荷蘭護國神山揚言出走 ASML工程師曝搬到「這國」機會大
2024/03/19 07:09
荷蘭護國神山揚言出走 ASML工程師曝搬到「這國」機會大 - 自由財經 https://bit.ly/4ci9pML
ASML是荷蘭半導體設備巨擘。（路透社）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕荷蘭新國會由極右派勝出，半導體設備巨擘艾司摩爾（ASML）擔憂外來人才政策變化，傳出可能外移部分業務到法國，荷蘭政府則設立秘密專案代號「貝多芬」，設法留住荷蘭護國神山。至於可能的外移地點，一位ASML 工程師透露，由於缺乏供應商和龐大客戶群，遷往法國不切實際，從技術面來講，ASML將工廠搬到德國的可能性更高。
荷蘭「電訊報」（De Telegraaf）日前揭露，ASML擔心外來人才政策變化，傳出可能外移部分業務到法國。為了留住ASML，荷蘭政府已成立了一個名為「貝多芬計畫」的特別工作小組，由首相呂特親自領導，希望阻止 ASML 離開。
ASML並未對此做出回應，荷蘭經濟部發言人則表示，內閣為了荷蘭社會、經濟與勞工利益，常態性的與企業接觸，但拒絕談論特定企業，未正面回應是否存在「貝多芬」專案。
一位ASML工程師告訴南華早報，將ASML 遷往法國不切實際，因為該公司在法國缺乏供應商和龐大的客戶群。從技術上講，ASML將工廠搬到德國的可能性更大，但整體搬遷的可能性不高，因為涉及更高的成本。
對於中國社交平台熱議ASML出走的原因，主要是美荷限制其出口先進半導體設備給中國，這樣的言論慘遭分析師打槍，直言ASML 擴張計畫背後的原因並非中國，而是對荷蘭移民政策的擔憂。
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阻止ASML向海外擴張 荷蘭制定貝多芬計劃
2024/03/06 18:19阻止ASML向海外擴張 荷蘭制定貝多芬計劃 - 自由財經 https://bit.ly/3IpV3vX
荷蘭政府高層官員正制定一項計劃，阻止ASML將更多業務轉移到國外。（歐新社）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕荷蘭《電訊報》（De Telegraaf）報導，隨著人們對該國商業環境的擔憂日益加劇，荷蘭政府高層官員正制定一項計劃，阻止歐洲最有價值的科技公司ASML將更多業務轉移到荷蘭境外。
反移民政策 掀起ASML等公司擔憂
荷蘭政府正發起一項行動，確保ASML不會因為反移民政策，而把業務轉移到其它國家。據稱，相關政府部門稱此次行動為「貝多芬（Beethoven）計劃」。
近幾個月來，荷蘭政府提出的遏制外國學生流入，和縮小吸引外籍人士到荷蘭的稅收減免提議，引起包括ASML在內的多家公司的憤怒，這些公司認為這些提議將影響荷蘭在僱用外國人才的長期競爭力。
ASML執行長Peter Wennink曾指出，反移民政黨在2023年的大選中獲勝，但由於該公司高度依賴外國熟練勞動力，Wennink表達了公司的擔憂。
報導指出，ASML已向即將卸任的荷蘭內閣提出了多項要求，並表示還在考慮向海外擴張。
ASML拒絕發表評論。政府發言人表示，內閣就荷蘭社會、經濟和就業的利益與企業定期接觸。
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美中科技戰持續延燒，美國圍堵中國大陸半導體和先進製程發展的政策方向沒有改變。不過大陸在政府資金挹注帶動下，半導體產能將會大舉擴張，尤其在成熟製程領域，2027年產能占全球比重將高達39%，台灣半導體的龍頭地位恐怕會出現挑戰，專家分析，目前台灣在先進製程仍有優勢，但是成熟製程上，政府和企業必須得有應對策略，才能繼續站穩腳步。
大陸成熟製程急起直追！台灣恐面臨新挑戰 https://bit.ly/3T8Wbdy
一年一度的世界經濟論壇，在瑞士達沃斯舉行，除了談氣候變遷，這一點更是牽動全球晶片命脈。
美國國務卿布林肯：「台灣雖然小，但在地理上和卓越的獨創力，讓她在世界上有巨大影響力。」
除了包括每天50%的貿易，通過台灣海峽，最重要的就是台灣半導體的先進製程，在美中科技戰持續延燒，美國圍堵中國大陸的半導體，以及AI發展的方向，美國也積極推動半導體在地生產，除了英特爾，台積電也在美國設廠，以及中國大陸政府大量資金挹注和獎勵措施，半導體產能擴張，尤其在成熟製程領域，2027年產能占全球比重將高達39%，對台灣威脅逐漸加大。
台經院產經資料庫總監劉佩真：「中國受制於在美國對於中國半導體的，各項的一個管制，那麼所以讓中國其實在先進製程的推進上，相對是困難的，所以未來的整個主體的一個供給的目標上，將會放在所謂的一個成熟製程跟中低階的產品，那麼來希望能夠大量的開出，來奪取在全球的一個市佔率的版圖，國內像是二線的一個晶圓代工業者，或者是中小型的晶片設計廠商，也都開始著手進行轉型，以及做這個附加價值比較高的，一個產品來進行升級。」
根據SEMI國際半導體產業協會預估，大陸晶片製造商，在2024年可能新增18座晶圓廠，月產能將達860萬片規模，年增13%，將是全球增幅6.4%的1倍以上水準。
中經院副院長王健全：「聽說大陸在未來幾年會有18座晶圓廠出來，當然會對這個產能過剩，會對價格有衝擊，必須要在產品的定位跟客戶的一些服務，然後你的這個良率，然後還有你的產品的特殊性，這些東西都是很重要，因為晶圓代工最重要就是跟客戶的磨合，他的製程他的一些服務的一些情況，智財權的一些分享等等等，這才是最重要。」
市調機構資料，中國大陸在28奈米，以及更成熟製程擴產動作最積極，包含車用、消費型、伺服器及等等領域的應用晶片。
台科大高速3D列印研究中心主任鄭正元：「那前端製程AI這些的占比，並沒有很大整個衰減下來，那當然大陸起來之後，它會有很多成熟製程，成熟製程它的良率，還有他的毛利率是一個最重要的關鍵，他的毛利率如果跟上我們，那我們就一定沒有競爭力。」
大陸在先進製程難以追趕，而如今成熟製程已經是兵家必爭之地，不只台灣、韓國也面臨挑戰，2023上半年，記憶體市場價格崩跌，以生產記憶體晶片的三星跟著受挫，2023年全球半導體營收，英特爾公司以514億美元營業額，高居第一，輝達排第二，而三星則落到第三名，台積電沒有自家產品不列入計算，但營業額達到693億美元，仍然優於全球市場。
中經院副院長王健全：「因為韓國的重點是在DRAM是記憶體，台灣的強項是在我們是在邏輯晶片，所以韓國過去事實上，DRAM事實上是跌深反彈，所以他是基期相對是低，所以他有一點跌深反彈，那台灣一直都表現不錯，那世界各國會產生很大的競爭，在未來三五年都會很大的競爭，特別是我們的成熟製程，像我們的晶圓代工一些封測，一些比較成熟製程都會很大的影響，政府跟廠商要很快的去面對，要不然的話台灣的這個半導體的地位，會受到一些影響。」
未來半導體成熟製程市場，一邊被大陸擠壓市場，先進製程上，又要和美國與韓國競爭，握緊優勢，台灣著力在邏輯晶片，隨著AI發展，仍有本錢站穩龍頭地位。
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TSIA預估今年台灣IC產業產值將破5兆元 年增15.4％ - 自由財經 https://bit.ly/49EpVo3
台灣IC產值 明年突破5兆 - 財經要聞 - 工商時報 https://bit.ly/3uNXVQ2
中國顧人怨？巨資補貼又搞死一產業
2023/11/23 07:29LTN經濟通》中國顧人怨？巨資補貼又搞死一產業 - 自由財經 https://bit.ly/3SML1eW
中國半導體方面雖然受到美國全力封鎖，但仍大力投注熟成製成。（路透社）
2024年底 中國將有76座成熟製程晶圓廠
〔財經頻道／綜合報導〕晶片被視為國家級戰略物資，中國半導體方面雖然受到美國全力封鎖，但仍大力投注成熟製程。根據調查，到2024年底，中國將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座，累計共有76座成熟製程晶圓廠，全球成熟製程將供需失衡，未來成熟製程晶圓代工廠將面臨極大挑戰。
過去LED、太陽能、DRAM、面板受到政府大力補貼，業者紛紛投入，由於嚴重供過於求，近年來歷經慘烈的殺價競爭，最終造成血流成河局面，投資人戲稱「4大『慘』業」。
成熟製程預估在2024年也會面臨到同樣情況，根據統計，全球至2024年底，約有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座。
成熟製程主要是指N7以上（不含 N7）製程，應用範圍包括在高階以下手機、電視、物聯網、車用等領域。半導體成熟製程大多應用在8吋廠，大多是微米等級，奈米等級的製程則由12吋廠生產。
成熟製程晶片使用範圍廣泛，若遭遇任何供應瓶頸，都可能打擊先進經濟體的下游經濟活動，華府知情人士表示：「若中國主導全球先進製程晶片，像太陽能產業那樣，對美國與盟國來說，將是一場災難，另外鑒於成熟製程晶片在所有主要產業的用途之廣，若中國壟斷全球供應，可能引發國安危機。」
美國為防止中國半導體發展，積極發布出口禁令。（路透）
美允發展成熟製程 中大肆擴張
今年中國成熟製程產能全球占比為29%，由於中國積極推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，預估中國成熟製程產能占比到2027年會來到33%。其中中芯國際（SMIC）、華虹集團、合肥晶合集成擴產最為積極。
美國為防止中國半導體發展，積極發布出口禁令，但華為（Huawei）卻突然公布新手5G旗艦手機Mate 60 Pro，搭載中芯國際7奈米製程晶片，宣告突破美國封鎖。
為此美國再加大防堵範圍，想方設法去填補禁令漏洞。但產業分析師認為，即使美國再怎麼加強，中國仍會想辦法去鑽漏洞突破。
目前中國無法從任何管道獲得先進晶片製程設備，即使真的製造出先進晶片，效能及良率不佳，且價格也難壓低，仍缺乏國際競爭力，但若給足時間，中國非常有機會突破。
繼先進製程後，美國接下來封鎖範圍可能聚焦在AI人工智慧晶片及雲端運算、資料中心等領域，不過由於美國目前允許中國發展成熟製程，未來3年恐造成半導體市場成熟製程供給過剩。
中國設法在成熟製程、RISC-V和第三類半導體發展，又加上中國大力補貼自家業者，可能會衝擊到台灣成熟製程代工、以中國市場為主的IC設計業者。（示意圖，路透）
中國集中發展三大領域IC 殺價趨勢難免
中國設法在成熟製程、RISC-V和第三類半導體發展，又加上中國大力補貼自家業者，可能會衝擊到台灣成熟製程代工、及以中國市場為主的IC設計業者。
根據統計，2024年中國在全球成熟製程產能中，有機會從目前的29％增至33％，台灣則自49％降至42％。
中國針對驅動IC（Driver IC）、影像感測器（CIS/ISP）、功率元件（Power discrete）等本土化生產趨勢將日漸明確，積極搶進成熟製程市場，殺價搶市殺紅了眼。
由於部分IC設計廠在兩岸晶圓代工廠都下單，台系晶圓代工廠的報價通常比中廠高至少一成，導致IC設計業者開始要求台灣晶圓代工廠應給予和中企相同的報價，台灣晶圓代工廠「守不住」，形成新一波客戶流失風險與價格壓力。
目前台灣晶圓代工成熟製程主要廠商包括聯電（2303）、世界先進（5347）、力積電（6770）等。台積電（2330）雖然也有成熟製程代工服務，但業界認為影響不大。
台積電（2330）也有成熟製程代工服務，但業界認為影響不大。（資料照）
成熟製程降價 看不到盡頭
據悉，12吋成熟製程晶圓代工報價，疫情前每片報價約1000多美元，在疫情缺貨期間，台積電以外的12吋成熟製程晶圓代工報價，漲7至8成，自去（2022）年啟動庫存修正潮以來，累計降幅約2至3成，先前兩年多來的漲幅已回吐約4至5成。
這波降價似乎是看不到盡頭，降價潮會持續多久、何時止跌，完全是未知數。面對客戶端要求晶片降價的壓力，IC設計業者坦言，企業必須守護毛利率表現，所以回頭持續爭取晶圓代工廠調降報價。
根據台媒報導，傳出多家台廠為搶救產能利用率，大砍2024年首季報價，幅度達二位數百分比，專案客戶降幅更高達15%至20%。
中國投資數十億元積極發展尚未被禁止的成熟製程（彭博檔案照）
中國大量補貼造成產能過剩
此波報價修正，使晶圓代工成熟製程價格下探疫後新低點，牽動相關業者毛利率與獲利走勢。有IC設計業者私下透露，成熟製程生意不好，產能利用率直直落，為了確保產能利用率與市占，維持一定的生產經濟規模，只能砍價。
中國投資數十億元積極發展尚未被禁止的成熟製程，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示：「中國投注大量資金補貼，將造成成熟製程晶片與傳統晶片產能過剩，這是必須考慮並與盟友合作解決的問題。
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全球前十大IC設計 台灣佔3家
2023/10/07 08:19
2022年全球IC設計前十大，聯發科以185億美元的營收，居第5名。
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〔財經頻道／綜合報導〕台灣除了晶圓製造全球第一之外，還有IC設計的實力也不容忽視。
根據工研院資料顯示，2022年台灣IC設計業產值為1兆2320億元（約378億美元），以國家別而言，產值僅次美國，是全球第二大。
2022年全前10大IC設計公司，台灣就佔了3名，其排名及年營收，分別是第5名聯發科185億美元；第8名瑞昱半導體37.7億美元；第9名聯詠37.3億美元。
全球最大的IC設計公司是高通，2022年營收是367億美元，第2名是輝達，營收是345美元，但這個排序在智慧手機衰退及AI崛起之後，輝達2023年第2季營收已創下135億美元的佳績，第3季估計營收更會衝上160億美元；相較之下，高通第3季營收僅有84.5億美元， 年減23%，今年勢必要把IC設計龍頭寶座拱手讓給輝達。
全球第3大IC設計公司是博通，營收是240億美元，第4名是超微半導體，營收是236億美元；第5名是聯發科，排名第6的竟是蘋果，年營收有178億美元；第7名是邁威爾（Marvell），營收有59億美元，第8是瑞昱，第9是聯詠，第10名是比特大陸。
2021年的全球前10大IC設計公司排名，第1名是三星，第2名是英特爾，第3名是SK海力士，結果隔一年全部摔出榜外，顯示這是個技術輪動快速、競爭異常激烈的產業，對新趨勢脈動稍見遲疑，就會馬上被無情地淘汰。密碼台灣》全球前十大IC設計 台灣佔3家 - 自由財經 https://bit.ly/46DFCdF
台灣半導體聖地 不在竹科是這裡
2023/03/27 07:33
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1974年一場在台北市南陽街「小欣欣豆漿店」的早餐會議，成為台灣發展半導體的發想點。原小欣欣豆漿店早已不復存在，此為復刻版。
（圖取自IC積體電路特展FB）
台灣發展半導體 始於北市南陽街豆漿店
〔記者李綺雯／綜合報導〕步入高科技蓬勃發展的時代，半導體對於全球經濟的影響日趨增加，晶片運用也越來越多元，尤其2020年在疫情的推波助瀾下，晶片荒使全球更加關注半導體產業的發展，也更突顯「護國神山」台積電在全球半導體供應鏈的重要性，截至2022年底，台半導體製造在全球市占已高達64%。
若要追溯回台灣半導體產業的發展起點，事實上是源自於1974年2月7日，一場在台北車站附近南陽街的「小欣欣豆漿店」所舉辦的早餐會，與會者包括時任行政院秘書長費驊、經濟部長孫運璿、交通部長高玉樹、工研院院長王兆振、交通部電信研究所局長方賢齊、所長康寶煌、美國無線電公司（RCA）研究主任潘文淵等，7人會中達成開發積體電路（IC）技術的共識，為今日台灣的半導體產業奠定基礎。
截至2022年底，台積電在全球晶片代工的市占率攀升至60%，大幅領先三星的13%。（路透）
第一次能源危機 促台產業由勞力密集向高科技
1970年以前，台灣以出口農業、勞力密集型工業製品為主，然而，不久便歷經退出聯合國、釣魚台事件、第一次石油危機等，外交失利加上通膨，衝擊台灣出口業，使國內景氣跌落谷底，時任行政院長的蔣經國因而思考產業轉型的重要性，推動10大建設，並決定朝科技領域發展，進而促成這場早餐會議。
隨後，潘文淵提出一項積體電路計畫草案，預計耗資4億台幣、執行4年，由於工研院最初看好民生消費及資通訊產品在未來的發展趨勢，選定以電子錶作為開端，盼將台灣打造成電子錶王國，並決定從美國引進技術，待計畫敲定後，政府與RCA簽約，工研院將第一批台灣工程師送往美國受訓，其中包含前工研院院長史欽泰、聯電創辦人曹興誠，這些人才日後都成了台灣半導體產業中的核心人物。
工研院電子中心派員赴RCA訓練，與RCA公關主任合影，左起曹興誠、倪其良、曾繁城、戴寶通、劉英達、陳碧灣、史欽泰。（圖/轉載自工業技術與資訊319期）
台積電草創乏人問津 遠赴荷爭取飛利浦投資
1980年，當時的行政院長孫運璿、政務委員李國鼎等人力邀張忠謀回台接任工研院院長，工研院也同時推動「超大型積體電路（VLSI）」計畫，張忠謀答應後，於1987年創立台積電，開創全球第1個晶片代工製造營運模式。
然而，由於半導體代工在當時還是很新的概念，成立之初並未受到市場青睞，即使政府（國發基金）為台積電提供了48％的創業資金，但無論是在國內或者國外籌資，過程都不如想像中順利。所幸在李國鼎牽線之下，與張忠謀兩人飛往荷蘭飛利浦，順利爭取到首家外商的投資，飛利浦除了出資5800萬美元（約台幣17億），還轉移生產技術、授予智慧財產權，以換取台積電27.5％的股份，成為第2大股東。
1990年台半導體產業鏈包括上游的IC設計代工到下游的封裝、測試廠皆已逐漸完備，成為台灣發展半導體產業的助力與優勢，其所帶來的經濟效應也在近年持續顯現。
張忠謀（左4）與李國鼎（左1）遠赴荷蘭飛利浦簽約合作。（圖/轉載自工業技術與資訊319期）
一場早餐會議 成就台IC產業
2020年台灣IC產業已占整體出口比重近36%，創下歷史新高，出口產值達1225億美元（約台幣3.7兆），也是約10年前的2倍，2021年台積電市值約台幣15.6兆，擠進全球市值企業排行第10名。
一場始於早餐店的產業改革會議，沒想到造就台半導體產業現今在全球舉足輕重的地位與亮眼成績，多虧與會當時的7位政治與科技界大老積極推動台灣轉型高科技產業，以及台積電創辦人張忠謀秉持著不與客戶競爭、專注於製造晶片代工的經營理念，成功為台灣晶片業立下穩定的根基，也才有今日傲人的護國神山。
創辦人張忠謀於1987年創立台積電，為台半導體產業的發展奠定基礎。（彭博）
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ASML霸主地位 台積電牽成？
2023/03/06 07:26LTN經濟通》ASML霸主地位 台積電牽成？ - 自由財經 https://bit.ly/3F1wkNs
艾司摩爾（ASML）擁有獨步全世界的技術。（路透）
1984年自飛利浦獨立出來
〔財經頻道／綜合報導〕荷蘭半導體裝置製造商艾司摩爾（ASML）1984年從荷蘭著名電子製造商飛利浦獨立，成立迄今走過39個年頭，在全球半導體市場占有一席之地，其曝光機市占率極高，甚至可說是一面獨大，發展成全球最大晶片微影設備市場的翹楚，擁有的是獨步全世界的技術。
該公司目前在世界16個國家和地區提供服務。包括台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）及SK海力士等多家半導體製造商皆是其客戶。
晶片荒使歐美企業積極布局半導體研發，目前半導體行業正迎來修正期，由於消費市場的需求疲軟，筆電、智慧手機等產品需求也已耗盡疫情紅利，連帶影響半導體廠的訂單數量稅減，台積電、美光（Micron）和英特爾等國際大廠也都紛紛縮減資本出支，即便如此，ASML的獨大及無可取代性，仍使該公司財報繳出漂亮成績單。
ASML市佔率高達95％，霸主地位穩固。
（彭博）
全球唯一可造極紫外光曝光機（EUV）廠
目前ASML是全球唯一一家，可以向三星和台積電等晶片製造商，銷售極紫外光曝光機（EUV）微影技術曝光機的公司，日本的尼康（Nikon）與佳能（Canon）曾經壟斷全球曝光機市場，但在敗陣於艾司摩爾後，對EUV設備的研發裹足不前，目前僅有深紫外光（DUV）曝光機。
ASML是讓全球半導體市場保持競爭力的關鍵之一，其日前公布20222年業績，報告顯示，該公司去年銷售額達到212億歐元（約6884億元新台幣），與2021年相比增長了13.8%，其中，僅曝光機營收就高達161億美元（約5228億元新台幣），較前一年增長131億美元（約4254億元新台幣）成長23％，並預測公司今年的銷售額將成長25%，與Nikon、Canon相比，ASML霸主地位依然穩固。
根據科技網站「半導體行業觀察」整理，去年全球前3大曝光機製造商ASML、Nikon、Canon積體電路用光刻機出貨共達551台，較前一年478台增加73台，漲幅達15％。從 EUV、ArFi、ArF 三個高端機型的出貨量來看，去年共出貨157台，較前一年增逾3％，其中149台由ASML出貨，擁有95％的市占。
台積電與ASML成合作夥伴，成功推動EUV實用化。（彭博）
台積電提「沉浸式曝光」方案 ASML決定賭一把
美國、日本、韓國及台灣等國皆是半導體強國，為什麼晶片強國中卻沒有任何一家公司能與ASML在曝光機市場角逐？
2002年，台積電前研發副總林本堅拿著「沉浸式曝光」方案，跑遍美國、德國、日本等國，遊說各家半導體巨頭，但都吃了閉門羹，當時還是小角色的 ASML決定賭一把，相比之前在傳統乾式微影上的投入，押注浸潤式技術更有可能以小博大。於是 ASML 和林本堅一拍即合，僅用一年多的時間，就在2004年拼全力趕出了第一台樣機，並先後奪下 IBM 和台積電等大客戶的訂單。
台積電選擇ASML作為合作夥伴，推進了EUV開發，雖然過程經歷曲折，但也成功實現了英特爾未能做到的EUV實用化，2019年就成功啟動了尖端半導體的量産。全球尖端半導體製造已有漸漸被ASML和台積電壟斷的跡象，甚至形成沒有這2家企業就無法生産尖端産品的狀況，尤其在自動駕駛和人工智慧（AI）等領域急速增長的情況下，壟斷有可能變得明顯。
ASML在台投資額是南韓的5倍之多。（路透）
在台灣有五座廠 砸300億投資台灣
ASML目前在台灣共有五個廠址，員工超過4500人，並持續擴展團隊；ASML執行副總裁兼首席營運長表示，全球半導體產業正積極發展，台灣半導體產業對世界的貢獻更是有目共睹，該公司將會持續加碼投資台灣，並支持台灣的客戶群及全球半導體產業。
去年11月，ASML宣布將投資300億元，在林口工業區啟動史上最大在台投資，約2000個員工進駐。施耐德表示，台灣是世界半導體產業中領頭羊的地位，也是全球先進製程當中不可或缺的領先角色。2003年，ASML在新竹成立子公司以來，跟台積電等台灣廠商一起成長茁壯，而台灣更成為了全球唯一的DUV光罩傳輸模組的製造基地。
加入晶片大戰，ASML主宰中國半導體命運。（路透）
加入戰局 緊掐中國半導體命脈
全球半導體競爭逐漸演變成一場戰爭，為打擊中國，避免其將晶片運用至軍事研究，美國積極布陣，拉攏國際盟友，遏止中國半導體發展。綜合外媒報導，美日荷3國日前已對圍堵中國半導體產業達成共識，荷蘭政府將要求ASML停止向中國出口製造晶片必須的部分曝光機，讓中國無法製造高端晶片，ASML以及日本尼康等企業，將跟進限制中國取得半導體相關設備，以削弱中國晶片雄心。
ASML停止向中國出售製造高端晶片的曝光機預計對中國半導體行業造成莫大的影響，除了降低中國自主製造晶片的腳步外，更意味著美國祭出的晶片禁令已經從禁輸高階晶片設備擴大到成熟制程的中低階晶片設備。一旦美日荷正式斷供後，缺乏西方技術，中國半導體至少需要20年才能縮小差距，全中國半導體行業將會萎縮。ASML霸主地位 台積電牽成？
2023/03/06 07:26
艾司摩爾（ASML）擁有獨步全世界的技術。（路透）
1984年自飛利浦獨立出來
〔財經頻道／綜合報導〕荷蘭半導體裝置製造商艾司摩爾（ASML）1984年從荷蘭著名電子製造商飛利浦獨立，成立迄今走過39個年頭，在全球半導體市場占有一席之地，其曝光機市占率極高，甚至可說是一面獨大，發展成全球最大晶片微影設備市場的翹楚，擁有的是獨步全世界的技術。
該公司目前在世界16個國家和地區提供服務。包括台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）及SK海力士等多家半導體製造商皆是其客戶。
晶片荒使歐美企業積極布局半導體研發，目前半導體行業正迎來修正期，由於消費市場的需求疲軟，筆電、智慧手機等產品需求也已耗盡疫情紅利，連帶影響半導體廠的訂單數量稅減，台積電、美光（Micron）和英特爾等國際大廠也都紛紛縮減資本出支，即便如此，ASML的獨大及無可取代性，仍使該公司財報繳出漂亮成績單。
ASML市佔率高達95％，霸主地位穩固。
（彭博）
全球唯一可造極紫外光曝光機（EUV）廠
目前ASML是全球唯一一家，可以向三星和台積電等晶片製造商，銷售極紫外光曝光機（EUV）微影技術曝光機的公司，日本的尼康（Nikon）與佳能（Canon）曾經壟斷全球曝光機市場，但在敗陣於艾司摩爾後，對EUV設備的研發裹足不前，目前僅有深紫外光（DUV）曝光機。
ASML是讓全球半導體市場保持競爭力的關鍵之一，其日前公布20222年業績，報告顯示，該公司去年銷售額達到212億歐元（約6884億元新台幣），與2021年相比增長了13.8%，其中，僅曝光機營收就高達161億美元（約5228億元新台幣），較前一年增長131億美元（約4254億元新台幣）成長23％，並預測公司今年的銷售額將成長25%，與Nikon、Canon相比，ASML霸主地位依然穩固。
根據科技網站「半導體行業觀察」整理，去年全球前3大曝光機製造商ASML、Nikon、Canon積體電路用光刻機出貨共達551台，較前一年478台增加73台，漲幅達15％。從 EUV、ArFi、ArF 三個高端機型的出貨量來看，去年共出貨157台，較前一年增逾3％，其中149台由ASML出貨，擁有95％的市占。
台積電與ASML成合作夥伴，成功推動EUV實用化。（彭博）
台積電提「沉浸式曝光」方案 ASML決定賭一把
美國、日本、韓國及台灣等國皆是半導體強國，為什麼晶片強國中卻沒有任何一家公司能與ASML在曝光機市場角逐？
2002年，台積電前研發副總林本堅拿著「沉浸式曝光」方案，跑遍美國、德國、日本等國，遊說各家半導體巨頭，但都吃了閉門羹，當時還是小角色的 ASML決定賭一把，相比之前在傳統乾式微影上的投入，押注浸潤式技術更有可能以小博大。於是 ASML 和林本堅一拍即合，僅用一年多的時間，就在2004年拼全力趕出了第一台樣機，並先後奪下 IBM 和台積電等大客戶的訂單。
台積電選擇ASML作為合作夥伴，推進了EUV開發，雖然過程經歷曲折，但也成功實現了英特爾未能做到的EUV實用化，2019年就成功啟動了尖端半導體的量産。全球尖端半導體製造已有漸漸被ASML和台積電壟斷的跡象，甚至形成沒有這2家企業就無法生産尖端産品的狀況，尤其在自動駕駛和人工智慧（AI）等領域急速增長的情況下，壟斷有可能變得明顯。
ASML在台投資額是南韓的5倍之多。（路透）
在台灣有五座廠 砸300億投資台灣
ASML目前在台灣共有五個廠址，員工超過4500人，並持續擴展團隊；ASML執行副總裁兼首席營運長表示，全球半導體產業正積極發展，台灣半導體產業對世界的貢獻更是有目共睹，該公司將會持續加碼投資台灣，並支持台灣的客戶群及全球半導體產業。
去年11月，ASML宣布將投資300億元，在林口工業區啟動史上最大在台投資，約2000個員工進駐。施耐德表示，台灣是世界半導體產業中領頭羊的地位，也是全球先進製程當中不可或缺的領先角色。2003年，ASML在新竹成立子公司以來，跟台積電等台灣廠商一起成長茁壯，而台灣更成為了全球唯一的DUV光罩傳輸模組的製造基地。
加入晶片大戰，ASML主宰中國半導體命運。（路透）
加入戰局 緊掐中國半導體命脈
全球半導體競爭逐漸演變成一場戰爭，為打擊中國，避免其將晶片運用至軍事研究，美國積極布陣，拉攏國際盟友，遏止中國半導體發展。綜合外媒報導，美日荷3國日前已對圍堵中國半導體產業達成共識，荷蘭政府將要求ASML停止向中國出口製造晶片必須的部分曝光機，讓中國無法製造高端晶片，ASML以及日本尼康等企業，將跟進限制中國取得半導體相關設備，以削弱中國晶片雄心。
ASML停止向中國出售製造高端晶片的曝光機預計對中國半導體行業造成莫大的影響，除了降低中國自主製造晶片的腳步外，更意味著美國祭出的晶片禁令已經從禁輸高階晶片設備擴大到成熟制程的中低階晶片設備。一旦美日荷正式斷供後，缺乏西方技術，中國半導體至少需要20年才能縮小差距，全中國半導體行業將會萎縮。
LTN經濟通》ASML霸主地位 台積電牽成？ - 自由財經 https://bit.ly/3F1wkNs
半導體產業地圖 - 經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室 (SIPO)
半導體產業地圖 - 經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室 (SIPO)
ASML霸主地位 台積電牽成？
2023/03/06 07:26LTN經濟通》ASML霸主地位 台積電牽成？ - 自由財經 https://bit.ly/3F1wkNs
艾司摩爾（ASML）擁有獨步全世界的技術。（路透）
1984年自飛利浦獨立出來
〔財經頻道／綜合報導〕荷蘭半導體裝置製造商艾司摩爾（ASML）1984年從荷蘭著名電子製造商飛利浦獨立，成立迄今走過39個年頭，在全球半導體市場占有一席之地，其曝光機市占率極高，甚至可說是一面獨大，發展成全球最大晶片微影設備市場的翹楚，擁有的是獨步全世界的技術。
該公司目前在世界16個國家和地區提供服務。包括台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）及SK海力士等多家半導體製造商皆是其客戶。
晶片荒使歐美企業積極布局半導體研發，目前半導體行業正迎來修正期，由於消費市場的需求疲軟，筆電、智慧手機等產品需求也已耗盡疫情紅利，連帶影響半導體廠的訂單數量稅減，台積電、美光（Micron）和英特爾等國際大廠也都紛紛縮減資本出支，即便如此，ASML的獨大及無可取代性，仍使該公司財報繳出漂亮成績單。
ASML市佔率高達95％，霸主地位穩固。
全球唯一可造極紫外光曝光機（EUV）廠
目前ASML是全球唯一一家，可以向三星和台積電等晶片製造商，銷售極紫外光曝光機（EUV）微影技術曝光機的公司，日本的尼康（Nikon）與佳能（Canon）曾經壟斷全球曝光機市場，但在敗陣於艾司摩爾後，對EUV設備的研發裹足不前，目前僅有深紫外光（DUV）曝光機。
ASML是讓全球半導體市場保持競爭力的關鍵之一，其日前公布20222年業績，報告顯示，該公司去年銷售額達到212億歐元（約6884億元新台幣），與2021年相比增長了13.8%，其中，僅曝光機營收就高達161億美元（約5228億元新台幣），較前一年增長131億美元（約4254億元新台幣）成長23％，並預測公司今年的銷售額將成長25%，與Nikon、Canon相比，ASML霸主地位依然穩固。
根據科技網站「半導體行業觀察」整理，去年全球前3大曝光機製造商ASML、Nikon、Canon積體電路用光刻機出貨共達551台，較前一年478台增加73台，漲幅達15％。從 EUV、ArFi、ArF 三個高端機型的出貨量來看，去年共出貨157台，較前一年增逾3％，其中149台由ASML出貨，擁有95％的市占。
台積電與ASML成合作夥伴，成功推動EUV實用化。（彭博）
台積電提「沉浸式曝光」方案 ASML決定賭一把
美國、日本、韓國及台灣等國皆是半導體強國，為什麼晶片強國中卻沒有任何一家公司能與ASML在曝光機市場角逐？
2002年，台積電前研發副總林本堅拿著「沉浸式曝光」方案，跑遍美國、德國、日本等國，遊說各家半導體巨頭，但都吃了閉門羹，當時還是小角色的 ASML決定賭一把，相比之前在傳統乾式微影上的投入，押注浸潤式技術更有可能以小博大。於是 ASML 和林本堅一拍即合，僅用一年多的時間，就在2004年拼全力趕出了第一台樣機，並先後奪下 IBM 和台積電等大客戶的訂單。
台積電選擇ASML作為合作夥伴，推進了EUV開發，雖然過程經歷曲折，但也成功實現了英特爾未能做到的EUV實用化，2019年就成功啟動了尖端半導體的量産。全球尖端半導體製造已有漸漸被ASML和台積電壟斷的跡象，甚至形成沒有這2家企業就無法生産尖端産品的狀況，尤其在自動駕駛和人工智慧（AI）等領域急速增長的情況下，壟斷有可能變得明顯。
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在台灣有五座廠 砸300億投資台灣
ASML目前在台灣共有五個廠址，員工超過4500人，並持續擴展團隊；ASML執行副總裁兼首席營運長表示，全球半導體產業正積極發展，台灣半導體產業對世界的貢獻更是有目共睹，該公司將會持續加碼投資台灣，並支持台灣的客戶群及全球半導體產業。
去年11月，ASML宣布將投資300億元，在林口工業區啟動史上最大在台投資，約2000個員工進駐。施耐德表示，台灣是世界半導體產業中領頭羊的地位，也是全球先進製程當中不可或缺的領先角色。2003年，ASML在新竹成立子公司以來，跟台積電等台灣廠商一起成長茁壯，而台灣更成為了全球唯一的DUV光罩傳輸模組的製造基地。
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全球半導體競爭逐漸演變成一場戰爭，為打擊中國，避免其將晶片運用至軍事研究，美國積極布陣，拉攏國際盟友，遏止中國半導體發展。綜合外媒報導，美日荷3國日前已對圍堵中國半導體產業達成共識，荷蘭政府將要求ASML停止向中國出口製造晶片必須的部分曝光機，讓中國無法製造高端晶片，ASML以及日本尼康等企業，將跟進限制中國取得半導體相關設備，以削弱中國晶片雄心。
ASML停止向中國出售製造高端晶片的曝光機預計對中國半導體行業造成莫大的影響，除了降低中國自主製造晶片的腳步外，更意味著美國祭出的晶片禁令已經從禁輸高階晶片設備擴大到成熟制程的中低階晶片設備。一旦美日荷正式斷供後，缺乏西方技術，中國半導體至少需要20年才能縮小差距，全中國半導體行業將會萎縮。ASML霸主地位 台積電牽成？
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IC 製造產業排名 - 經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室 (SIPO)
IC 製造產業排名 - 經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室 (SIPO)
一張表看懂2022半導體產業產值 「IC製造」成長幅度20%最大！
一張表看懂2022半導體產業產值 「IC製造」成長幅度20%最大！
護國神山全台廠區分布-台積電在全台灣共有18個廠/近5年實價揭露每坪漲幅 新竹16.5％、南市37％、高市14.3％ @ 姜朝鳳宗族 :: 痞客邦 ::
晶片製造流程詳解/CPU是如何製作出來的？/半導體器件製造/晶圓的製造過程/半導體製程 @ 姜朝鳳宗族 :: 痞客邦 ::
半導體供應鏈質變 慎防中國挖角壓力
2019/11/12 05:30
半導體供應鏈質變 慎防中國挖角壓力 - 自由財經 https://bit.ly/3B7ic2o
台灣半導體產業全球排名與現況
隨著中國加快半導體國產化進程，預估明年中國半導體人才缺口達32萬，台經院提醒台廠慎防中國挖角壓力。（路透資料照）
中國加速國產化 明年缺才32萬人
〔記者吳佳穎／台北報導〕美中貿易衝突擴及科技戰。台經院認為，未來將進一步轉變為供應鏈脫鉤，出現以美國為首的USMCA供應鏈（非紅供應鏈），及以中國為主的RCEP供應鏈（紅色供應鏈）等兩大體系競爭，且隨著中國加快半導體「國產化」進程，台廠將持續面臨競爭壓力；台經院研究員、產業顧問劉佩真提出半導體產業三項建言，包含慎防中國挖角壓力、ＩＣ設計廠深耕利基領域及建立自主供應鏈。
台應建立自主供應鏈 IC設計深耕利基領域
台經院昨舉行「二○二○經濟景氣趨勢研討會」，劉佩真以「我國整體產業景氣剖析與展望」進行專題演講。她指出，未來若美中供應鏈脫鉤，將對產業造成衝擊，建議台廠持續全球化靈活布局；且隨著中國加快半導體國產化進程，人才需求日增，預估明年中國半導體人才缺口卅二萬，提醒台廠慎防中國挖角壓力。
此外，中國半導體產業在「去美國化」過程，國內ＩＣ設計廠短期將享有競爭優勢，但隨著中國加快推動半導體國產化，去年中國ＩＣ設計全球市占已達十二％，與台廠差距縮減到個位數；劉佩真建議，台廠應持續深耕利基領域，例如ＡＩ、車載及高速運算等，以維持競爭優勢。
她強調，觀察美中、日韓貿易戰發展，目前全球垂直供應鏈、自由貿易間的信賴基礎已遭到破壞，唯有建立自主供應鏈才能維持產業長久、穩定發展。
根據台經院資料，今年我國整體半導體產業產值年增率僅○．○六％，但相較於全球半導體銷售額一成以上的跌幅，「台灣狀況仍屬穩定」；且在半導體供應鏈全球排名，台灣排名第二，重新超越南韓，僅次於美國。
至於細部產業方面，今年國內ＩＣ設計受惠於聯發科新產品獲客戶青睞，加上其他業者經營利基型晶片市場有成，推動ＩＣ設計產值年增四．六五％；記憶體方面，受DRAM價格跌逾四成影響，整體產值重挫；晶圓代工受上半年需求疲弱影響，今年產值僅微幅成長，但台積電五奈米將在明年三月提前量產，有望打敗對手，連五年獨家拿下蘋果Ａ十四處理器代工訂單。
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一文看懂系統半導體產業的分工結構
工商時報 書房編輯 2022.06.07
一文看懂系統半導體產業的分工結構 - 工商時報 https://bit.ly/3B8F2X8
半導體設備示意圖。圖／本報資料照片
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系統半導體的種類可說是多到不可計數。只要智慧型手機裡的AP（應用處理器，Application Processor）與通訊模組、PC裡的CPU（中央處理器，Central Processing Unit）、洗衣機和冰箱裡的MCU（微控制器，microcontroller）等許多領域有需求，廠商就能依照功能特性，客製化生產供應半導體。因此光是已知的系統半導體，數目就達到八千多項。類比IC、邏輯IC、被稱為光學半導體的CMOS影像感測器（CIS， CMOS Image Sensor），當然還有全面席捲照明市場的LED（發光二極體，light-emitting diode）在內的各種半導體感測器，全都屬於系統半導體。
如此多樣的系統半導體，不可能由廠商獨自包辦所有生產流程。因此系統半導體產業形成了由①無廠半導體公司，即無晶圓廠的IC設計專門廠商（Fabless）、②受設計廠商委託專門從事生產的晶圓代工廠（Foundry）、③委外封裝測試代工廠（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly & Test）組成的全球供應鏈，這也是全球產業分工化程度最高的產業。
●IC設計廠、晶圓代工廠、封裝測試廠
．IC設計廠（Fabless）：不生產半導體，專門從事設計的廠商
前面提到的IDM廠，是指從設計到生產最終產品、銷售，全部由自己執行的半導體廠商，像三星電子、SK海力士、英特爾都是代表性的IDM廠商。
反之，自己沒有半導體生產工廠及設備，僅從事半導體設計的專門廠商，我們稱之為IC設計廠。最具代表性的設計廠商有輝達、超微、高通（QUALCOMM）、華為的半導體設計子公司海思半導體等，蘋果也是自行設計使用全球高水準AP與CPU的代表性設計廠商之一。特別是蘋果，正在建構同時掌控作業系統（OS）與半導體設計的獨特地位。作業系統或雲端服務（Cloud）廠商要設計符合自己需求特性的系統半導體，會相當具有優勢。因此不僅是Google已經跨入這個領域，就連亞馬遜、阿里巴巴、微軟（Microsoft）等企業也都跨入供應自家需求的系統半導體設計部門。
．晶圓代工廠（Foundry）：代工生產由外部廠商所設計的半導體產品的專業製造廠
晶圓代工廠是指接受半導體設計專業廠委託代工生產半導體的製造廠。Foundry原本是指生產金屬鑄物的工廠，但自一九八〇年代中期沒有生產設備、卻具有頂尖半導體設計技術的企業興起，這些企業對專門生產半導體的製造廠需求大為增加。對比於IDM廠自行生產半導體的情況，晶圓代工廠和IC設計廠的合作是必要的。萬一晶圓代工廠的生產技術比IDM落後，那IC設計廠所設計的半導體效能也無法有良好的表現。目前專業晶圓代工廠台積電（TSMC）的製造技術遠遠超過IDM廠的英特爾，英特爾的地位因此大幅下降，晶圓代工廠則迎接全盛時期的到來。
．封裝測試廠：將晶圓代工廠生產的半導體晶片組裝後，進行封裝及測試的專業廠
封裝測試廠是指將晶圓代工廠生產的半導體晶片封裝到足以商品化的程度或檢測產品不良與否的專業廠。半導體晶片本體的製造過程稱為前端製程（Front-end），封裝測試廠執行的封裝與測試則屬於後端製程（Back-end）。
●系統半導體產業的全球分工結構與附加價值創出
一般系統半導體的製造流程為「設計→代工→封裝測試」。IC設計廠沒有工廠，所以委託外部廠商製造和封裝測試自己設計的產品。
如今已經到了全球半導體廠商為生產人工智慧晶片一決生死的競爭時代。人工智慧最重要的是必須保持隨時運作的「Always ON」狀態，因此消耗電力的重要性絲毫不亞於半導體本身的效能。
想生產低功耗、高效能的半導體，勢必要導入超精細的最新製程，所以人工智慧晶片通常會依產品別採用適合的最新製程生產。若是無法在擁有尖端技術（High-Tech）的晶圓廠生產，在全球市場也就無法獲得成功。如果半導體製程技術落後或是未能取得在最新製程產線上生產的機會，最後只能面對遭全球市場淘汰的命運。而這一點正是中國足以致命的弱點。
中國的製造能力相對於設計能力嚴重落後，這是中國在半導體產業結構上的弱點。中國引以為傲的華為旗下晶片設計公司海思半導體，擁有不比三星電子遜色的高水準半導體設計能力，並在二〇二〇年上半期成為中國第一家成功擠進全球前十大半導體企業的公司。不過中國的晶圓廠技術卻落後台積電與三星電子五至六年以上，再加上荷蘭艾司摩爾（ASML）是全球唯一能夠生產用於先進製程的EUV（Extreme Ultra Violet，極紫外光刻機台）廠商，而ASML目前並未供應機台給中國。
或許有人認為，既然無法使用內含美國技術的設備，那中國自行研發不就成了？不過光刻機技術的落差，可是遠遠大於DRAM、NAND、晶圓廠的技術落差。中國要跟上ASML目前的技術水準，至少需要十年以上時間，而十年後ASML的技術勢必又會達到完全不同於今日的水準。還有，EUV的光源是在美國聖地牙哥製造的。製造廠商西盟（Cymer）原本是美國公司，雖然二〇一二年被ASML併購，但仍有許多技術被歸類為美國技術，因此供應中國EUV機台可不是件容易達成的事。
從下方圖表可以看到半導體產業的全球供應鏈主要廠商及部門別的附加價值。在半導體設計部門（Fabless）中找不到中國企業，代工的晶圓廠也只有生產中段水準（Mid-end）半導體晶片的中芯國際（SMIC）名列其中。至於封裝測試的後段製程，因為是以大量設備投資及低廉人力成本為重點，所以能夠看到一部分的中國企業。不過後段製程的主力仍是台灣企業。只有在半導體產業裡附加價值相當低的位置中能找到一部分中國企業，這就是中國半導體所面對的現實。一文看懂系統半導體產業的分工結構 - 工商時報 https://bit.ly/3B8F2X8
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半導體產業：IC設計、IC製造、IC封測，一文了解產業鍊！ - StockFeel 股感
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第三代半導體商機誰最有機會？一文看懂台灣產業供應鏈
作者 財訊 | 發布日期 2021 年 04 月 17 日 第三代半導體商機誰最有機會？一文看懂台灣產業供應鏈 | TechNews 科技新報 https://bit.ly/3L53IV3
第三代半導體是未來十年最關鍵的半導體技術，涉及新能源、電動車、國防和航太工業的發展; 但在全球第三代半導體競賽中，台灣如何重演台積電翻轉半導體產業的成功故事？
過去電動車都使用矽製成的 IGBT 電源轉換晶片，但特斯拉 Model 3 首次採用意法半導體製造的碳化矽元件，為電動車轉換電能。根據英飛凌提供的數據，同樣一輛電動車，換上碳化矽晶片後，續航力能提高 4%，由於電動車每一分電源都極為昂貴，各家車廠都積極布局碳化矽技術。英飛凌預期，到 2025 年，碳化矽晶片將占汽車電子功率元件 2 成。
2018 年，日本羅姆半導體宣布，在 2024 年之前將增加碳化矽產能 16 倍。法國雷諾汽車也宣布，和意法半導體結盟，所需的碳化矽晶片由意法半導體獨家供應。2019 年，德國福斯集團跟美國 Cree 合作，由 Cree 獨家和福斯合作發展碳化矽技術，同年 Cree 也宣布投資 10 億美元，興建巨型碳化矽工廠。所有人都已經看到，過去汽車是否省油，是由引擎決定，未來電動車要如何省電，則是由第三代半導體技術決定。
台積電》布局多年，已能改用 8 吋設備生產
台積電在這個領域，早已發展多年，其他台灣公司是向歐洲技轉，但台積電則是自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究。外界觀察，台積電仍是以矽基板的化合物半導體為主，這種技術在通訊上應用有限，但在電動車等應用上相當有競爭力。根據台積電年報，台積電在矽基板氮化鎵上，2020 年已開發出 150 伏特和 650 伏特兩種平台。台積電將因此搭上電動車第三代半導體的成長大潮。去年 2 月，宣布和台積電合作，台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。
事實上，在消費性電子用的電源轉換晶片上，外資指出台積電從 2014 年開始就幫愛爾蘭的 IC 設計公司 Navitas 代工生產。2021 年，Navitas 宣布，他們已經賣出了 1,300 萬個第三代半導體變壓器，目前每個月出貨量達到100萬個，良率幾乎是百分之百。由於 Navitas 在這個領域擁有 5 成市占率，也證明台積電早已悄悄靠第三代半導體在賺錢。
這種化合物半導體目前主要仍在六吋的設備上生產，但台積電的技術現在已能改用 8 吋設備生產，效率更高。這項技術發展成熟之後，台積電舊有的 8 吋廠，由於折舊早已完成，換上化合物半導體新應用，獲利還會進一步提高。
世界先進》大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術
世界先進因為擁有大量 8 吋的設備，也跟台積電採取相同的策略，大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術，以提升附加價值。世界先進董事長方略受訪時表示，正積極建立完整的氮化鎵加工技術，除了前後段製程都自行完成，也會建立自己的晶圓薄化技術。
中美晶》入主宏捷科，整併技術與市場資源
中美晶則是另一股積極投資第三代半導體的勢力，除了去年底成為宏捷科最大股東，切入通訊用化合物半導體製造外，財訊採訪得知，中美晶旗下環球晶第三代半導體基板技術也逐漸成形，但仍需克服良率和成本問題。
同時，中美晶也在悄悄整合資源，另一路布局切入車用第三代半導體市場。中美晶董事盧明光的長子盧建志，目前是茂矽董事。茂矽年報中揭露，茂矽正在積極發展氮化鎵的快充技術。盧明光目前出任大同董事長，大同也有自製國產電動大巴電力系統的技術，財訊採訪盧明光，他也是朋程董事長，盧明光表示，目前 6 吋的矽晶圓價格是 20 美元，6 吋的碳化矽要 1500 美元，當碳化矽成本能降到750美元，車用碳化矽的 MOSFET 就有機會普及，他估計「大概還要 5 年以上」。
漢民集團》從基板到代工技術，體系完整
漢民集團則是最早布局化合物半導體的公司，在結束瀚薪之前，漢民從車用化合物半導體晶片設計（瀚薪），基板和磊晶技術（嘉晶），到代工製造（漢磊），體系十分完整。漢磊也是台灣少數同時能製造氮化鎵和碳化矽晶片的公司，也因此，瀚薪的解散更讓人覺得不尋常。
晶成》具矽基氮化鎵功率半導體製造技術
此外，富采（原晶電）由於 LED 製造原本就需要化合物半導體磊晶技術，2018 年也將旗下代工事業分割出來，成立晶成半導體，專攻化合物半導體製造。2019 年，環宇-KY 也投資晶成，目前晶成也有能力提供矽基氮化鎵功率半導體製造服務。
根據張翼觀察，目前台灣在第三代半導體領域，是「製造強，兩端弱」，做代工製造的公司很多，但有能力設計第三代半導體 IC 設計的公司卻不多。高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率 IC 設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊 IC 需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。
中國追兵虎視眈眈 台灣不可輕忽
在發展第三代半導體上，不管台灣還是中國，與歐美仍有不小的差距。名列全球前 10 大半導體廠英飛凌，高級經理高金萍接受財訊採訪時表示，目前全球主流車廠電動車規格已往 800 伏特高壓平台發展，意即對台廠來說較為困難的碳化矽將成主流。英飛凌發展碳化矽技術超過 25 年，已有 20 家車廠在使用及評估英飛凌的碳化矽產品。
高金萍指出，未來不只電動車需要第三代半導體，從提升太陽能發電效率，縮短電動車充電時間，到提高資料中心的用電效率，縮小行動裝置電源體積，都用得上這項技術。
目前，中國也拚命投資第三代半導體，如華為投資碳化矽磊晶公司瀚天天成；長期生產 LED 的三安光電，也因為使用的材料相近，發展受到矚目。但業界人士透露，以三安光電為例，化合物半導體產能約為 1,500 片，跟台灣穩懋、宏捷科數萬片的產能相比，仍有不小差距。第三代半導體商機誰最有機會？一文看懂台灣產業供應鏈 | TechNews 科技新報 https://bit.ly/3L53IV3
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「第三代半導體」台灣科技業下一場戰爭，5 大集團競逐新商機
作者 財訊 | 發布日期 2021 年 03 月 27 日 9:00 | 分類 晶片 , 材料 , 材料、設備Telegram share !follow us in 「第三代半導體」台灣科技業下一場戰爭，5 大集團競逐新商機 | TechNews 科技新報 https://bit.ly/3Rx16ly
第 3 代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，不只中國想要這個技術，從歐洲、美國到台灣，所有人都在快速結盟，想從這機會分一杯羹。
過去 30 年，台積電、聯電擅長製造的邏輯 IC，基本上都是以矽為材料。「矽基本上是一種相當全能的材料。」工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨觀察。
但矽也有一些弱點，如果用門比喻，用矽做的半導體，就像木頭做的木門，輕輕一拉就能打開（從絕緣變成導電）。
市場剛起步，誰能成為下個勝利者？
第 2 代或第 3 代化合物半導體就像鐵門，甚至金庫大門，需要很大力氣，要施加高電壓，才能讓半導體材料打開大門，讓電子通過。因此要處理高電壓、高頻訊號，或是在訊號轉換速度，第 3 代半導體都優於傳統矽材料。
目前，坊間所稱的第 2 代半導體，指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料，「這是 1980 年代發展出來的技術。」拓墣產業研究院分析師王尊民說，現在所稱的第 3 代半導體，指的是氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這兩種材料，「這是 2000 年之後才開始投入市場的新技術。」
第 3 代半導體的市場還在起步階段，「第 2 加第 3 代半導體占全球半導體市場的比率，不到一成，如果只看第 3 代半導體，也約只有百分之一。」王尊民說。而根據工研院產科國際所統計，化合物功率半導體（即第 2 和第 3 代半導體）2020 年市場規模約 298 億美元，但 2025 年會成長到 361.7 億美元，2030 年更可逾 430 億美元，成長潛力大。
尤其，第 3 類半導體並不好做，以通訊晶片為例，要按照不同的通訊需求，選擇不同的材料，在原子等級的尺度下精確排好，難度有如給你各種不同形狀的石頭，堆出一座穩固的高塔，誰能用這些材料，生產出更省電、性能更好的電晶體，就是這個市場的勝利者。
目前，第 3 代半導體有 3 個主要應用市場。第一，是將氮化鎵材料用來製作 5G、高頻通訊的材料（簡稱 RF GaN）。過去 20 年，許多人想用成熟的矽製程，做出可以用在 5G 高頻通訊上的零組件，最有名的是高通在 2013 年推出的 RF 360 計畫。當時，市場上的擔心，高通這項新技術推出之時，就是生產通訊用化合物半導體製造商的「死期」，穩懋股價還曾因此重挫。
3 個主要市場，愈難做毛利愈高
結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機上；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。業界人士觀察，通訊會愈來愈往高頻發展，未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下，王尊民觀察，這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分，像穩懋和宏捷科的毛利都在三至四成。
第二個市場，是用氮化鎵製造電源轉換器（簡稱 Power GaN），這是目前最熱門的領域。過去生產相關產品，最難的部分是取得碳化矽的基板，採訪時，陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼拿出一片碳化矽基板，一片 6 吋寬圓片，要價高達 8 萬元。
但近幾年，市場開始出現將氮化鎵堆疊在矽基板上的技術（GaN on Si）。這種技術大幅降低化合物半導體的成本，用在生產處理數百伏特的電壓轉換，可以做到又小又省電。目前市面已可看到，原本便當大小的筆電變壓器，做到只有餅乾大小，OPPO、聯想等公司，更積極要把這種技術內建於高階手機和筆電。
3 月 1 日，野村證券發表題為「A GaN Changer」的產業報告，認為未來 2~3 年，第 3 代半導體將重塑全球消費性電源市場，取代用矽製作的 IGBT 電源管理晶片。野村證券報告預估，2023 年，這個市場產值每年將以六成以上速度成長。張翼也認為，第 3 代半導體能源轉換效率能達到 95% 以上，一旦大幅採用，「台灣能省下一座核能電廠的電」。
重塑消費電源版圖，年成長上看六成
第三個市場則是碳化矽供電晶片（SiC）。碳化矽材料的特殊之處在於，如果要轉換接近 1,000 伏特以上的高電壓，就只有碳化矽能做到這樣的要求；換句話說，如果要用在高鐵，用在轉換風力發電，或是推動大型的電動船、電動車，用碳化矽都能做得更有效率。
過去電動車都使用矽製成的 IGBT 電源轉換晶片，但特斯拉 Model 3 首次採用意法半導體製造的碳化矽元件，為電動車轉換電能。根據英飛凌提供的數據，同樣一輛電動車，換上碳化矽晶片後，續航力能提高 4%，由於電動車每一分電源都極為昂貴，各家車廠都積極布局碳化矽技術。英飛凌預期，到 2025 年，碳化矽晶片將占汽車電子功率元件兩成。
2018 年，日本羅姆半導體宣布，在 2024 年之前將增加碳化矽產能 16 倍。法國雷諾汽車也宣布，和意法半導體結盟，所需的碳化矽晶片由意法半導體獨家供應。2019 年，德國福斯集團跟美國 Cree 合作，由 Cree 獨家和福斯合作發展碳化矽技術，同年 Cree 也宣布投資 10 億美元，興建巨型碳化矽工廠。所有人都已經看到，過去汽車是否省油，是由引擎決定，未來電動車要如何省電，則是由第 3 代半導體技術決定。
台積電在這個領域，早已發展多年，其他台灣公司是向歐洲技轉，但台積電則是自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究。外界觀察，台積電仍是以矽基板的化合物半導體為主，這種技術在通訊上應用有限，但在電動車等應用相當有競爭力。根據台積電年報，台積電在矽基板氮化鎵，2020 年已開發出 150 伏特和 650 伏特兩種平台。台積電將因此搭上電動車第 3 代半導體的成長大潮。2020 年 2 月，意法半導體宣布和台積電合作，台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。
▲ 台積電董事長劉德音布局下，2020 年公開和意法半導體合作。
未來技術發展，攸關電動車省電能力
消費性電子用的電源轉換晶片，外資指出台積電從 2014 年開始就幫愛爾蘭的 IC 設計公司 Navitas 代工生產。2021 年 Navitas 宣布，賣出 1,300 萬個第 3 代半導體變壓器，目前每個月出貨量達到 100 萬個，良率幾乎百分之百。由於 Navitas 在這個領域擁有五成市占率，也證明台積電早已悄悄靠第 3 代半導體賺錢。
這種化合物半導體目前主要仍在 6 吋設備生產，但台積電的技術現在已能改用 8 吋設備生產，效率更高。這項技術發展成熟之後，台積電舊有的 8 吋廠，由於折舊早已完成，換上化合物半導體新應用，獲利還會進一步提高。
世界先進因為擁有大量 8 吋設備，也跟台積電採取相同的策略，大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術，以提升附加價值。世界先進董事長方略受訪時表示，正積極建立完整的氮化鎵加工技術，除了前後段製程都自行完成，也會建立自己的晶圓薄化技術。
中美晶則是另一股積極投資第 3 代半導體的勢力，除了 2020 年底成為宏捷科最大股東，切入通訊用化合物半導體製造外，本刊採訪得知，中美晶旗下環球晶第 3 代半導體基板技術也逐漸成形，但仍需克服良率和成本問題。
同時，中美晶也在悄悄整合資源，另一路布局切入車用第 3 代半導體市場。中美晶董事盧明光的長子盧建志，目前是茂矽董事。茂矽年報中揭露，茂矽正在積極發展氮化鎵的快充技術。盧明光目前出任大同董事長，大同也有自製國產電動大巴電力系統的技術，本刊採訪盧明光，他也是朋程董事長，盧明光表示，目前 6 吋的矽晶圓價格是 20 美元，6 吋碳化矽要 1,500 美元，當碳化矽成本降到 750 美元，車用碳化矽的 MOSFET 就有機會普及，他估計「大概還要 5 年以上」。
▲ 3 月 2 日，大同董事長盧明光（右二）、執行副總戴豐樹（右一）發表台灣首款電動巴士動力系統。
台積電、中美晶、漢民，主要逐鹿者
漢民集團則是最早布局化合物半導體的公司，在結束瀚薪之前，漢民從車用化合物半導體晶片設計（瀚薪），基板和磊晶技術（嘉晶），到代工製造（漢磊），體系十分完整。漢磊也是台灣少數同時能製造氮化鎵和碳化矽晶片的公司，也因此，瀚薪的解散更讓人覺得不尋常。
此外，富采（原晶電）由於 LED 製造原本就需要化合物半導體磊晶技術，2018 年也將旗下代工事業分割出來，成立晶成半導體，專攻化合物半導體製造。2019 年，環宇-KY 也投資晶成，目前晶成也有能力提供矽基氮化鎵功率半導體製造服務。
根據張翼觀察，目前台灣在第 3 代半導體領域，是「製造強，兩端弱」，做代工製造的公司很多，但有能力設計第 3 代半導體 IC 設計的公司卻不多。高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率 IC 設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊 IC 需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。
在發展第 3 代半導體上，不管台灣還是中國，與歐美仍有不小的差距。名列全球前 10 大半導體廠英飛凌，高級經理高金萍接受本刊採訪時表示，目前全球主流車廠電動車規格已往 800 伏特高壓平台發展，意即對台廠來說較為困難的碳化矽將成主流。英飛凌發展碳化矽技術超過 25 年，已有 20 家車廠在使用及評估英飛凌的碳化矽產品。
中國追兵虎視眈眈，台灣不可輕忽
高金萍指出，未來不只電動車需要第 3 代半導體，從提升太陽能發電效率，縮短電動車充電時間，到提高資料中心的用電效率，縮小行動裝置電源體積，都用得上這項技術。
目前，中國也拚命投資第 3 代半導體，如華為投資碳化矽磊晶公司瀚天天成；長期生產 LED 的三安光電，也因為使用的材料相近，發展受到矚目。但業界人士透露，以三安光電為例，化合物半導體產能約為 1,500 片，跟台灣穩懋、宏捷科數萬片的產能相比，仍有不小差距。
第 3 代半導體是未來各國搶占電動車、新能源，甚至國防、太空優勢，不能忽視的關鍵技術，誰在這個領域領先，誰就能在這個領域勝出，有機會成為下一個台積電。「第三代半導體」台灣科技業下一場戰爭，5 大集團競逐新商機 | TechNews 科技新報 https://bit.ly/3Rx16ly
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股價隨時起飛！第三代半導體潛力大 「10 檔概念股」最具想像空間
作者 財訊 | 發布日期 2021 年 04 月 06 日 8:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料Telegram share !follow us in feedly
股價隨時起飛！第三代半導體潛力大 「10 檔概念股」最具想像空間 | TechNews 科技新報 https://bit.ly/3RC3Myc
台積電在半導體代工市場席捲全球，成為世界霸主，中國在第 1 代與第 2 代半導體布局嚴重落後，因此在新的「十四五規畫」中，預計將投資 10 兆元台幣，發展第 3 代半導體。全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。
所謂第 1 代半導體材料矽、鍺等；第 2 代半導體材料砷化鎵、磷化銦等；第 3 代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。但第 2、3 代不會取代第 1 代，而是依據不同的特性應用在其專長領域。工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第 2、3 代半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Wide band gap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，可因應電動車、綠能、5G 基站、雷達及快充等終端應用趨勢。
應用範圍廣泛 進入門檻不低
根據工研院產科國際所統計，目前第 1 代半導體材料的市占率約九成，第 2、3 代合計約10%。化合物功率半導體（即第 2、3 代半導體）去年市場規模約 298 億美元，但 2025 年成長到 361.7 億美元，2030 年更可上看 435 億美元，成長潛力大。
國際氮化鎵元件供應商除 Cree 和 ROHM 等外，主要集中在上游 IC 設計及 IDM 廠，可歸類為三五族公司，如 Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA，以及生產設計功率元件公司如英飛凌、STM、NXP、TI 等。此外，碳化矽供應鏈則可分為長晶／晶錠、晶圓加工、磊晶、IC 設計及晶圓製造等。
台灣相關業務主要集中在晶圓代工廠，包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊，以及磊晶廠全新、嘉晶、環球晶。另外，太極能源子公司盛新材料布局長晶，生產碳化矽基板，目前也已進入產品送樣階段。
永誠國際投顧資深分析師許豐祿指出，雖然第 3 代半導體夢想題材很大，但短期而言，碳化矽、氮化鎵等複合材料良率仍在緩慢爬升，成本過高限制了滲透速度；就投資而言，最好找本業體質不錯，加上有研發第 3 類半導體領域有些成果，正準備發酵，在本益比提升的效應下，對股價向上有正面反應，才是投資人可以注意的標的。
就未來 10 年的半導體市場發展來看，台積電雖然在全球矽晶圓代工具絕對領先地位，但對第 3 代半導體材料的應用布局也沒遲疑。台積電擴大投資化合物半導體領域，與全球最大氮化鎵功率 IC 公司納微（Navias）合作，可望取得蘋果快充 IC 訂單；台積電也與安森美與英飛凌等國際大廠合作生產第 3 代半導體的關鍵晶片，今年成長力道也強。
聚焦晶圓代工廠 台積電領先布局
此外，台積電的子公司世界先進，在氮化鎵與碳化矽領域代工生產，已經布局 4 年，今年將可進入量產的前期商機。台積電集團高階封裝廠精材，也投入氮化鎵射頻功率放大器的商機，今年也將進入量產階段。
許豐祿指出，半導體上游長晶市占率世界第 4 的環球晶，今年斥資逾千億元公開收購德國世創（Siltronic）已經過關，未來市占率提升為世界第 2；該公司投入第 3 代半導體布局超過 4 年，其中 4 吋半絕緣產品已小量量產，6 吋導電型產品應用於 IGBT（絕緣柵雙極電晶體）等領域以及氮化鎵產品，都進入量產階段。環球晶結合下游相關公司，如宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司，未來有可能成為世界第一的半導體上游長晶公司。
晶電及隆達合併的富采投控，今年最大轉機在量產 Mini LED 產品，第 2 季可大幅成長。由於蘋果支持，相關產品開始導入 Mini LED，讓富采生產的 Mini LED 全球市占率上看 3 成，足以吸引資金投資轉機題材。富采也積極發展第 3 代半導體的業務，近期獲得台積電認證「氮化鎵快充」製程外包廠。
▲富采董事長李秉傑帶領集團布局 Mini LED 與氮化鎵關鍵材料，今年發展潛力十足。
富采具轉機 太極子公司富潛力
太極子公司盛新材料布局長晶，生產碳化矽基板送樣客戶測試，預計今年第 1 季即可通過，有機會進入量產階段。根據公司員工透露，生產的晶圓良率超過 3 成就能賺錢，今年公司內部希望良率突破 6 成，量產可能要等到第 2 季底。
嘉晶是台灣有能力量產 4 吋、6 吋碳化矽磊晶及 6 吋氮化鎵磊晶的公司，擁有磊晶相關專利技術，品質也獲得國際 IDM 大廠認可。集團運用漢磊晶圓代工，據悉氮化鎵良率達九成以上，由於嘉晶集團投入第 3 代半導體的研發已經 10 年，今年有機會展現成果，讓嘉晶與漢磊今年將轉虧為盈。
▲漢磊嘉晶集團在榮譽董事長黃民奇的支持下，布局第三代半導體10年，今年開始收割成果。
此外，穩懋、宏捷科，在第 2 代半導體材料砷化鎵代工領域業務逐年提升中，目前也積極投入第 3 代半導體事業的布局；在本業穩健向上，再加上夢想題材發酵，股價也有機會轉強向上。股價隨時起飛！第三代半導體潛力大 「10 檔概念股」最具想像空間 | TechNews 科技新報 https://bit.ly/3RC3Myc
半導體產業關鍵製程握在哪一國手裡？5大風險是未爆彈？人才為誰服務？一張圖看懂
【圖解】半導體產業關鍵製程握在哪一國手裡？5大風險是未爆彈？人才為誰服務？一張圖看懂 | 數位時代 | LINE TODAY https://bit.ly/3Deor6Z
更新於 2021年04月23日20:34 • 發布於 2021年04月23日08:33
美國商務部長雷蒙多在拜登的基礎建設計畫聽證會表示，美國過度依賴來自台灣和中國的晶片，面臨國家安全和經濟安全風險，倡議該投入半導體產業鏈建設，歐洲與中國也紛紛朝自給自足發展，全球進入半導體軍備競賽。
一張圖可以秒懂哪些重要製程把握在哪些地區國家！
波士頓顧問公司（BCG）跟美國半導體協會2020年展開半導體產業鏈調查，發現半導體產業過去追求財務效益極大化，生產環節大幅區域分化，暴露了供應鏈上的脆弱，若統計全球「單一區域供應全球半導體產業超過65%以上產能，若該點一旦出問題，全球半導體生產將停擺」的高風險產業環節，報告指出這樣的產業環節高達50個。
台灣韓國斷鏈，蒸發千億產值
BCG董事總經理暨全球合夥人、全球半導體業務負責人徐瑞廷舉例，2020年所做的調查顯示，75%晶圓代工產能座落於東亞，但若以晶圓廠所有權來說，4成在美商手中，8成封測產能在東亞，美商掌握12%產能，但若探究製程分布，92％先進邏輯IC產能（10奈米以下）集中台灣，且台灣約生產全球4成邏輯IC產品，牽動的是全球4,900億美元的終端產品產值。
BCG
BCG盤點半導體產業鏈有50個高風險點，只要這些單點失效，整條供應鏈都有停擺風險。
半導體晶圓代工（一般製程與先進製程）及封測產能集中東亞，被BCG歸納為50個高風險環節中3個。而對台灣來說，先進處理器與雙面拋光、射頻、基頻晶片設計集中美國。DRAM記憶體集中韓國，光阻製程原料集中日本，也有非常多的高風險環節其實是台灣半導體產業鏈欠缺的。
「東亞受天災跟地緣政治影響較大，」他表示，若天災導致基礎設施受損，或地緣政治衝突干擾晶片供應，舉例若台灣地震導致全晶圓廠出貨中斷，台灣半導體業者將馬上短收400億美元營收，並牽動4,900億美元全球半導體產業及終端裝置產值，這等同於一年全球半導體產值。
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BCG波士頓顧問合夥人兼董事總經理徐瑞廷。
同樣的，南韓記憶體供應鏈佔全球比例44%，若這條鏈崩潰，若日本終止供應記憶體原料給韓國，南韓半導體產值蒸發650億美元產值，但電子代工大廠們（包含台灣電子五哥）營收可能大減7,500億美元，衝擊竟比台灣半導體斷鏈更嚴重。
美國掌握全先進製程需蓋6～7座晶圓廠
各國意識到半導體已是各國基礎關鍵產業，一旦斷鏈將間接衝擊經濟成長率，紛紛期望扶植在地企業，區域自給自足意識興起，各國紛紛鼓勵半導體業投資。
過去半導體鏈靠優化的產業分工效率，帶來低成本高效益產值，各國自給自足計畫則相反：資金重複投資，但目標是建立區域產業鏈韌性。
徐瑞廷指出，全球四大區域：美、中、台日韓、歐洲若都建立完整自給自足供應鏈，只單純以每一項產業環節自建1～3個供應商來概算，前期投資上看1.25兆美元，隨後每年的維運成本也高達1,250億美元，導致半導體成本上漲35～65％，這還不論終端下游生產成本的反應幅度。
BCG
全球半導體過去逾50年靠專精於產業分工，建立大量的集中化產能效率，促進成本降低，如今各國都想自建自有產業鏈，成本效益不再。
因此BCG對美國政府的建議，是建立最低程度以國安為考量的先進製程（10奈米以下）晶圓廠產能2～3座，年產能2~3.5萬片，以維持關鍵基礎設施的運作（如政府、電信、航空及能源等產業），但若包含先進邏輯晶片與相關應用都要自足，則約需6～7座晶圓廠產能，相當於2,000億美元民間與政府補助金額。
若2030年要達終極的全自給自足，將投資1.4兆美元，美國境內要有60~65座晶圓廠才能達成。是故徐瑞廷認為，多樣的生產據點倔確實提供供應鏈韌性，建議以平衡策略，建立基本滿足率，並開放交易達成「韌性」建立目的，並呼籲美國政府應該重視半導體基礎研究，注意理工人才培育。
建議台灣：盤點弱項提前部署，主動出擊建立同盟
對台灣，BCG也建議，台灣產業過去同樣打財務算盤，追求極致效率，但未來還要考慮韌性。由於2～3成產能在台灣以外地區建置勢在必行，雖然建廠成本比台灣高，但各國都樂見供應鏈投資，會給出補助激勵方案，從「韌性」角度來說並非無效率，至少訂單有商業利益誘因（歐洲客戶優先下單歐洲在地供貨），同時還有「相對利益」是分散風險。
半導體產業.jpg
台灣雖有晶圓代工跟封測集中優勢，但也有原料跟設備、處理器設計不足的問題。
他也鼓勵台灣廠商主動出擊建立同盟，畢竟台灣廠商若到海外自建產能，可能沒效率，徐瑞廷建議，不妨以自身價值鏈優勢協助各國建置供應鏈，同時必須意識到，台灣愈來愈難以在G2（一中一美）之間雙面討好，必須更靈活及小心選定投資據點，「過去台商習慣一套模式運作兩個市場，未來要兩套模式運作兩個市場」。
同時，最重要是立刻就50個高風險環節盤點台灣業者自身弱點，除缺水缺電，思考台灣產業還可能缺哪些項目？比方缺人或缺基礎原料……他建議提前佈局，就能建立台灣產業韌性。
【圖解】半導體產業關鍵製程握在哪一國手裡？5大風險是未爆彈？人才為誰服務？一張圖看懂 | 數位時代 | LINE TODAY https://bit.ly/3Deor6Z
產業政策 ： SIA：強化全球半導體供應鏈 美國必須制定激勵計劃 - 科技產業資訊室(iKnow)
中國能做出核彈、太空船更登上月球 為何半導體製造連台灣車尾燈都追不到？ 兩位竹科董事長「這麼說」中國能做出核彈、太空船更登上月球 為何半導體製造連台灣車尾燈都追不到？ 兩位竹科董事長「這麼說」 https://bit.ly/3QJoXgI
劉煥彥
2022年9月8日 週四 上午11:10
中國已經成為國際公認的軍事及航太技術大國，不僅坐擁數量龐大的各型彈道飛彈，國產太空船更已經登陸月球，更別提在20世紀中葉就自力發展出原子彈技術。
然而，在儼然成為大國競爭熱門賽局的半導體技術，特別是12奈米以下的先進製程技術，中國卻遠遠落後台灣，不論在技術實力或營收佔比都無法相比，為什麼？
在台灣半導體供應商高層的眼中，中國同業享有的各種官方金援著實令人艷羨，但就是因為恣意揮霍政府資源、研發只求解決眼前問題的心態，加上部分廠商無法自力購買外國設備而限制了事業規模，都造成當前中國半導體製造的技術實力，仍距離台灣好一大段距離。
晶圓代工全球市佔率 台灣64%、中國7%
產業研究機構TrendForce估計，若以營收計算，2021年台灣晶圓代工的全球市佔率達64%，遠高於第二名南韓的18%，及第三名中國的7%。
至於2022年，TrendForce估算，台灣佔比將微增至66%，高於南韓的17%及中國的8%。
TrendForce指出，半導體聚落並非快速成型，供應鏈的完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP設計服務、IC設計、製造、封測，甚至品牌廠、通路商等上中下游的相輔相成。
「台灣擁其人才、地域便利性及產業聚落優勢，也因此台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣。從現有的擴產藍圖來看，至2025年台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能，甚至擁全球58%先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。」
閎康8月營收衝3.51億台幣 創單月歷史新高
台灣不少半導體供應鏈廠商的據點遍布亞洲，甚至歐美國家，例如半導體檢測巨頭閎康科技（3587），主要做各種半導體材料的可靠度分析（RA）、失效分析（FA）及材料分析（MA），目前在台灣、中國及日本都有設有檢測實驗室，且這個月將新設深圳據點，明年第三季也將配合主要客戶，在日本九州的熊本設點。
閎康科技受惠半導體製程持續研發、大客戶在先進製程的材料分析需求續增，8月營收年增15.92%至3.51億台幣，創下單月歷史新高。
累計今年前八個月，公司營收年增14.68%，達到24.55億台幣。
閎康科技的中國營收佔比約42%，在上海的張江科技園及金橋工業園共有三個實驗室，在廈門高新技術開發區也有一個實驗室，因此對中國半導體市場有深入觀察。
陸廠猛挖閎康人才 「行情價是2~3倍薪資！」
閎康科技董事長謝詠芬昨（6）日在媒體活動回答提問時表示，以半導體材料檢測來說，目前中國同業的實力距離閎康還有好一段距離，所以陸廠挖角閎康人才絲毫毫不手軟，「現在的行情價是出到2~3倍（薪資）！」
她說：「如果是挖角1、2人也就算了，又不是挖20個、100個，所以我們不擔心。再說，我們擔心也沒有用，就是努力把距離一直拉開。」
謝詠芬觀察，目前中國的同業沒有一家股票上市，因為營收及營運表現過不了上市的門檻。如果能上市，陸股給的股價淨值比比較高，就有助陸廠募資及擴大投資，鞏固其市場地位。
▲閎康科技董事長謝詠芬。
「目前在大陸可以達到上市規模的（材料檢測業者），其實只有閎康，其他家都還在努力中。有一家是有上市過，不到半年就下來了，因為業績支持不夠。」
她分析，陸廠要買檢測設備，大多只能向歐美日購買，但這些外來設備非常昂貴，動輒數百萬美元起跳，「所以它們要用自己賺的錢，用來買設備，難度非常高。」
閎康就像醫學中心 可做半導體材料之全套服務
謝詠芬也說明，目前閎康在半導體材料分析的營運現況及競爭優勢。
「在（材料）分析這個行業，大家可以想像，可靠度分析（RA）就像做健康檢查的單位，故障分析（FA）就像一般醫院的內科。身體檢查哪裡有不好，就要做進一步檢查，看哪裡壞掉。」
「內科找到（壞掉的）位置，做了基本處理，接下來要做驗證，所以就會走到材料分析（MA）及表面分析。」
「我們就像是完整的醫學中心，在產能調配上有很大優勢。閎康在亞洲有12、13個實驗室，在這之間要調人、調設備、調案件都相對容易。相對於大陸的競爭者，它們就很難有這種優勢。我們要善用這個優勢，就會更容易勝出。」
▲閎康科技實驗室內的穿透式電子顯微鏡。
「長期而言，我還是覺得，台灣紮實度要強得多」
另一位竹科半導體供應鏈廠商的董事長，對於兩岸在半導體製造技術的巨大差異，更是直言不諱。
這位董事長認為，中國同業在研發上等於「只做半套」，只求解決眼前的問題，遠不如台灣的紮實，而且不珍惜來自官方的慷慨金援，都造成今天中國的半導體製造水準，遠遠落後台灣。
「第一，我覺得大陸要追上台灣，還有一大段距離，因為它（中國同業）不是拿口袋裡的錢來拚，而是拿政府的錢出來拚。」
「第二，大陸的人做研發，比較求解決眼前的問題就好。台灣設備商配合T公司的時候，真的要解決所有問題，T公司才會買單，才會開始往下做，造就了我們這些搭配的廠很強功力。」
「當我們把這套拿到大陸去，我們很想往下做，大陸客戶告訴我們說，這樣就可以了，不用再做了。他們心態是，解決眼前的問題就好，但製程（精密度）一直做下去，要問題真的解決才能走下去，就像你今天走完7奈米，後面還有5奈米。」
「長期而言，我還是覺得，台灣的紮實度要強得多，但回頭講，它（中國半導體業）愈不紮實，問題愈大條，就表示之前的馬步蹲得不夠。」中國能做出核彈、太空船更登上月球 為何半導體製造連台灣車尾燈都追不到？ 兩位竹科董事長「這麼說」 https://bit.ly/3QJoXgI
10年後半導體產值破兆 台灣分多少？
詹益仁
2022-05-27
10年後半導體產值破兆 台灣分多少？ https://bit.ly/3RBnZEe
10年後台灣的半導體產值可能會跌落到全球的20%以下，護國神山將成為歷史名詞。DIGITIMES資料照片
最近在幾次的半導體專業研討會上，與會人士都談論到2021年全球半導體的產值超越5,000億美元。而以目前預估每年7~8%的成長率，在10年後的2031年，全球半導體產值會超越1兆美元，也就翻了一倍。這會不會是一個過於樂觀的預估？坦白說，從全球趨勢的演進應該是不會的，因為各產業中對於半導體的依存度是愈來愈高，而且也因為是半導體不斷地精進，同時促成了若干新興領域的蓬勃發展，這一切從component, consumer, computing, communication, cloud到car，半導體是無役不與。過去如此，未來10年更是如此。
台灣半導體產業2021年產值為4.1兆台幣，約佔全球產值的25%。若假設國內半導體產業以每年7~8%成長，到了2031年我們的半導體產業將達到8兆台幣的規模，屆時佔國內GDP的比重將持續拉高。但是在台灣資源有限的情況下，再加上五缺(缺水、缺電、缺地、缺工、缺人才)，我們勢必無法再支撐半導體產業做相同程度的成長，那麼我們可能的國家的大戰略又是什麼？
以10年為單位做相關的預測及戰略規劃是非常合適的，不會太短也不會太長，當然這其中也必須做些合理的假設。先從技術上來論，首先假設摩爾定律在2026年走到盡頭，製程達到了1奈米的線寬。雖然在先進製程上，台積電目前領先英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)1~2年，但是到了2031年，落後者也趕上了，形成三強鼎立的態勢。台積電在先進封裝上，仍會繼續領先一陣子，但10年後的差距也不會太大。
對台積電更大的衝擊會是，如果蘋果(Apple)開始自建晶圓廠呢？這個可能性是存在的，尤其當先進製程走到盡頭，自有晶圓廠會是系統業者的一個選項，有部分會走回IDM的模式。更何況蘋果比鴻海擁有更優渥的條件建晶圓廠，因為蘋果只需要幾個產品就可以撐起一座晶圓廠的產能，但是鴻海卻不是如此。個人相信，蘋果在以色列的IC設計團隊，會歡迎自有的晶圓廠。
中國會是未來10年全球半導體產業，興起的另一個變數。雖然最近受到美國卡脖子政策的影響，製程停留在15~28奈米之間。10年內中國要自製極紫外線微影設備(EUV)，是不太可能；但是要生產出193nm浸潤式深紫外線微影設備(DUV)，是非常有機會的。而這項設備加上多重曝光，可做到5奈米的線寬。
中國的人才在政策的引導下，已加大投入半導體產業的力道，再加上其國內廣大的市場，因此在半導體領域，中國已決定走自己的路。到了2031年，中國會是在5奈米以上成熟製程產能的領先者。我個人不會去懷疑，一個10年內要把人送上月球，以及堅持防疫動態清零政府的決心。而台灣本身在資源條件不足，前無太多的去路，而後有大量追兵的態勢下，再加上先進國家已將半導體視為戰略物資。10年後台灣的半導體產值可能會跌落到全球的20%以下，護國神山有可能成為歷史名詞。
最近有人開始討論到，半導體產業會讓台灣淪為所謂的的荷蘭症(Dutch disease)。也就是一時之間，因為某一領域的強勢發展，導致貨幣升值、國內物價工資上漲、出口衰退。台灣的半導體產業也是歷經了40年的發展，從後段班迎頭趕上到領先者，我們不相信會有荷蘭症的發生，但是造成相當程度資源的磁吸效應，卻是個不爭的事實。未來10年，會是我們更艱鉅及關鍵的時刻，需要認真思考我們的護國大戰略是什麼?
首先，在10年後若要維持台灣相當的領先地位，在資源有限的條件下，勢必需要增加產品的附加價值。除了先進技術的持續開發外，國內產業鏈的中後段班，有必要做整併及轉型，以強化體質。一般而言，產業唯有在面臨困境時，才比較願意接受整併及轉型的作為，所以這需要有政策的引導及誘因。此外也需要思考，能否有整體性拓展海外生產基地的規劃，善用該地的資源及人才。很明顯的，中國已經不會是我們的選項，那其他地區呢？印度有充沛的理工人才，近來又極力推廣半導體產業，然而各項基礎條件卻不佳，這會是一個困難的抉擇，但我們能選擇的對象也不多了，這些都需要政府做整體的規劃及牽成。
人無遠慮，必有近憂。10年的週期，可以讓我們看的更清楚產業的前景及大方向，也是足以讓我們從長計議地做完整的規劃。這個護國大戰略很難依賴民間的力量來完成，更不是多辦幾個半導體學院，就可以安枕無憂。很遺憾地，行政體系的政務官員來來去去，很難有大戰略的思考格局，是文官系統發揮作用的時刻了。
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牛皮吹破了！中芯工程師爆料 中國產DUV問題一堆
2022/09/11 06:18
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美國全面圍剿中國半導體產業，遏制中國邁向先進製程。（圖取自微博）
〔財經頻道／綜合報導〕知名半導體研究顧問SemiAnalysis 分析師向半島電視台透露，中芯國際工程師自爆，中國自行開發的 DUV曝光機問題一推，目前根本沒有製造出功能良好的DUV曝光機。此話等於打臉之前傳出中國上海微電子即將量產28奈米 DUV的訊息。
《半島電視台》披露中國大煉「芯」被美國圍剿的現狀。文章指出，美國近期出手多項措施，遏制中國半導體發展先進製程，除了晶片法案鼓勵企業在美設廠外，並限制取得補助的企業，10年內不得於中國建造新廠或是擴充低於28奈米的先進製程。
緊接著，美國商務部上個月宣布禁止對中國出口用於3奈米以下製程的EDA軟體；上週則限制GPU雙雄超微（AMD）、輝達（NVIDIA）高階人工智慧（AI）晶片出貨中國。
對此，《晶片大戰》（Chip War: The Fight for the World’s Most Critical Technology一書作者 Chris Miller 認為，美國正試圖加強其在世界半導體生態系統中的核心作用，並確保中國無法生產最尖端的晶片。因為掌控半導體不僅將塑造世界經濟的未來，同時也軍事實力的基礎。
報導指出，半導體已成為美中最激烈的戰場之一，不僅是現代經濟的命脈，還被視為未來技術突破的關鍵，這意味著未來全球力量平衡可能取決於正在開發的晶片。
對於日前傳出中芯國際在7奈米製程獲得進展，半導體研究顧問SemiAnalysis 分析師 Dylan Patel 表示，這的確是巨大突破，但缺少一些功能，他們（中芯）需要逐步改進設計，並將生產規模擴大到更高價值的晶片。
而生產更高階晶片需要荷商ASML的EUV曝光機，現階段在美國遊說下，ASML並未出貨EUV給中國，因此中國轉而積極囤積DUV，光是去年就狂掃81台。傳出中國就是使用DUV來製造高端晶片。
對此，Patel 指出，中芯國際工程師自己洩露了這些機器容易出現問題的投訴，中國並未製造出功能良好的 ArF 曝光機。並強調，中國使用外國設備製造晶片的技術落後很多年，其國產設備更是落後外國幾十年。
工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨（Ray Yang） 也說，中芯國際可以使用 DUV 製造 7奈米晶片，但良率非常低，也不具成本優勢。當前因華為不能找外國代工廠，中國嚴重依賴中芯生產其急需的晶片，可能用於「非商業性的特殊用途」。牛皮吹破了！中芯工程師爆料 中國產DUV問題一堆 - 自由財經 https://bit.ly/3B1UiVU
我半導體業差點被納「紅色供應鏈」！當年本報持強烈立場擋下
2022/10/14 16:03
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半導體業發展成台灣的護國神山。（資料照）
〔記者楊綿傑／台北報導〕台灣半導體居全球領先地位，並成「護國神山」非一朝一夕，當年馬政府時期差點開放中國紫光集團伸手台灣IC產業，險成紅色供應鏈附庸，最終在媒體、學界、產業界強烈發聲中，成功擋下此案，有碩士論文就分析，自由時報為當時四大報中最關注此事，且持堅定反對立場的媒體，形成民眾對議題的關注。
時間回到2015年10月，當時中國紫光集團宣布將入股台灣半導體下游三大封 測廠，雖當時依相關規定須經投審會審查，但經濟部在11月下旬表達同意中資參與IC設計產業，引爆學界及產業界反彈，甚至連署、召開記者會，輿論影響下，最終於12月18日，朝野政黨透過立院協商達成暫不開放共識。
國立台灣大學社會科學院新聞研究所學生邱圓庭於2018年以「新自由主義與中國因素下的文化爭霸──從政策論述觀點探討四大報紫光收購爭議案與政策變遷」為碩士論文研究這段過程，其中包括媒體建構論述框架，爭取政策論述的詮釋主控權，甚至進一步促成政策變遷。
該論文首先蒐集事件主要發展時間中，4大報的相關報導及評論總計227則，其中自由時報 124則、中國時報33則、聯合報41則、蘋果日報29則。可發現自由時報在所設定期間的報導數量，高居各報之冠，佔新聞總數52.3%，超過4大報總數一半。
此外，研究再進一步從中挑出社論及單一受訪且有明確表達立場者等較完整的內容為論文主體對象進行分析，共56則，包括自由時報23則、中國時報13則、聯合報12則、蘋果日報8則。
研究發現，自由時報絕大多數內容皆反對開放中資入股，比例高達87%。沒有任何刊登在自由時報的評論文章支持開放中資入股，這顯示自由時報反對中資的強烈立場。
研究分析，自由時報是4大報中，對於政府開放中國紫光集團投資台灣 IC 設計產業最為關注的報社，關注時間長，報導數量也多。這可能與自由時報的報社立場「反對」開放中資有關。
若深入比較4大報的報導數量與出現時間，研究指出，針對紫光欲進軍台灣半導體版圖的新聞事件中，4大報一開始報導數量均低，僅自由時報持續關注。當年12月14日學界召開記者會後，新聞數量在2日內攀升至最高峰，顯示反對運動引起廣泛的重視。
研究提到，4大報所採用的框架比例和報社立場密切相關，自由時報反對中資入股，比例逾8成，其主要採取拒絕敵意併購框架，可看出聚焦在中國政治因素的問題。
研究最後指出，反對論述藉由構連與國家產業戰略論述框架的社會事實與理論，解構對手的論點，並拓展政策轄區來強化、鞏固己方提出論述的合理性，最終再建構更有說服力的論述，取得主流認可，最終達成政策變遷的目標。我半導體業差點被納「紅色供應鏈」！當年本報持強烈立場擋下 - 自由財經 https://bit.ly/3T4UM5i
韓媒：努力＋團結使台積電超越三星 - 自由財經 https://bit.ly/3Nh7SKQ
韓媒：努力＋團結使台積電超越三星
2022/10/30 06:21
台積電市值已遠高於三星與英特爾。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕面對詭譎多變的國際情勢，以及半導體供應鏈「去台化」之論，台積電董事長劉德音日前說，「大家好好發展台灣半導體、大家放心！」以此勉勵國人要對台灣半導體產業有信心。南韓中央日報經濟新聞編輯Kim Chang-gyu近日發表評論指出，台灣政府與半導體業者團結一致是台灣超越韓國，位居全球優勢地位的關鍵因素之一。
Kim Chang-gyu在「為何台積電是晶片界No.1」（Why TSMC is No.1 in chips）文章中指出，半導體區分兩大類：資料儲存的記憶體晶片以及資料處理的非記憶體晶片，三星是記憶體晶片的No.1，但該領域對企業景氣非常敏感。非記憶體晶片又分3類：包含IC設計、製造與銷售的整合元件製造商（IDM），比如三星與英特爾、只設計晶片但不製造的無廠半導體廠，為無廠半導體廠生產晶片的代工廠。
該文說，儘管衰退導致需求下滑，但代工廠因客製化生產，因此較不受市場波動影響。車用晶片仍然短缺，且越來越多高科技公司，比如蘋果、Google與特斯拉開始進入無廠半導體領域，全球代工廠市場預料將從今年986億美元成長至2025年的1456億美元規模。
1987年台積電成立時，台灣在晶片製造上表現卓越，但在設計上落後，因此台灣轉向代工領域，專注生產客戶設計的晶片。有批評說台積電只是一家代工廠，但它精益求精，該公司以「我們不與客戶競爭」的理念，完全不關注IC設計領域，隨著與時推移，台積電累積技術，並與客戶建立互信，這樣的共生成長，使台積電成為首屈一指的晶片製造廠。
台積電另一優勢是無廠半導體公司因擔心技術外洩，因此偏好台積電更甚IDM公司，這或許可說明為何台積電與三星的市占率差距（台積電53%、三星16%）會逐漸擴大。
文章也說，台灣政府大力支持台積電，當台積電需要進行大規模投資，政府將提供從核心技術，到招聘、研發與稅賦優惠的全面協助。
該文指出，2019至2021年，台灣半導體產業的企業所得稅僅10.9%，約為韓國一半。就個別企業而言，台積電的企業稅為10.9%，三星則是27%，稅賦優惠等因素使台灣有28家銷售額超過10億美元的半導體企業，而韓國只有12家。
不懈的努力、有利的市場條件以及政府全面的支持使台積電成為全球晶片製造龍頭。2019年三星宣佈將超越台積電，但時局惡劣，全球經濟疲軟使記憶體晶片價格暴跌，截至本月7日，台積電市值3604億美元，遠超過三星的2352億美元、英特爾的1050億美元。
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台積電美國設廠 滿肚苦水
2022/11/07 07:49
LTN經濟通》台積電美國設廠 滿肚苦水 - 自由財經 https://bit.ly/3zOKjUh
台積電（2330）宣布，美國廠預定今年12月上旬正式舉行首部機台移機典禮，美國總統拜登將親自到場觀禮。
（彭博資料照）
美國廠12機台移機 拜登親自到場
〔財經頻道／綜合報導〕美國大動作對中國實施晶片禁令，中美關係急轉直下，近日台灣護國神山台積電（2330）宣布，美國亞利桑那州廠預定今年12月上旬正式舉行首部機台移機典禮，是台積電生產據點外移重要一步，預計明年下半年試產、2024年量產。外界認為，台積電是美中科技戰中，被美國拿來制衡中國的一顆棋子，也有專家認為，台積電的轉移只是開始，台積電可能會完全向美國傾斜。
台積電亞利桑那州廠12月上旬舉行移機典禮，除了台積電董事長劉德音親自帶領公司高層，及台灣官員共近300名前往，美國總統拜登（Joe Biden）、眾議院議長裴洛西（Nancy Pelosi）也都在邀請名單上，顯示美國極度重視此項投資案。
拜登在今年8月簽署《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），總計將為半導體公司提供527億美元的撥款，該法案也為製造半導體和相關設備的公司提供25%的投資稅收抵免。同時，禁止獲得聯邦資金的公司在中國28奈米製程以下的先進製程晶片，期限為10年，違反者將需全額退還聯邦補助款。
《晶片與科學法案》核心目的是要振興美國本土半導體產業，並強化與中國競爭力。此外，晶片持續短缺已對從汽車、武器、洗衣機等造成衝擊，這項立法的目的也在緩解晶片短缺問題，台積電亞利桑那廠是首家獲得補助的晶圓廠。
拜登在今年8月簽署《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act）。（彭博資料照）
半導體業者必須選邊站
10月美國商務部又發起對中國施壓，除了禁止先進晶片出口中國，緊接著又不准半導體設備輸入中國，最後則是禁止美國人協助中國發展先進晶片，企圖把中國半導體業打回原始時代。
《彭博》統計，自10月7日美國發布部分新措施後，短短3、4個營業日，全球半導體產業市值就蒸發2400億美元。另據統計，去年中國進口的半導體產品總額達到4300億美元，其中36%來自台灣。可以說，半導體業者出口中國的現況勢必要進行調整，還有一個最重要的就是「選邊站」。
儘管台積電、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）等都取得一年豁免權，但美中大戰持續延燒。面對美國強勢攻擊，半導體商紛紛將目光從中國轉移，台積電總裁魏哲家在法說會鬆口表示：「我們會繼續增加海外製造的比重。」
除了美國廠之外，外界傳言台積電可能會赴歐洲德國設廠，魏哲家對此回應：「歐洲設廠不排除任何可能性。」強調除了在海外增加產能外，台灣新竹、台中和高雄也都有擴產計畫。
半導體龍頭企業台積電不僅營運據點遍及全球，對世界的影響力更是不容小覷。台積電赴美國設廠，對美國製造或把全球半導體生產重心移回美國具有代表性意義，不過先前因赴美設廠碰上建造延宕問題，連招募足夠的晶片工程師也成為一大挑戰。
台積電亞歷桑那州廠無法招募足夠的晶片工程師，可能從台灣找人送去美國。（彭博資料照）
亞利桑那州工人難找 人打算從台灣招募
《日經亞洲》5月指出，台積電選擇在亞利桑那州設廠時，光找到足夠的工人來建造這座位在亞歷桑那州鳳凰城北邊，耗資120億美元的5奈米晶圓廠就已十分困難，另外本來規劃今年9月將生產設備搬進廠房，但因施工延誤，已經告知供應商將推遲到明年Q1。
報導指出，台積電本來是打算在美國招募人才後，送到台灣培訓，不過考量到實際招募困難，因此公司決定在台灣招募赴美人才。此外，在薪資方面，台積電的對美國人的吸引力並不如對台灣人來的高，數據顯示，台積電在美工程師平均年薪約11.8萬美元，低於英特爾的平均收入的12.8萬美元，再來，其他矽谷科技大廠也鎖定這些人才，薪資開的更為優渥。
美國製造晶片 成本比台灣高50%
去年創辦人張忠謀就曾點出台灣半導體企業在海外管理上的問題，主要是台灣有許多優秀的工程師跟主管，但台灣管理者不可能在美國亞利桑那州管理的如同英特爾一樣好，且在美國製造晶片的單位成本相對高得多，台灣在海外設廠不具競爭力。
張忠謀認為，美國試圖增加國內晶片的產量，這將是一種昂貴、浪費的徒勞無功之舉，美國發展晶片製造業要解決的是，嚴重的製造人才短缺問題。
還有一項成本問題。張忠謀表示，美國製造的成本令人卻步。台積電奧勒岡州工廠能獲利，但幾乎放棄擴建計畫。「在比較成本上，我們當時太天真，在美國製造晶片的成本比台灣貴50%。」他說，台積電多次為奧勒岡州工廠安排美國和外籍人員，但都沒能降低多少成本。
台海關係、中美關係因素，讓台積電被夾擊在中間，立場十分尷尬。（彭博資料照）
地緣政治因素 台積電被迫產能分散
台海關係緊張，美國為了分散風險，希望台積電擴大赴美設廠，而台灣政府和台積電都希望重心留在國內，台海關係、中美關係因素，讓台積電被夾擊在中間，立場十分尷尬。
台積電成立35年，設廠以根留台灣為考量，目前在中國上海松江、南京以及美國華盛頓州海外3個廠，以及進行中的日本熊本廠和美國亞利桑那州廠，可以說超過9成的產量都留在台灣。
美國亞利桑那州廠將是全美國最先進的5奈米廠，規劃月產能2萬片，未來有機會切入3奈米，並在2026年增至月產4萬片，採取5奈米和3奈米混合生產模式，不過台積電仍把重心留在台灣，預計最新2奈米以下（1奈米）製程擬落腳新竹科學園區轄下的桃園龍潭園區。
台積電擁有全球約55%的合約晶片（contract chip）製造市場，美國在全球晶圓製造則由1990年的37%，降到2020年的10%。不管用哪一個角度來看，台灣晶片業，尤其是主力台積電，都是全球半導體業重要存在。瑞士信貸預估，若全世界無法取得台灣生產的晶片，和晶片有關的生產產品都會受到嚴重影響。
台灣晶片業，尤其是主力台積電，都是全球半導體業重要存在。（美聯資料照）
台積電美國設廠 對美國具戰略意義
台積電在美設廠，是在美國政府喊話下才做下去，美國政府數百億美元補貼，遠低於提振本土晶片製造所需金額。就此來看，雖然美國的產量會增加，但單位成本、政治與地緣導致的因素也將增加。
瑞信表示，台積電的產能，到明年底所涵蓋的市場有望達1710億美元，是美國晶片法推動下個十年可達目標的三倍有餘。近2年，在地緣政治衝突下，台積電到海外設廠、分散風險。其中，美國廠的產能雖然只有2萬片，但是，台積電亞利桑那州廠區仍保留非常大的空地，可供未來進一步擴產所需。
也因此，在這次12月上旬台積電美國亞利桑那州廠舉行移機典禮，被美國視為可以擴大美國半導體製造的聲勢，對美國來說，台積電在美國設廠，具有戰略性意義，也因此，美國總統拜登（Joe Biden）、眾議院議長裴洛西（Nancy Pelosi）都在邀請名單上，但美國美國亞利桑那州工廠美國亞利桑那州工廠未來是否進一步擴大，台積電回應，還是要看第一座廠量產後是否符合經濟效益。LTN經濟通》台積電美國設廠 滿肚苦水 - 自由財經 https://bit.ly/3zOKjUh
ASML最強機台飆天價 200公噸運送大揭密
工商時報 數位編輯 2022.11.20
ASML新一代曝光機2024年出貨，下單客戶包括台積電、英特爾和三星。圖／本報資料照片
ASML最強機台飆天價 200公噸運送大揭密 - 工商時報 https://bit.ly/3ABPuar
儘管全球經濟環境不佳，衝擊半導體需求，但荷蘭半導體微影設備大廠艾司摩爾（ASML）依舊看好長期產業前景。韓媒報導，ASML新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備，用於2奈米、甚至更小尺寸製程，預計2024年開始交貨，一台要價約3億至3.5億歐元之間（約台幣96.6億至113億元），目前大咖客戶包括台積電、英特爾、三星都已下訂。由於新一代 High-NA EUV曝光機比前一代體積大30%左右，重量超過200公噸，至少需要三架波音747分批運送。
-韓聯社報導，目前極紫外光（EUV）機台可支持晶片製造商，將製程推進到3奈米左右，但若要往更先進的2奈米製程，甚至更小的尺寸，就需要高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備。
-當前EUV數值孔徑為0.33，而High-NA EUV將數值孔徑提升到0.55，可以進一步提升分辨率（NA越大，分辨率越高），從0.33 NA EUV的13奈米分辨率提升到0.55 NA EUV的8奈米分辨率，透過多重曝光可達到2奈米及以下製程晶片的製造。
-近年來，台積電、三星、英特爾在先進製程大戰打得火熱，紛紛大力投資更先進的3奈米、2奈米技術，以滿足高性能計算等先進晶片需求。而ASML新一代High-NA EUV機台就成為兵家爭奪的關鍵。
-今年9月，台積電表示，2024年將取得ASML新一代High-NA EUV設備，其2奈米採用環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，並於2025年量產，將是密度最小、效能最好的技術，業界也傳出首度採用High-NA EUV微影技術量產，進度可望超前對手三星與英特爾。
-ASML透露，目前已接到多個EXE：5200（量產版High-NA EUV）訂單，包括三個邏輯廠和兩個記憶體廠；前者應指台積電、英特爾和三星；後者則為三星與SK海力士。
-路透先前報導，ASML新一代 High-NA EUV曝光機，因為精密度更高、設計零件更多，比前一代體積大30% 左右，重量超過 200 公噸的雙層巴士，至少需要三架波音 747 分批運送。ASML最強機台將用於生產下一代晶片，終端應用領域涵蓋手機、筆電、汽車、AI 等。ASML最強機台飆天價 200公噸運送大揭密 - 工商時報 https://bit.ly/3ABPuar
2022-11-18 15:00(ASML)台灣艾司摩爾科技股份有限公司｜最新徵才職缺－104人力銀行 https://bit.ly/3AG0Z0G
-ASML啟動史上最大在台投資，開170萬待遇找千名員工！蔡英文：炒作台灣風險謠言不攻自破… - 今周刊 https://bit.ly/3Vpl2Im
--荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)將啟動史上最大在台投資，總統蔡英文表示，這個全球矚目台灣，關心台灣的時刻，感謝ASML，以具體的行動投資台灣，「也讓過度炒作台灣風險的謠言，不攻自破。」
-ASML聲明指出，對於相關議題「ASML持續在全球和台灣投資，為公司持續的成長做準備，以支援全球客戶及半導體產業的發展。目前無法透漏新北投資案的相關細節。」
-新北市長侯友宜周三(11/16)晚間在網路節目證實，ASML將在林口工一工業區，第一期將投資300億元，約2000個員工進駐。
-對此，韓媒BusinessKorea報導，ASML執行長溫彼得(Peter Wennink)在去年11月視察ASML在京畿道華城的韓國業務，宣布將在2025年之前，在韓國東灘投資2400億韓元。當地政府表示，這是ASML對海外分公司有史以來規模最大的投資案。
-不過，總統蔡英文11/15接見ASML執行副總裁兼首席營運長施耐德等人時表示，ASML將啟動史上最大在台投資，隨後侯友宜證實投資金額為300億元，相當於1.2兆韓元。韓媒指出，ASML在台灣投資額是南韓5倍。
---總統蔡英文週二(11/15)接見艾司摩爾執行副總裁兼首席營運長施耐德等人，施奈德致詞時表示，感謝台灣政府持續提供半導體產業支持。台灣是世界半導體產業中領頭羊的地位，也是全球先進製程當中不可或缺的領先角色。
---施奈德表示，艾司摩爾在台灣有5個廠址，員工超過4500人，將持續擴展團隊，包括物流及供應鏈等方面。艾司摩爾會持續加碼投資台灣，並支持台灣的客戶群及全球半導體產業。
---蔡英文也在臉書表示，半導體產業是一個全球合作的產業，不是單一分工，或是單一國家可以創造卓越，但當我們彼此合作，就可以打造一個最先進、最有效率的生產模式。
---ASML跟台灣的合作，就是最好的例子。從2003年，ASML在新竹成立子公司以來，跟台積電等台灣廠商，一起成長茁壯，而台灣更成為了全球唯一，DUV光罩傳輸模組的製造基地。艾司摩爾明年即將動土的投資案，將是公司有史以來在台灣最大的投資金額。
---為了因應台積電先進製程的需求，ASML也在南科，設置EUV全球技術培訓中心，未來也會把EUV專用的2奈米晶圓光學量測設備，落腳台灣，在台灣進行研發及製造。
---蔡英文表示，在這個全球矚目台灣，關心台灣的時刻，非常感謝ASML，以具體的行動投資台灣，也和台灣半導體產業，一起提升全球半導體的技術能力。我相信，這也讓過度炒作台灣風險的謠言，不攻自破。
---行政院副院長沈榮津指出，明年7月即將動工的北部投資案，將是ASML有史以來在台灣最大的投資金額。台灣的半導體產業與艾司摩爾的合作，將讓全球供應鏈更強韌、更繁榮。
---其實，ASML深耕台灣，一直都有徵才計畫，根據《經濟日報》3月報導，今年徵才目標1000人，台灣暨東南亞區人資協理劉伯玲指出，去年7月以來實質已調薪15%至19%，個別員工依據工作性質、年資和績效而定，基層員工受惠較多，至於新進碩士畢業新鮮人年薪加上加給待遇就有160萬至170萬元。預計到今年底，ASML在台灣的員工人數可達4500人。
----ASML史上最大在台投資，攜手台灣提升半導體技術能力！ 世界半導體產業的重要廠商，艾司摩爾公司（ASML）明年即將動土的投資案，將是公司有史以來在台灣最大的投資金額。台灣和ASML相互合作，在半導體供應鏈中彼此茁壯，不僅成為全球領先，還要...
-由蔡英文 Tsai Ing-wen 發佈於 2022年11月15日 星期二
ASML啟動史上最大在台投資，開170萬待遇找千名員工！蔡英文：炒作台灣風險謠言不攻自破… - 今周刊 https://bit.ly/3Vpl2Im
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-ASML最強機台飆天價 200公噸運送大揭密
工商時報 數位編輯 2022.11.20
ASML新一代曝光機2024年出貨，下單客戶包括台積電、英特爾和三星。圖／本報資料照片
ASML最強機台飆天價 200公噸運送大揭密 - 工商時報 https://bit.ly/3ABPuar
儘管全球經濟環境不佳，衝擊半導體需求，但荷蘭半導體微影設備大廠艾司摩爾（ASML）依舊看好長期產業前景。韓媒報導，ASML新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備，用於2奈米、甚至更小尺寸製程，預計2024年開始交貨，一台要價約3億至3.5億歐元之間（約台幣96.6億至113億元），目前大咖客戶包括台積電、英特爾、三星都已下訂。由於新一代 High-NA EUV曝光機比前一代體積大30%左右，重量超過200公噸，至少需要三架波音747分批運送。
-韓聯社報導，目前極紫外光（EUV）機台可支持晶片製造商，將製程推進到3奈米左右，但若要往更先進的2奈米製程，甚至更小的尺寸，就需要高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備。
-當前EUV數值孔徑為0.33，而High-NA EUV將數值孔徑提升到0.55，可以進一步提升分辨率（NA越大，分辨率越高），從0.33 NA EUV的13奈米分辨率提升到0.55 NA EUV的8奈米分辨率，透過多重曝光可達到2奈米及以下製程晶片的製造。
-近年來，台積電、三星、英特爾在先進製程大戰打得火熱，紛紛大力投資更先進的3奈米、2奈米技術，以滿足高性能計算等先進晶片需求。而ASML新一代High-NA EUV機台就成為兵家爭奪的關鍵。
-今年9月，台積電表示，2024年將取得ASML新一代High-NA EUV設備，其2奈米採用環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，並於2025年量產，將是密度最小、效能最好的技術，業界也傳出首度採用High-NA EUV微影技術量產，進度可望超前對手三星與英特爾。
-ASML透露，目前已接到多個EXE：5200（量產版High-NA EUV）訂單，包括三個邏輯廠和兩個記憶體廠；前者應指台積電、英特爾和三星；後者則為三星與SK海力士。
-路透先前報導，ASML新一代 High-NA EUV曝光機，因為精密度更高、設計零件更多，比前一代體積大30% 左右，重量超過 200 公噸的雙層巴士，至少需要三架波音 747 分批運送。ASML最強機台將用於生產下一代晶片，終端應用領域涵蓋手機、筆電、汽車、AI 等。ASML最強機台飆天價 200公噸運送大揭密 - 工商時報 https://bit.ly/3ABPuar
半導體「兩用」設備禁止輸中 荷美進入談判
2022/11/26 08:27
半導體「兩用」設備禁止輸中 荷美進入談判 - 自由財經 https://bit.ly/3H40b9V
荷蘭貿易部長施萊納馬赫（Liesje Schreinemacher）週五（25日）表示，荷蘭正與美國就對中國半導體設備的新出口限制進行談判。（法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕荷蘭貿易部長施萊納馬赫（Liesje Schreinemacher）週五（25日）表示，荷蘭正與美國政府就對中國半導體設備的新出口限制進行談判。
在美國的壓力下，荷蘭政府自2018年以來，一直不允許荷蘭最大的半導體設備製造商ASML將最先進的機器運往中國，因為這些設備被認為是具有潛在軍事用途的「兩用」 （dual use）設備。美國10月宣布的新的晶片設備出口限制，超出了目前國際公認的兩用設備定義。
Schreinemacher 表示，我們正在與美國進行談判，顯然美國已經宣布了他們的單邊措施。她說：「我無法真正評論什麼對荷蘭來說是可以接受的，顯然我們正權衡自己的利益，國家安全利益是最重要的」。
雖然ASML設備是在歐洲製造，幾乎沒有美國零件，但美國商務部長雷蒙多 （Gina Raimondo）於11月3日表示，她希望包括荷蘭在內的盟國遵循美國的政策。
Schreinemacher 說：「我們確實和他們（美國政府）一樣，在涉及中國和安全問題時感到擔憂」；「我們的公司已經受到出口限制的傷害，但我相信，正如我之前所說，出於正確的理由，出於國家安全利益是主要考量」。
半導體「兩用」設備禁止輸中 荷美進入談判 - 自由財經 https://bit.ly/3H40b9V
荷蘭人口比台灣少，更沒有晶圓廠！ASML這間公司是如何崛起？－劉伯玲（Poling Liu）專欄｜商周 https://bit.ly/3tUbMjJ
1. 在ASML台灣辦公室，有高達分屬27個國籍、總計4,500名員工。多元人才是ASML在技術和工作方法上不斷創新的關鍵。
-2. 「多元共融」是近年國際企業最關注的職場趨勢，也是ESG和人才永續的議題之一。ASML的四大策略目標是：廣納多元人才、建立共同指標、兼容並蓄的領導、以及賦予員工更多職涯發展的選擇和機會。
-多元共融（Diversity & Inclusion）是近年國外企業最受關注的職場趨勢，不僅跟企業文化連結，也是企業ESG和人才永續的議題之一。ASML於2021年成立了全球多元共融委員會（Global Diversity & Inclusion Council, DGIC），委員會主席Christophe Fouquet 是ASML執行副總裁，也是董事會成員之一，他帶領全球13位高階主管，共同制定出多元共融的策略和目標，並定期追蹤成果。
-該管理委員會成員的背景就包含了荷蘭、法國、比利時、德國、美國、韓國和台灣，透過分享多元化的觀點，來達成多元共融的目標。我本身也是委員會的成員之一，參與了許多核心討論，因此更能從從中思考觀察，如何不流於口號，真正落實多元共融於當地的組織之中。
-理解差異化的多元共融 四大策略造就ASML成世界第一
ASML開始進行多元共融的討論之時，我們設立了四大策略目標：廣納多元人才、建立共同指標、兼容並蓄的領導、以及賦予員工更多職涯發展的選擇和機會。
--ASML總部在荷蘭，荷蘭的人口比台灣還少，也沒有半導體晶圓廠，ASML卻成為微影設備的世界第一品牌，成功的關鍵之一就來自於ASML的兼容文化。根據ASML內部資料統計，2022年我們全球共有來自超過137個國家、35,000名員工。而在台灣，我們就有分屬27個國籍，總計4,500名員工在台灣辦公室工作。我們認為多元人才為ASML帶進多元思維，不僅有助於技術上的創新和作法上的創新，也讓公司更有活力與創意。
-當ASML在決定「要做什麼」之前，首要會先思考「為什麼要做」。科技帶動了工作形式的改變，跨國與領域合作已成為日常。但不可否認，不同背景與文化也蘊含多種價值觀，因此，組織要如何在多元價值觀中，建構出一種企業文化在理解後能夠互相尊重與合作，讓員工更開心地投入工作、對公司有更強的歸屬感，也越來越重要。
-就企業組織制定出文化政策時，最終目的是希望可以達到企業與員工的雙贏局面，其中，有兩個重要的評估指標：
-1、員工對工作投入（Engagement）程度
2、員工對企業的歸屬感（Commitment）
--要讓員工在投入程度和歸屬感都能保持高點的態勢，重點就在於如何促成彼此相互了解與尊重，並維持在跨越性別、種族、宗教的公平性，是非常重要因素。
-多元共融指標與時俱進 包容性指標82%位居前段班
多元共融的企業文化不能僅流於制定綱要策略而已，更需要與時俱進，因此我們的多元共融小組會收集在各市場的數據，歸納設計指標，透過數據來確保我們工作環境的多元化，包括性別、年紀、專業背景與職等階層等，藉由數據檢視以及追蹤分析，維持多元創新的職場環境。
-ASML多元共融衡量指標中，其中一項就是「提高女性員工占比」。2021年，女性員工佔ASML全球員工的18%，台灣則有19%是女性員工。我們的目標是將女性員工的招募比例每年提升1%，預計從2021年的20%提高到2024年的23%。
-另一項則是「提高女性領導者比例」（Female Leadership）。目前ASML女性在高階主管的比例為8%，我們的目標是 2024 年要達到12%。所以，我們也會逐年增加女性主管的聘用比例，目標聘用率要從2021年的12%提高到2024年的20%。
-至於包容性指標（Inclusion Score）方面，2021年，我們的包容性得分為83%，相較於全球表現最好的公司平均82%來得高。我們設定的目標是在2024年與全球排名前25%的公司相比，能持平或優於3%的表現分數。
-在ASML我們相信，技術創新和市場成功來自於其多元化的員工和團隊，因此我們努力創造一個兼容多樣性的環境。舉例來說，在ASML內部，會為外籍工作者安排理解當地的文化的訓練課程，協助外國同事加速適應當地工作環境。
-ASML多元共融落實於職場 企業獲利和ESG正向共進
一個企業要維持市場領導地位，組織更需要具有多元觀點且彼此尊重的環境。ASML除了透過贊助Work Place Pride同志論壇，以及連續三年在台灣舉辦Girls Power女力工作坊，更邀請公司的女性主管和同事分享職涯歷程和學習經驗，體現多元社群的包容和尊重。而企業本身可以透過舉辦活動、組織支援團體等方式，促使內部員工進行對話或是勇於發言。像我們內部就組織了多樣的社群：Women@ASML、Next ASML、Senior@ASML、Proud ASML等。
-我們也留意到科技產業中男女比例不均的問題，因此在今年的International Women’s Day，ASML更連結全球辦公室，邀請歐洲、美洲和亞洲的女性同仁代表進行分享，透過跨國經驗交流幫助女性同仁建立連結，進而增加對組織的歸屬感。
-多元共融在組織中貫徹實現之際，資料也顯示，多元共融的程度愈高，也與企業獲利能力呈現正相關。原因無他，因為當組織內多元共融素養越高，企業就可以打造一個信任與尊重的職場，不僅可以吸引更多國際人才、促進組織內的合作，更能協助企業在多變的市場中擁有永續前進的力量。
-多元共融不二法門尊重與信任 台灣企業可依循
我們認為，ASML多元共融的成功經驗也可提供台灣企業參考。首先從企業領導人開始推動，形塑企業文化，進而檢視企業政策、擬定行為準則（Code of Conduct），確保符合多元共融精神，並設定目標方向與衡量指標。而培養主管的多元共融領導力，兼容性領導 （Inclusive Leadership）應該是主管要以身作則。
-在ASML台灣辦公室，我們的員工平均年齡34.1歲，也有很多年輕的主管，因此藉由一些培訓課程來能讓內部主管更成熟，同時也從企業的文化價值和輔助作法上去創造一個兼容（Inclusive）的工作環境。此外，也要與員工對話，從下而上了解員工需求，鼓勵員工成立社群或支援團體並給予支持。當組織內的員工都具備多元共融素養時，企業就可以建構一個信任與尊重的職場，多元高效的團隊有利於將企業提升到另一個階段。
荷蘭人口比台灣少，更沒有晶圓廠！ASML這間公司是如何崛起？－劉伯玲（Poling Liu）專欄｜商周 https://bit.ly/3tUbMjJ
抖音炒假訊息「半導體去台化...」 謝金河：認知作戰瓦解台灣心防
2022/11/29 07:41
抖音炒假訊息「半導體去台化...」 謝金河：認知作戰瓦解台灣心防 - 自由財經 https://bit.ly/3gKnzy8
財信董事長謝金河發文指出，九合一大選期間，網路上有人帶起「半導體去台化」、「台積電掏空台灣」這類假議題的討論，他表示帶頭炒這個話題的是抖音。目前在抖音上仍能看到許多這類影片
〔即時新聞／綜合報導〕財信董事長謝金河發文指出，本次大選是民進黨1987年創黨以來最大的挫敗，他表示選舉期間網路上在吵一個假議題，那就是「半導體去台化」、「台積電掏空台灣」。謝金河說，只要是產業中人都能分辨這是假議題，但很多市井小民受到這類仇恨及恐嚇言論的影響，他直言「多數國人都不自覺，政府有關單位更是毫無作為，繼續這樣下去，台灣恐加速毀滅」。
財信董事長謝金河發文指出，九合一大選期間，網路上有人帶起「半導體去台化」、「台積電掏空台灣」這類假議題的討論，他表示帶頭炒這個話題的是抖音。目前在抖音上仍能看到許多這類影片。（圖擷自抖音）
謝金河昨晚在臉書發文，表示在九合一大選期間，網路上有人帶起「半導體去台化」、「台積電掏空台灣」這類假議題的討論，帶頭炒這個話題的是抖音，在抖音的平台上，「台灣的紅色媒體人以亢奮的語調，說美國正賣力掏空台灣，張忠謀正在求救！又說華航班機載走台積電工程師，連家眷都載走，把台灣半導體產業連根拔除」。
財信董事長謝金河發文指出，九合一大選期間，網路上有人帶起「半導體去台化」、「台積電掏空台灣」這類假議題的討論，他表示帶頭炒這個話題的是抖音。目前在抖音上仍能看到許多這類影片
謝金河指出，這個議題只要是產業中人，一看就知道是假議題，像擔任過台積電董事的施振榮先生就說：這是台灣國力及產業力的延伸，布局海外是地緣政治下的垂直分工。對於半導體產業「去台化」，富邦金董事長蔡明興也說，如果沒有台灣？要去向誰採購？但是透過抖音，利用一知半解的政治媒體人鼓吹，立刻會對很多市井小民產生重大影響力。
財信董事長謝金河發文指出，九合一大選期間，網路上有人帶起「半導體去台化」、「台積電掏空台灣」這類假議題的討論，他表示帶頭炒這個話題的是抖音。目前在抖音上仍能看到許多這類影片
謝金河表示，近年來透過抖音，中國不斷向台灣小市民傳達東升西降的訊息，認為美國即將崩潰，中國會統治全世界。另一方面，抖音也不斷加大恐嚇台灣力道，暗示共軍很快解放台灣。他認為這次選舉很多中間選民轉向，因為很多人害怕戰爭。抖音上也有不斷製造仇恨小英言論，把小英的照片變造誇張處理。
謝金河說，很多抖音上的短影片，幾乎是很多人在line廣泛傳播的訊息，現在在不知不覺中加上統戰台灣，瓦解台灣心防的味素，但多數國人都不自覺，政府有關單位更是毫無作為，繼續這樣下去，台灣恐加速毀滅！他也指出，中共中央上個月以央視名義入股抖音1%，且1%是黃金股，享有100%的控制權，並指抖音已是百分之百由國家接管的媒體。他提醒「兩岸如果處在敵對狀態，抖音在台灣可以橫著走，這是台灣把心防完全敞開，準備任人凌遲的第一步！」
該文底下網友也紛紛留言表示「看到滿多進步人士說抖音只是個平台，不會影響台灣人認同。問題就是中國透過抖音散播假消息，他們卻故意無視這個，繼續說抖音無害」、「這種入侵老百姓日常生活的洗腦很可怕。很多國家都有防範機制」、「令人擔憂」。也有人說「這問題真是難解，即使禁了抖音，就會被問，那禁不了wechat，怎麼辦？」抖音炒假訊息「半導體去台化...」 謝金河：認知作戰瓦解台灣心防 - 自由財經 https://bit.ly/3gKnzy8
歐盟擴大半導體生態圈 向台積電、三星招手
2022/12/08 18:25
歐盟擴大半導體生態圈 向台積電、三星招手 - 自由財經 https://bit.ly/3VZc7xB
歐盟野心勃勃，盼吸引台積電、三星赴歐建廠，提升晶片自給率。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕疫情導致的晶片荒，讓歐洲開始意識到晶片自主的重要性，除了日前推動的430億歐元（約台幣1.3兆）《晶片法案》，歐盟近期致力於打造一個能與美國抗衡的半導體生態圈，吸引如台積電、南韓三星（Samsung）等科技巨頭赴歐建廠投資。
為提升晶片自給率，歐盟盼到2030年能將晶片產能從目前的10%以下提升至20%。此前，英特爾（Intel）已宣布未來10年將斥資800億歐元（約台幣2.5兆），在歐洲多國建立半導體供應鏈，是歐洲至今規模最大的外商半導體投資計畫。
值得注意的是，即使歐盟目前尚缺乏獨立研發先進製程晶片的能力，但全球最大的半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）坐落在荷蘭，供應全球科技廠不可缺少的曝光機（EUV），意味著歐盟在先進製程晶片關鍵設備上，仍擁有著絕對的壟斷地位。
有鑑於俄烏戰爭、美中關係惡化、台海情勢緊張，不只美國，歐盟政界也多次表態，不應過度依賴台灣晶片，近日國際上不乏這類「去台化」言論，即使歐美難在短期內降低對台依賴，不過仍值得台灣警惕。歐盟擴大半導體生態圈 向台積電、三星招手 - 自由財經 https://bit.ly/3VZc7xB
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