術落差。中國要跟上ASML目前的技術水準,至少需要十年以上時間,而十年後ASML的技術勢必又會達到完全不同於今日的水準。還有,EUV的光源是在美國聖地牙哥製造的。製造廠商西盟(Cymer)原本是美國公司,雖然二〇一二年被ASML併購,但仍有許多技術被歸類為美國技術,因此供應中國EUV機台可不是件容易達成的事。
從下方圖表可以看到半導體產業的全球供應鏈主要廠商及部門別的附加價值。在半導體設計部門(Fabless)中找不到中國企業,代工的晶圓廠也只有生產中段水準(Mid-end)半導體晶片的中芯國際(SMIC)名列其中。至於封裝測試的後段製程,因為是以大量設備投資及低廉人力成本為重點,所以能夠看到一部分的中國企業。不過後段製程的主力仍是台灣企業。只有在半導體產業裡附加價值相當低的位置中能找到一部分中國企業,這就是中國半導體所面對的現實。一文看懂系統半導體產業的分工結構 - 工商時報 https://bit.ly/3B8F2X8

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半導體投資大戰:為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書 - 商周store


產業價值鏈資訊平台 > 半導體產業鏈簡介

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半導體產業:IC設計、IC製造、IC封測,一文了解產業鍊! - StockFeel 股感

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半導體產業:IC設計、IC製造、IC封測,一文了解產業鍊! - StockFeel 股感


半導體產業介紹、台股上下游類股和半導體公司股價漲跌幅| 財報狗股票

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兩岸半導體食物鏈-MoneyDJ理財網

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兩岸半導體食物鏈-MoneyDJ理財網


第三代半導體競逐第3代半導體10支概念股第2、3代半導體市場072075

第三代半導體商機誰最有機會?一文看懂台灣產業供應鏈
作者 財訊 | 發布日期 2021 年 04 月 17 日 第三代半導體商機誰最有機會?一文看懂台灣產業供應鏈 | TechNews 科技新報 https://bit.ly/3L53IV3
第三代半導體是未來十年最關鍵的半導體技術,涉及新能源、電動車、國防和航太工業的發展; 但在全球第三代半導體競賽中,台灣如何重演台積電翻轉半導體產業的成功故事?
過去電動車都使用矽製成的 IGBT 電源轉換晶片,但特斯拉 Model 3 首次採用意法半導體製造的碳化矽元件,為電動車轉換電能。根據英飛凌提供的數據,同樣一輛電動車,換上碳化矽晶片後,續航力能提高 4%,由於電動車每一分電源都極為昂貴,各家車廠都積極布局碳化矽技術。英飛凌預期,到 2025 年,碳化矽晶片將占汽車電子功率元件 2 成。
2018 年,日本羅姆半導體宣布,在 2024 年之前將增加碳化矽產能 16 倍。法國雷諾汽車也宣布,和意法半導體結盟,所需的碳化矽晶片由意法半導體獨家供應。2019 年,德國福斯集團跟美國 Cree 合作,由 Cree 獨家和福斯合作發展碳化矽技術,同年 Cree 也宣布投資 10 億美元,興建巨型碳化矽工廠。所有人都已經看到,過去汽車是否省油,是由引擎決定,未來電動車要如何省電,則是由第三代半導體技術決定。
台積電》布局多年,已能改用 8 吋設備生產
台積電在這個領域,早已發展多年,其他台灣公司是向歐洲技轉,但台積電則是自己花錢,由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究。外界觀察,台積電仍是以矽基板的化合物半導體為主,這種技術在通訊上應用有限,但在電動車等應用上相當有競爭力。根據台積電年報,台積電在矽基板氮化鎵上,2020 年已開發出 150 伏特和 650 伏特兩種平台。台積電將因此搭上電動車第三代半導體的成長大潮。去年 2 月,宣布和台積電合作,台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。
事實上,在消費性電子用的電源轉換晶片上,外資指出台積電從 2014 年開始就幫愛爾蘭的 IC 設計公司 Navitas 代工生產。2021 年,Navitas 宣布,他們已經賣出了 1,300 萬個第三代半導體變壓器,目前每個月出貨量達到100萬個,良率幾乎是百分之百。由於 Navitas 在這個領域擁有 5 成市占率,也證明台積電早已悄悄靠第三代半導體在賺錢。
這種化合物半導體目前主要仍在六吋的設備上生產,但台積電的技術現在已能改用 8 吋設備生產,效率更高。這項技術發展成熟之後,台積電舊有的 8 吋廠,由於折舊早已完成,換上化合物半導體新應用,獲利還會進一步提高。
世界先進》大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術
世界先進因為擁有大量 8 吋的設備,也跟台積電採取相同的策略,大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術,以提升附加價值。世界先進董事長方略受訪時表示,正積極建立完整的氮化鎵加工技術,除了前後段製程都自行完成,也會建立自己的晶圓薄化技術。
中美晶》入主宏捷科,整併技術與市場資源
中美晶則是另一股積極投資第三代半導體的勢力,除了去年底成為宏捷科最大股東,切入通訊用化合物半導體製造外,財訊採訪得知,中美晶旗下環球晶第三代半導體基板技術也逐漸成形,但仍需克服良率和成本問題。
同時,中美晶也在悄悄整合資源,另一路布局切入車用第三代半導體市場。中美晶董事盧明光的長子盧建志,目前是茂矽董事。茂矽年報中揭露,茂矽正在積極發展氮化鎵的快充技術。盧明光目前出任大同董事長,大同也有自製國產電動大巴電力系統的技術,財訊採訪盧明光,他也是朋程董事長,盧明光表示,目前 6 吋的矽晶圓價格是 20 美元,6 吋的碳化矽要 1500 美元,當碳化矽成本能降到750美元,車用碳化矽的 MOSFET 就有機會普及,他估計「大概還要 5 年以上」。
漢民集團》從基板到代工技術,體系完整
漢民集團則是最早布局化合物半導體的公司,在結束瀚薪之前,漢民從車用化合物半導體晶片設計(瀚薪),基板和磊晶技術(嘉晶),到代工製造(漢磊),體系十分完整。漢磊也是台灣少數同時能製造氮化鎵和碳化矽晶片的公司,也因此,瀚薪的解散更讓人覺得不尋常。
晶成》具矽基氮化鎵功率半導體製造技術
此外,富采(原晶電)由於 LED 製造原本就需要化合物半導體磊晶技術,2018 年也將旗下代工事業分割出來,成立晶成半導體,專攻化合物半導體製造。2019 年,環宇-KY 也投資晶成,目前晶成也有能力提供矽基氮化鎵功率半導體製造服務。
根據張翼觀察,目前台灣在第三代半導體領域,是「製造強,兩端弱」,做代工製造的公司很多,但有能力設計第三代半導體 IC 設計的公司卻不多。高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎,功率 IC 設計需機電(機械、電子、電機)整合背景,設計人才非常稀有。另外,台灣也需要突破基板製造的技術;例如,製造通訊 IC 需要絕緣碳化矽基板,如果台灣有能力自製基板,穩懋和宏捷科的發展會更為快速。
中國追兵虎視眈眈  台灣不可輕忽
在發展第三代半導體上,不管台灣還是中國,與歐美仍有不小的差距。名列全球前 10 大半導體廠英飛凌,高級經理高金萍接受財訊採訪時表示,目前全球主流車廠電動車規格已往 800 伏特高壓平台發展,意即對台廠來說較為困難的碳化矽將成主流。英飛凌發展碳化矽技術超過 25 年,已有 20 家車廠在使用及評估英飛凌的碳化矽產品。
高金萍指出,未來不只電動車需要第三代半導體,從提升太陽能發電效率,縮短電動車充電時間,到提高資料中心的用電效率,縮小行動裝置電源體積,都用得上這項技術。
目前,中國也拚命投資第三代半導體,如華為投資碳化矽磊晶公司瀚天天成;長期生產 LED 的三安光電,也因為使用的材料相近,發展受到矚目。但業界人士透露,以三安光電為例,化合物半導體產能約為 1,500 片,跟台灣穩懋、宏捷科數萬片的產能相比,仍有不小差距。第三代半導體商機誰最有機會?一文看懂台灣產業供應鏈 | TechNews 科技新報 https://bit.ly/3L53IV3
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「第三代半導體」台灣科技業下一場戰爭,5 大集團競逐新商機
作者 財訊 | 發布日期 2021 年 03 月 27 日 9:00 | 分類 晶片 , 材料 , 材料、設備Telegram share !follow us in 「第三代半導體」台灣科技業下一場戰爭,5 大集團競逐新商機 | TechNews 科技新報 https://bit.ly/3Rx16ly
第 3 代半導體是目前高科技領域最熱門的話題,不只中國想要這個技術,從歐洲、美國到台灣,所有人都在快速結盟,想從這機會分一杯羹。
過去 30 年,台積電、聯電擅長製造的邏輯 IC,基本上都是以矽為材料。「矽基本上是一種相當全能的材料。」工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨觀察。
但矽也有一些弱點,如果用門比喻,用矽做的半導體,就像木頭做的木門,輕輕一拉就能打開(從絕緣變成導電)。
市場剛起步,誰能成為下個勝利者?
第 2 代或第 3 代化合物半導體就像鐵門,甚至金庫大門,需要很大力氣,要施加高電壓,才能讓半導體材料打開大門,讓電子通過。因此要處理高電壓、高頻訊號,或是在訊號轉換速度,第 3 代半導體都優於傳統矽材料。
目前,坊間所稱的第 2 代半導體,指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料,「這是 1980 年代發展出來的技術。」拓墣產業研究院分析師王尊民說,現在所稱的第 3 代半導體,指的是氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)這兩種材料,「這是 2000 年之後才開始投入市場的新技術。」
第 3 代半導體的市場還在起步階段,「第 2 加第 3 代半導體占全球半導體市場的比率,不到一成,如果只看第 3 代半導體,也約只有百分之一。」王尊民說。而根據工研院產科國際所統計,化合物功率半導體(即第 2 和第 3 代半導體)2020 年市場規模約 298 億美元,但 2025 年會成長到 361.7 億美元,2030 年更可逾 430 億美元,成長潛力大。
尤其,第 3 類半導體並不好做,以通訊晶片為例,要按照不同的通訊需求,選擇不同的材料,在原子等級的尺度下精確排好,難度有如給你各種不同形狀的石頭,堆出一座穩固的高塔,誰能用這些材料,生產出更省電、性能更好的電晶體,就是這個市場的勝利者。
目前,第 3 代半導體有 3 個主要應用市場。第一,是將氮化鎵材料用來製作 5G、高頻通訊的材料(簡稱 RF GaN)。過去 20 年,許多人想用成熟的矽製程,做出可以用在 5G 高頻通訊上的零組件,最有名的是高通在 2013 年推出的 RF 360 計畫。當時,市場上的擔心,高通這項新技術推出之時,就是生產通訊用化合物半導體製造商的「死期」,穩懋股價還曾因此重挫。
3 個主要市場,愈難做毛利愈高
結果,高通生產出來的矽晶片非常燙,完全沒辦法用在手機上;後來,連高通都回頭跟穩懋下單。業界人士觀察,通訊會愈來愈往高頻發展,未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下,王尊民觀察,這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分,像穩懋和宏捷科的毛利都在三至四成。
第二個市場,是用氮化鎵製造電源轉換器(簡稱 Power GaN),這是目前最熱門的領域。過去生產相關產品,最難的部分是取得碳化矽的基板,採訪時,陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼拿出一片碳化矽基板,一片 6 吋寬圓片,要價高達 8 萬元。
但近幾年,市場開始出現將氮化鎵堆疊在矽基板上的技術(GaN on Si)。這種技術大幅降低化合物半導體的成本,用在生產處理數百伏特的電壓轉換,可以做到又小又省電。目前市面已可看到,原本便當大小的筆電變壓器,做到只有餅乾大小,OPPO、聯想等公司,更積極要把這種技術內建於高階手機和筆電。
3 月 1 日,野村證券發表題為「A GaN Changer」的產業報告,認為未來 2~3 年,第 3 代半導體將重塑全球消費性電源市場,取代用矽製作的 IGBT 電源管理晶片。野村證券報告預估,2023 年,這個市場產值每年將以六成以上速度成長。張翼也認為,第 3 代半導體能源轉換效率能達到 95% 以上,一旦大幅採用,「台灣能省下一座核能電廠的電」。
重塑消費電源版圖,年成長上看六成
第三個市場則是碳化矽供電晶片(SiC)。碳化矽材料的特殊之處在於,如果要轉換接近 1,000 伏特以上的高電壓,就只有碳化矽能做到這樣的要求;換句話說,如果要用在高鐵,用在轉換風力發電,或是推動大型的電動船、電動車,用碳化矽都能做得更有效率。
過去電動車都使用矽製成的 IGBT 電源轉換晶片,但特斯拉 Model 3 首次採用意法半導體製造的碳化矽元件,為電動車轉換電能。根據英飛凌提供的數據,同樣一輛電動車,換上碳化矽晶片後,續航力能提高 4%,由於電動車每一分電源都極為昂貴,各家車廠都積極布局碳化矽技術。英飛凌預期,到 2025 年,碳化矽晶片將占汽車電子功率元件兩成。
2018 年,日本羅姆半導體宣布,在 2024 年之前將增加碳化矽產能 16 倍。法國雷諾汽車也宣布,和意法半導體結盟,所需的碳化矽晶片由意法半導體獨家供應。2019 年,德國福斯集團跟美國 Cree 合作,由 Cree 獨家和福斯合作發展碳化矽技術,同年 Cree 也宣布投資 10 億美元,興建巨型碳化矽工廠。所有人都已經看到,過去汽車是否省油,是由引擎決定,未來電動車要如何省電,則是由第 3 代半導體技術決定。
台積電在這個領域,早已發展多年,其他台灣公司是向歐洲技轉,但台積電則是自己花錢,由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究。外界觀察,台積電仍是以矽基板的化合物半導體為主,這種技術在通訊上應用有限,但在電動車等應用相當有競爭力。根據台積電年報,台積電在矽基板氮化鎵,2020 年已開發出 150 伏特和 650 伏特兩種平台。台積電將因此搭上電動車第 3 代半導體的成長大潮。2020 年 2 月,意法半導體宣布和台積電合作,台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。
▲ 台積電董事長劉德音布局下,2020 年公開和意法半導體合作。
未來技術發展,攸關電動車省電能力
消費性電子用的電源轉換晶片,外資指出台積電從 2014 年開始就幫愛爾蘭的 IC 設計公司 Navitas 代工生產。2021 年 Navitas 宣布,賣出 1,300 萬個第 3 代半導體變壓器,目前每個月出貨量達到 100 萬個,良率幾乎百分之百。由於 Navitas 在這個領域擁有五成市占率,也證明台積電早已悄悄靠第 3 代半導體賺錢。
這種化合物半導體目前主要仍在 6 吋設備生產,但台積電的技術現在已能改用 8 吋設備生產,效率更高。這項技術發展成熟之後,台積電舊有的 8 吋廠,由於折舊早已完成,換上化合物半導體新應用,獲利還會進一步提高。
世界先進因為擁有大量 8 吋設備,也跟台積電採取相同的策略,大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術,以提升附加價值。世界先進董事長方略受訪時表示,正積極建立完整的氮化鎵加工技術,除了前後段製程都自行完成,也會建立自己的晶圓薄化技術。
中美晶則是另一股積極投資第 3 代半導體的勢力,除了 2020 年底成為宏捷科最大股東,切入通訊用化合物半導體製造外,本刊採訪得知,中美晶旗下環球晶第 3 代半導體基板技術也逐漸成形,但仍需克服良率和成本問題。
同時,中美晶也在悄悄整合資源,另一路布局切入車用第 3 代半導體市場。中美晶董事盧明光的長子盧建志,目前是茂矽董事。茂矽年報中揭露,茂矽正在積極發展氮化鎵的快充技術。盧明光目前出任大同董事長,大同也有自製國產電動大巴電力系統的技術,本刊採訪盧明光,他也是朋程董事長,盧明光表示,目前 6 吋的矽晶圓價格是 20 美元,6 吋碳化矽要 1,500 美元,當碳化矽成本降到 750 美元,車用碳化矽的 MOSFET 就有機會普及,他估計「大概還要 5 年以上」。
▲ 3 月 2 日,大同董事長盧明光(右二)、執行副總戴豐樹(右一)發表台灣首款電動巴士動力系統。
台積電、中美晶、漢民,主要逐鹿者
漢民集團則是最早布局化合物半導體的公司,在結束瀚薪之前,漢民從車用化合物半導體晶片設計(瀚薪),基板和磊晶技術(嘉晶),到代工製造(漢磊),體系十分完整。漢磊也是台灣少數同時能製造氮化鎵和碳化矽晶片的公司,也因此,瀚薪的解散更讓人覺得不尋常。
此外,富采(原晶電)由於 LED 製造原本就需要化合物半導體磊晶技術,2018 年也將旗下代工事業分割出來,成立晶成半導體,專攻化合物半導體製造。2019 年,環宇-KY 也投資晶成,目前晶成也有能力提供矽基氮化鎵功率半導體製造服務。
根據張翼觀察,目前台灣在第 3 代半導體領域,是「製造強,兩端弱」,做代工製造的公司很多,但有能力設計第 3 代半導體 IC 設計的公司卻不多。高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎,功率 IC 設計需機電(機械、電子、電機)整合背景,設計人才非常稀有。另外,台灣也需要突破基板製造的技術;例如,製造通訊 IC 需要絕緣碳化矽基板,如果台灣有能力自製基板,穩懋和宏捷科的發展會更為快速。
在發展第 3 代半導體上,不管台灣還是中國,與歐美仍有不小的差距。名列全球前 10 大半導體廠英飛凌,高級經理高金萍接受本刊採訪時表示,目前全球主流車廠電動車規格已往 800 伏特高壓平台發展,意即對台廠來說較為困難的碳化矽將成主流。英飛凌發展碳化矽技術超過 25 年,已有 20 家車廠在使用及評估英飛凌的碳化矽產品。
中國追兵虎視眈眈,台灣不可輕忽
高金萍指出,未來不只電動車需要第 3 代半導體,從提升太陽能發電效率,縮短電動車充電時間,到提高資料中心的用電效率,縮小行動裝置電源體積,都用得上這項技術。
目前,中國也拚命投資第 3 代半導體,如華為投資碳化矽磊晶公司瀚天天成;長期生產 LED 的三安光電,也因為使用的材料相近,發展受到矚目。但業界人士透露,以三安光電為例,化合物半導體產能約為 1,500 片,跟台灣穩懋、宏捷科數萬片的產能相比,仍有不小差距。
第 3 代半導體是未來各國搶占電動車、新能源,甚至國防、太空優勢,不能忽視的關鍵技術,誰在這個領域領先,誰就能在這個領域勝出,有機會成為下一個台積電。「第三代半導體」台灣科技業下一場戰爭,5 大集團競逐新商機 | TechNews 科技新報 https://bit.ly/3Rx16ly
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股價隨時起飛!第三代半導體潛力大 「10 檔概念股」最具想像空間
作者 財訊 | 發布日期 2021 年 04 月 06 日 8:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料Telegram share !follow us in feedly
股價隨時起飛!第三代半導體潛力大 「10 檔概念股」最具想像空間 | TechNews 科技新報 https://bit.ly/3RC3Myc
台積電在半導體代工市場席捲全球,成為世界霸主,中國在第 1 代與第 2 代半導體布局嚴重落後,因此在新的「十四五規畫」中,預計將投資 10 兆元台幣,發展第 3 代半導體。全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮,相關公司股價表現熱絡,成為半導體投資的新星。
所謂第 1 代半導體材料矽、鍺等;第 2 代半導體材料砷化鎵、磷化銦等;第 3 代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。但第 2、3 代不會取代第 1 代,而是依據不同的特性應用在其專長領域。工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出,第 2、3 代半導體材料為化合物半導體,重要特性為寬能隙(Wide band gap),比傳統半導體材料矽要寬很多,因此有耐高電壓、高電流的特性,可因應電動車、綠能、5G 基站、雷達及快充等終端應用趨勢。
應用範圍廣泛  進入門檻不低
根據工研院產科國際所統計,目前第 1 代半導體材料的市占率約九成,第 2、3 代合計約10%。化合物功率半導體(即第 2、3 代半導體)去年市場規模約 298 億美元,但 2025 年成長到 361.7 億美元,2030 年更可上看 435 億美元,成長潛力大。
國際氮化鎵元件供應商除 Cree 和 ROHM 等外,主要集中在上游 IC 設計及 IDM 廠,可歸類為三五族公司,如 Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA,以及生產設計功率元件公司如英飛凌、STM、NXP、TI 等。此外,碳化矽供應鏈則可分為長晶/晶錠、晶圓加工、磊晶、IC 設計及晶圓製造等。
台灣相關業務主要集中在晶圓代工廠,包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊,以及磊晶廠全新、嘉晶、環球晶。另外,太極能源子公司盛新材料布局長晶,生產碳化矽基板,目前也已進入產品送樣階段。
永誠國際投顧資深分析師許豐祿指出,雖然第 3 代半導體夢想題材很大,但短期而言,碳化矽、氮化鎵等複合材料良率仍在緩慢爬升,成本過高限制了滲透速度;就投資而言,最好找本業體質不錯,加上有研發第 3 類半導體領域有些成果,正準備發酵,在本益比提升的效應下,對股價向上有正面反應,才是投資人可以注意的標的。
就未來 10 年的半導體市場發展來看,台積電雖然在全球矽晶圓代工具絕對領先地位,但對第 3 代半導體材料的應用布局也沒遲疑。台積電擴大投資化合物半導體領域,與全球最大氮化鎵功率 IC 公司納微(Navias)合作,可望取得蘋果快充 IC 訂單;台積電也與安森美與英飛凌等國際大廠合作生產第 3 代半導體的關鍵晶片,今年成長力道也強。
聚焦晶圓代工廠  台積電領先布局
此外,台積電的子公司世界先進,在氮化鎵與碳化矽領域代工生產,已經布局 4 年,今年將可進入量產的前期商機。台積電集團高階封裝廠精材,也投入氮化鎵射頻功率放大器的商機,今年也將進入量產階段。
許豐祿指出,半導體上游長晶市占率世界第 4 的環球晶,今年斥資逾千億元公開收購德國世創(Siltronic)已經過關,未來市占率提升為世界第 2;該公司投入第 3 代半導體布局超過 4 年,其中 4 吋半絕緣產品已小量量產,6 吋導電型產品應用於 IGBT(絕緣柵雙極電晶體)等領域以及氮化鎵產品,都進入量產階段。環球晶結合下游相關公司,如宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司,未來有可能成為世界第一的半導體上游長晶公司。
晶電及隆達合併的富采投控,今年最大轉機在量產 Mini LED 產品,第 2 季可大幅成長。由於蘋果支持,相關產品開始導入 Mini LED,讓富采生產的 Mini LED 全球市占率上看 3 成,足以吸引資金投資轉機題材。富采也積極發展第 3 代半導體的業務,近期獲得台積電認證「氮化鎵快充」製程外包廠。
▲富采董事長李秉傑帶領集團布局 Mini LED 與氮化鎵關鍵材料,今年發展潛力十足。
富采具轉機  太極子公司富潛力
太極子公司盛新材料布局長晶,生產碳化矽基板送樣客戶測試,預計今年第 1 季即可通過,有機會進入量產階段。根據公司員工透露,生產的晶圓良率超過 3 成就能賺錢,今年公司內部希望良率突破 6 成,量產可能要等到第 2 季底。
嘉晶是台灣有能力量產 4 吋、6 吋碳化矽磊晶及 6 吋氮化鎵磊晶的公司,擁有磊晶相關專利技術,品質也獲得國際 IDM 大廠認可。集團運用漢磊晶圓代工,據悉氮化鎵良率達九成以上,由於嘉晶集團投入第 3 代半導體的研發已經 10 年,今年有機會展現成果,讓嘉晶與漢磊今年將轉虧為盈。
▲漢磊嘉晶集團在榮譽董事長黃民奇的支持下,布局第三代半導體10年,今年開始收割成果。
此外,穩懋、宏捷科,在第 2 代半導體材料砷化鎵代工領域業務逐年提升中,目前也積極投入第 3 代半導體事業的布局;在本業穩健向上,再加上夢想題材發酵,股價也有機會轉強向上。股價隨時起飛!第三代半導體潛力大 「10 檔概念股」最具想像空間 | TechNews 科技新報 https://bit.ly/3RC3Myc


半導體產業關鍵製程握在哪一國手裡?5大風險是未爆彈?人才為誰服務?一張圖看懂
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更新於 2021年04月23日20:34 • 發布於 2021年04月23日08:33
美國商務部長雷蒙多在拜登的基礎建設計畫聽證會表示,美國過度依賴來自台灣和中國的晶片,面臨國家安全和經濟安全風險,倡議該投入半導體產業鏈建設,歐洲與中國也紛紛朝自給自足發展,全球進入半導體軍備競賽。
一張圖可以秒懂哪些重要製程把握在哪些地區國家!
波士頓顧問公司(BCG)跟美國半導體協會2020年展開半導體產業鏈調查,發現半導體產業過去追求財務效益極大化,生產環節大幅區域分化,暴露了供應鏈上的脆弱,若統計全球「單一區域供應全球半導體產業超過65%以上產能,若該點一旦出問題,全球半導體生產將停擺」的高風險產業環節,報告指出這樣的產業環節高達50個。
台灣韓國斷鏈,蒸發千億產值
BCG董事總經理暨全球合夥人、全球半導體業務負責人徐瑞廷舉例,2020年所做的調查顯示,75%晶圓代工產能座落於東亞,但若以晶圓廠所有權來說,4成在美商手中,8成封測產能在東亞,美商掌握12%產能,但若探究製程分布,92%先進邏輯IC產能(10奈米以下)集中台灣,且台灣約生產全球4成邏輯IC產品,牽動的是全球4,900億美元的終端產品產值。
BCG
BCG盤點半導體產業鏈有50個高風險點,只要這些單點失效,整條供應鏈都有停擺風險。
半導體晶圓代工(一般製程與先進製程)及封測產能集中東亞,被BCG歸納為50個高風險環節中3個。而對台灣來說,先進處理器與雙面拋光、射頻、基頻晶片設計集中美國。DRAM記憶體集中韓國,光阻製程原料集中日本,也有非常多的高風險環節其實是台灣半導體產業鏈欠缺的。
「東亞受天災跟地緣政治影響較大,」他表示,若天災導致基礎設施受損,或地緣政治衝突干擾晶片供應,舉例若台灣地震導致全晶圓廠出貨中斷,台灣半導體業者將馬上短收400億美元營收,並牽動4,900億美元全球半導體產業及終端裝置產值,這等同於一年全球半導體產值。
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BCG波士頓顧問合夥人兼董事總經理徐瑞廷。
同樣的,南韓記憶體供應鏈佔全球比例44%,若這條鏈崩潰,若日本終止供應記憶體原料給韓國,南韓半導體產值蒸發650億美元產值,但電子代工大廠們(包含台灣電子五哥)營收可能大減7,500億美元,衝擊竟比台灣半導體斷鏈更嚴重。
美國掌握全先進製程需蓋6~7座晶圓廠
各國意識到半導體已是各國基礎關鍵產業,一旦斷鏈將間接衝擊經濟成長率,紛紛期望扶植在地企業,區域自給自足意識興起,各國紛紛鼓勵半導體業投資。
過去半導體鏈靠優化的產業分工效率,帶來低成本高效益產值,各國自給自足計畫則相反:資金重複投資,但目標是建立區域產業鏈韌性。
徐瑞廷指出,全球四大區域:美、中、台日韓、歐洲若都建立完整自給自足供應鏈,只單純以每一項產業環節自建1~3個供應商來概算,前期投資上看1.25兆美元,隨後每年的維運成本也高達1,250億美元,導致半導體成本上漲35~65%,這還不論終端下游生產成本的反應幅度。
BCG
全球半導體過去逾50年靠專精於產業分工,建立大量的集中化產能效率,促進成本降低,如今各國都想自建自有產業鏈,成本效益不再。
因此BCG對美國政府的建議,是建立最低程度以國安為考量的先進製程(10奈米以下)晶圓廠產能2~3座,年產能2~3.5萬片,以維持關鍵基礎設施的運作(如政府、電信、航空及能源等產業),但若包含先進邏輯晶片與相關應用都要自足,則約需6~7座晶圓廠產能,相當於2,000億美元民間與政府補助金額。
若2030年要達終極的全自給自足,將投資1.4兆美元,美國境內要有60~65座晶圓廠才能達成。是故徐瑞廷認為,多樣的生產據點倔確實提供供應鏈韌性,建議以平衡策略,建立基本滿足率,並開放交易達成「韌性」建立目的,並呼籲美國政府應該重視半導體基礎研究,注意理工人才培育。
建議台灣:盤點弱項提前部署,主動出擊建立同盟
對台灣,BCG也建議,台灣產業過去同樣打財務算盤,追求極致效率,但未來還要考慮韌性。由於2~3成產能在台灣以外地區建置勢在必行,雖然建廠成本比台灣高,但各國都樂見供應鏈投資,會給出補助激勵方案,從「韌性」角度來說並非無效率,至少訂單有商業利益誘因(歐洲客戶優先下單歐洲在地供貨),同時還有「相對利益」是分散風險。
半導體產業.jpg
台灣雖有晶圓代工跟封測集中優勢,但也有原料跟設備、處理器設計不足的問題。
他也鼓勵台灣廠商主動出擊建立同盟,畢竟台灣廠商若到海外自建產能,可能沒效率,徐瑞廷建議,不妨以自身價值鏈優勢協助各國建置供應鏈,同時必須意識到,台灣愈來愈難以在G2(一中一美)之間雙面討好,必須更靈活及小心選定投資據點,「過去台商習慣一套模式運作兩個市場,未來要兩套模式運作兩個市場」。
同時,最重要是立刻就50個高風險環節盤點台灣業者自身弱點,除缺水缺電,思考台灣產業還可能缺哪些項目?比方缺人或缺基礎原料……他建議提前佈局,就能建立台灣產業韌性。
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產業政策 : SIA:強化全球半導體供應鏈 美國必須制定激勵計劃 - 科技產業資訊室(iKnow)


中國能做出核彈、太空船更登上月球 為何半導體製造連台灣車尾燈都追不到? 兩位竹科董事長「這麼說」中國能做出核彈、太空船更登上月球 為何半導體製造連台灣車尾燈都追不到? 兩位竹科董事長「這麼說」 https://bit.ly/3QJoXgI
劉煥彥
2022年9月8日 週四 上午11:10
中國已經成為國際公認的軍事及航太技術大國,不僅坐擁數量龐大的各型彈道飛彈,國產太空船更已經登陸月球,更別提在20世紀中葉就自力發展出原子彈技術。
然而,在儼然成為大國競爭熱門賽局的半導體技術,特別是12奈米以下的先進製程技術,中國卻遠遠落後台灣,不論在技術實力或營收佔比都無法相比,為什麼?
在台灣半導體供應商高層的眼中,中國同業享有的各種官方金援著實令人艷羨,但就是因為恣意揮霍政府資源、研發只求解決眼前問題的心態,加上部分廠商無法自力購買外國設備而限制了事業規模,都造成當前中國半導體製造的技術實力,仍距離台灣好一大段距離。
晶圓代工全球市佔率 台灣64%、中國7%
產業研究機構TrendForce估計,若以營收計算,2021年台灣晶圓代工的全球市佔率達64%,遠高於第二名南韓的18%,及第三名中國的7%。
至於2022年,TrendForce估算,台灣佔比將微增至66%,高於南韓的17%及中國的8%。
TrendForce指出,半導體聚落並非快速成型,供應鏈的完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP設計服務、IC設計、製造、封測,甚至品牌廠、通路商等上中下游的相輔相成。
「台灣擁其人才、地域便利性及產業聚落優勢,也因此台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣。從現有的擴產藍圖來看,至2025年台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能,甚至擁全球58%先進製程產能,在全球半導體產業持續強勢。」
閎康8月營收衝3.51億台幣 創單月歷史新高
台灣不少半導體供應鏈廠商的據點遍布亞洲,甚至歐美國家,例如半導體檢測巨頭閎康科技(3587),主要做各種半導體材料的可靠度分析(RA)、失效分析(FA)及材料分析(MA),目前在台灣、中國及日本都有設有檢測實驗室,且這個月將新設深圳據點,明年第三季也將配合主要客戶,在日本九州的熊本設點。
閎康科技受惠半導體製程持續研發、大客戶在先進製程的材料分析需求續增,8月營收年增15.92%至3.51億台幣,創下單月歷史新高。
累計今年前八個月,公司營收年增14.68%,達到24.55億台幣。
閎康科技的中國營收佔比約42%,在上海的張江科技園及金橋工業園共有三個實驗室,在廈門高新技術開發區也有一個實驗室,因此對中國半導體市場有深入觀察。
陸廠猛挖閎康人才 「行情價是2~3倍薪資!」
閎康科技董事長謝詠芬昨(6)日在媒體活動回答提問時表示,以半導體材料檢測來說,目前中國同業的實力距離閎康還有好一段距離,所以陸廠挖角閎康人才絲毫毫不手軟,「現在的行情價是出到2~3倍(薪資)!」
她說:「如果是挖角1、2人也就算了,又不是挖20個、100個,所以我們不擔心。再說,我們擔心也沒有用,就是努力把距離一直拉開。」
謝詠芬觀察,目前中國的同業沒有一家股票上市,因為營收及營運表現過不了上市的門檻。如果能上市,陸股給的股價淨值比比較高,就有助陸廠募資及擴大投資,鞏固其市場地位。
▲閎康科技董事長謝詠芬。
「目前在大陸可以達到上市規模的(材料檢測業者),其實只有閎康,其他家都還在努力中。有一家是有上市過,不到半年就下來了,因為業績支持不夠。」
她分析,陸廠要買檢測設備,大多只能向歐美日購買,但這些外來設備非常昂貴,動輒數百萬美元起跳,「所以它們要用自己賺的錢,用來買設備,難度非常高。」
閎康就像醫學中心 可做半導體材料之全套服務
謝詠芬也說明,目前閎康在半導體材料分析的營運現況及競爭優勢。
「在(材料)分析這個行業,大家可以想像,可靠度分析(RA)就像做健康檢查的單位,故障分析(FA)就像一般醫院的內科。身體檢查哪裡有不好,就要做進一步檢查,看哪裡壞掉。」
「內科找到(壞掉的)位置,做了基本處理,接下來要做驗證,所以就會走到材料分析(MA)及表面分析。」
「我們就像是完整的醫學中心,在產能調配上有很大優勢。閎康在亞洲有12、13個實驗室,在這之間要調人、調設備、調案件都相對容易。相對於大陸的競爭者,它們就很難有這種優勢。我們要善用這個優勢,就會更容易勝出。」
▲閎康科技實驗室內的穿透式電子顯微鏡。
「長期而言,我還是覺得,台灣紮實度要強得多」
另一位竹科半導體供應鏈廠商的董事長,對於兩岸在半導體製造技術的巨大差異,更是直言不諱。
這位董事長認為,中國同業在研發上等於「只做半套」,只求解決眼前的問題,遠不如台灣的紮實,而且不珍惜來自官方的慷慨金援,都造成今天中國的半導體製造水準,遠遠落後台灣
「第一,我覺得大陸要追上台灣,還有一大段距離,因為它(中國同業)不是拿口袋裡的錢來拚,而是拿政府的錢出來拚。」
「第二,大陸的人做研發,比較求解決眼前的問題就好。台灣設備商配合T公司的時候,真的要解決所有問題,T公司才會買單,才會開始往下做,造就了我們這些搭配的廠很強功力。」
「當我們把這套拿到大陸去,我們很想往下做,大陸客戶告訴我們說,這樣就可以了,不用再做了。他們心態是,解決眼前的問題就好,但製程(精密度)一直做下去,要問題真的解決才能走下去,就像你今天走完7奈米,後面還有5奈米。」
「長期而言,我還是覺得,台灣的紮實度要強得多,但回頭講,它(中國半導體業)愈不紮實,問題愈大條,就表示之前的馬步蹲得不夠。」中國能做出核彈、太空船更登上月球 為何半導體製造連台灣車尾燈都追不到? 兩位竹科董事長「這麼說」 https://bit.ly/3QJoXgI

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10年後半導體產值破兆 台灣分多少?
詹益仁
2022-05-27 
10年後半導體產值破兆 台灣分多少? https://bit.ly/3RBnZEe
10年後台灣的半導體產值可能會跌落到全球的20%以下,護國神山將成為歷史名詞。DIGITIMES資料照片
最近在幾次的半導體專業研討會上,與會人士都談論到2021年全球半導體的產值超越5,000億美元。而以目前預估每年7~8%的成長率,在10年後的2031年,全球半導體產值會超越1兆美元,也就翻了一倍。這會不會是一個過於樂觀的預估?坦白說,從全球趨勢的演進應該是不會的,因為各產業中對於半導體的依存度是愈來愈高,而且也因為是半導體不斷地精進,同時促成了若干新興領域的蓬勃發展,這一切從component, consumer, computing, communication, cloud到car,半導體是無役不與。過去如此,未來10年更是如此。
台灣半導體產業2021年產值為4.1兆台幣,約佔全球產值的25%。若假設國內半導體產業以每年7~8%成長,到了2031年我們的半導體產業將達到8兆台幣的規模,屆時佔國內GDP的比重將持續拉高。但是在台灣資源有限的情況下,再加上五缺(缺水、缺電、缺地、缺工、缺人才),我們勢必無法再支撐半導體產業做相同程度的成長,那麼我們可能的國家的大戰略又是什麼?
以10年為單位做相關的預測及戰略規劃是非常合適的,不會太短也不會太長,當然這其中也必須做些合理的假設。先從技術上來論,首先假設摩爾定律在2026年走到盡頭製程達到了1奈米的線寬。雖然在先進製程上,台積電目前領先英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)1~2年,但是到了2031年,落後者也趕上了,形成三強鼎立的態勢。台積電在先進封裝上,仍會繼續領先一陣子,但10年後的差距也不會太大。
對台積電更大的衝擊會是,如果蘋果(Apple)開始自建晶圓廠呢?這個可能性是存在的,尤其當先進製程走到盡頭,自有晶圓廠會是系統業者的一個選項,有部分會走回IDM的模式。更何況蘋果比鴻海擁有更優渥的條件建晶圓廠,因為蘋果只需要幾個產品就可以撐起一座晶圓廠的產能,但是鴻海卻不是如此。個人相信,蘋果在以色列的IC設計團隊,會歡迎自有的晶圓廠。
中國會是未來10年全球半導體產業,興起的另一個變數。雖然最近受到美國卡脖子政策的影響,製程停留在15~28奈米之間。10年內中國要自製極紫外線微影設備(EUV),是不太可能;但是要生產出193nm浸潤式深紫外線微影設備(DUV),是非常有機會的。而這項設備加上多重曝光,可做到5奈米的線寬
中國的人才在政策的引導下,已加大投入半導體產業的力道,再加上其國內廣大的市場,因此在半導體領域,中國已決定走自己的路。到了2031年,中國會是在5奈米以上成熟製程產能的領先者。我個人不會去懷疑,一個10年內要把人送上月球,以及堅持防疫動態清零政府的決心。而台灣本身在資源條件不足,前無太多的去路,而後有大量追兵的態勢下,再加上先進國家已將半導體視為戰略物資。10年後台灣的半導體產值可能會跌落到全球的20%以下,護國神山有可能成為歷史名詞。
最近有人開始討論到,半導體產業會讓台灣淪為所謂的的荷蘭症(Dutch disease)。也就是一時之間,因為某一領域的強勢發展,導致貨幣升值、國內物價工資上漲、出口衰退台灣的半導體產業也是歷經了40年的發展,從後段班迎頭趕上到領先者,我們不相信會有荷蘭症的發生,但是造成相當程度資源的磁吸效應,卻是個不爭的事實。未來10年,會是我們更艱鉅及關鍵的時刻,需要認真思考我們的護國大戰略是什麼?
首先,在10年後若要維持台灣相當的領先地位,在資源有限的條件下,勢必需要增加產品的附加價值。除了先進技術的持續開發外,國內產業鏈的中後段班,有必要做整併及轉型,以強化體質。一般而言,產業唯有在面臨困境時,才比較願意接受整併及轉型的作為,所以這需要有政策的引導及誘因。此外也需要思考,能否有整體性拓展海外生產基地的規劃,善用該地的資源及人才。很明顯的,中國已經不會是我們的選項,那其他地區呢?印度有充沛的理工人才,近來又極力推廣半導體產業,然而各項基礎條件卻不佳,這會是一個困難的抉擇,但我們能選擇的對象也不多了,這些都需要政府做整體的規劃及牽成。
人無遠慮,必有近憂。10年的週期,可以讓我們看的更清楚產業的前景及大方向,也是足以讓我們從長計議地做完整的規劃。這個護國大戰略很難依賴民間的力量來完成,更不是多辦幾個半導體學院,就可以安枕無憂。很遺憾地,行政體系的政務官員來來去去,很難有大戰略的思考格局,是文官系統發揮作用的時刻了。
10年後半導體產值破兆 台灣分多少? https://bit.ly/3RBnZEe

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牛皮吹破了!中芯工程師爆料 中國產DUV問題一堆
2022/09/11 06:18
牛皮吹破了!中芯工程師爆料 中國產DUV問題一堆 - 自由財經 https://bit.ly/3B1UiVU
美國全面圍剿中國半導體產業,遏制中國邁向先進製程。(圖取自微博)
〔財經頻道/綜合報導〕知名半導體研究顧問SemiAnalysis 分析師向半島電視台透露,中芯國際工程師自爆,中國自行開發的 DUV曝光機問題一推,目前根本沒有製造出功能良好的DUV曝光機。此話等於打臉之前傳出中國上海微電子即將量產28奈米 DUV的訊息。
《半島電視台》披露中國大煉「芯」被美國圍剿的現狀。文章指出,美國近期出手多項措施,遏制中國半導體發展先進製程,除了晶片法案鼓勵企業在美設廠外,並限制取得補助的企業,10年內不得於中國建造新廠或是擴充低於28奈米的先進製程。
緊接著,美國商務部上個月宣布禁止對中國出口用於3奈米以下製程的EDA軟體;上週則限制GPU雙雄超微(AMD)、輝達(NVIDIA)高階人工智慧(AI)晶片出貨中國。
對此,《晶片大戰》(Chip War: The Fight for the World’s Most Critical Technology一書作者 Chris Miller 認為,美國正試圖加強其在世界半導體生態系統中的核心作用,並確保中國無法生產最尖端的晶片。因為掌控半導體不僅將塑造世界經濟的未來,同時也軍事實力的基礎。
報導指出,半導體已成為美中最激烈的戰場之一,不僅是現代經濟的命脈,還被視為未來技術突破的關鍵,這意味著未來全球力量平衡可能取決於正在開發的晶片。
對於日前傳出中芯國際在7奈米製程獲得進展,半導體研究顧問SemiAnalysis 分析師 Dylan Patel 表示,這的確是巨大突破,但缺少一些功能,他們(中芯)需要逐步改進設計,並將生產規模擴大到更高價值的晶片。
生產更高階晶片需要荷商ASML的EUV曝光機,現階段在美國遊說下,ASML並未出貨EUV給中國,因此中國轉而積極囤積DUV,光是去年就狂掃81台。傳出中國就是使用DUV來製造高端晶片。
對此,Patel 指出,中芯國際工程師自己洩露了這些機器容易出現問題的投訴,中國並未製造出功能良好的 ArF 曝光機。並強調,中國使用外國設備製造晶片的技術落後很多年,其國產設備更是落後外國幾十年。
工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨(Ray Yang) 也說,中芯國際可以使用 DUV 製造 7奈米晶片,但良率非常低,也不具成本優勢。當前因華為不能找外國代工廠,中國嚴重依賴中芯生產其急需的晶片,可能用於「非商業性的特殊用途」。牛皮吹破了!中芯工程師爆料 中國產DUV問題一堆 - 自由財經 https://bit.ly/3B1UiVU

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