姜朝鳳宗族

涉隱瞞代工業務2260億巨額虧損 投資人火大要告英特爾
2024/06/16 15:20
英特爾正面臨一項集體訴訟。圖為執行長季辛格。（彭博）
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〔財經頻道／綜合報導〕外媒披露，英特爾正面臨一項集體訴訟，投資人指控其在今年1 月報告2023 年業績時，沒有正確揭露製造部門的虧損情況，還將約30% 的產能交由給台積電等廠商代工，進一步激怒投資者。此訴訟由Levi & Korsinsky 律師事務所發起，該所呼籲英特爾投資者加入針對該公司的集體訴訟。
科技網站《Tom's Hardware》報導，從2024 年第一季開始，英特爾採用所謂的「內部代工」（internal foundry）模式，旗下產品部門和外部客戶可以從英特爾內部獨立的「英特爾代工」（Intel Foundry）部門，獲得製造和封裝服務。
在此之前，英特爾並未單獨報告其製造部門的業績，僅公佈向外部客戶銷售製造服務的「英特爾代工服務」（Intel Foundry Services）部門的業績。
英特爾於2024 年4 月2 日全面披露其部門劃分計劃後，不得不重新計算過去幾年「英特爾代工」作為一個獨立部門的業績。結果顯示，該部門在2023 年大虧約70 億美元（約台幣2260億），導致英特爾股價暴跌。英特爾還將約30% 的產能外包給台積電等晶圓代工廠商，進一步惹火投資者。
當英特爾在2024 年第一季公佈其製造部門的業績，顯示「英特爾代工」部門2024 年第一季的虧損額為25 億美元，營收為44 億美元。自年初以來，英特爾的市值縮水約三分之一。
訴狀指控英特爾誇大其「英特爾代工服務」部門的成長和利潤，該部門在2023 年實際遭受巨額虧損，產品利潤也下降，這使得公司及其代工策略的正面表態具有誤導性。
訴狀具體列舉了英特爾涉嫌的虛假陳述或隱瞞行為，包括：「英特爾代工服務」的成長並不代表內部部門可報告的收入成長；「英特爾代工」部門在2023 年出現重大經營虧損；由於內部收入下降，該部門的產品利潤出現下滑；因此，代工模式不會成為公司整合封裝測試（IFS） 策略的有力推手；由於上述原因，被告關於公司業務、營運和前景的積極表態在實質上具有誤導性或缺乏合理依據。
任何認為自己在2024 年1 月24 日至4 月25 日期間，因持有英特爾股票遭受損失的投資者，可以申請成為此案的主要原告，截止日期為2024 年7 月2 日。
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聯電新加坡廠第3期邁向新里程碑 首批機台上機
2024/05/21 19:30
  聯電新加坡廠第3期邁向新里程碑 首批機台上機 - 自由財經 https://bit.ly/3K8ypJk
聯電新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的第一批設備進入無塵室。（聯電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕聯電於今（21）日在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機台設備到廠，象徵公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。
聯電表示，典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、相關建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。
聯電於2022年2月宣布新加坡Fab 12i第三期的擴建計畫，並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。此期當時規劃月產能為3萬片，將提供22/28奈米製程，總投資金額為50億美元。因配合客戶訂單調整，聯電日前法說會釋出量產時間將延後到2026年初。聯電新加坡廠第3期邁向新里程碑 首批機台上機 - 自由財經 https://bit.ly/3K8ypJk

美中科技戰持續延燒，美國圍堵中國大陸半導體和先進製程發展的政策方向沒有改變。不過大陸在政府資金挹注帶動下，半導體產能將會大舉擴張，尤其在成熟製程領域，2027年產能占全球比重將高達39%，台灣半導體的龍頭地位恐怕會出現挑戰，專家分析，目前台灣在先進製程仍有優勢，但是成熟製程上，政府和企業必須得有應對策略，才能繼續站穩腳步。
大陸成熟製程急起直追！台灣恐面臨新挑戰 https://bit.ly/3T8Wbdy
一年一度的世界經濟論壇，在瑞士達沃斯舉行，除了談氣候變遷，這一點更是牽動全球晶片命脈。
美國國務卿布林肯：「台灣雖然小，但在地理上和卓越的獨創力，讓她在世界上有巨大影響力。」
除了包括每天50%的貿易，通過台灣海峽，最重要的就是台灣半導體的先進製程，在美中科技戰持續延燒，美國圍堵中國大陸的半導體，以及AI發展的方向，美國也積極推動半導體在地生產，除了英特爾，台積電也在美國設廠，以及中國大陸政府大量資金挹注和獎勵措施，半導體產能擴張，尤其在成熟製程領域，2027年產能占全球比重將高達39%，對台灣威脅逐漸加大。
台經院產經資料庫總監劉佩真：「中國受制於在美國對於中國半導體的，各項的一個管制，那麼所以讓中國其實在先進製程的推進上，相對是困難的，所以未來的整個主體的一個供給的目標上，將會放在所謂的一個成熟製程跟中低階的產品，那麼來希望能夠大量的開出，來奪取在全球的一個市佔率的版圖，國內像是二線的一個晶圓代工業者，或者是中小型的晶片設計廠商，也都開始著手進行轉型，以及做這個附加價值比較高的，一個產品來進行升級。」
根據SEMI國際半導體產業協會預估，大陸晶片製造商，在2024年可能新增18座晶圓廠，月產能將達860萬片規模，年增13%，將是全球增幅6.4%的1倍以上水準。
中經院副院長王健全：「聽說大陸在未來幾年會有18座晶圓廠出來，當然會對這個產能過剩，會對價格有衝擊，必須要在產品的定位跟客戶的一些服務，然後你的這個良率，然後還有你的產品的特殊性，這些東西都是很重要，因為晶圓代工最重要就是跟客戶的磨合，他的製程他的一些服務的一些情況，智財權的一些分享等等等，這才是最重要。」
市調機構資料，中國大陸在28奈米，以及更成熟製程擴產動作最積極，包含車用、消費型、伺服器及等等領域的應用晶片。
台科大高速3D列印研究中心主任鄭正元：「那前端製程AI這些的占比，並沒有很大整個衰減下來，那當然大陸起來之後，它會有很多成熟製程，成熟製程它的良率，還有他的毛利率是一個最重要的關鍵，他的毛利率如果跟上我們，那我們就一定沒有競爭力。」
大陸在先進製程難以追趕，而如今成熟製程已經是兵家必爭之地，不只台灣、韓國也面臨挑戰，2023上半年，記憶體市場價格崩跌，以生產記憶體晶片的三星跟著受挫，2023年全球半導體營收，英特爾公司以514億美元營業額，高居第一，輝達排第二，而三星則落到第三名，台積電沒有自家產品不列入計算，但營業額達到693億美元，仍然優於全球市場。
中經院副院長王健全：「因為韓國的重點是在DRAM是記憶體，台灣的強項是在我們是在邏輯晶片，所以韓國過去事實上，DRAM事實上是跌深反彈，所以他是基期相對是低，所以他有一點跌深反彈，那台灣一直都表現不錯，那世界各國會產生很大的競爭，在未來三五年都會很大的競爭，特別是我們的成熟製程，像我們的晶圓代工一些封測，一些比較成熟製程都會很大的影響，政府跟廠商要很快的去面對，要不然的話台灣的這個半導體的地位，會受到一些影響。」
未來半導體成熟製程市場，一邊被大陸擠壓市場，先進製程上，又要和美國與韓國競爭，握緊優勢，台灣著力在邏輯晶片，隨著AI發展，仍有本錢站穩龍頭地位。
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中國顧人怨？巨資補貼又搞死一產業
2023/11/23 07:29LTN經濟通》中國顧人怨？巨資補貼又搞死一產業 - 自由財經 https://bit.ly/3SML1eW
中國半導體方面雖然受到美國全力封鎖，但仍大力投注熟成製成。（路透社）
2024年底 中國將有76座成熟製程晶圓廠
〔財經頻道／綜合報導〕晶片被視為國家級戰略物資，中國半導體方面雖然受到美國全力封鎖，但仍大力投注成熟製程。根據調查，到2024年底，中國將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座，累計共有76座成熟製程晶圓廠，全球成熟製程將供需失衡，未來成熟製程晶圓代工廠將面臨極大挑戰。
過去LED、太陽能、DRAM、面板受到政府大力補貼，業者紛紛投入，由於嚴重供過於求，近年來歷經慘烈的殺價競爭，最終造成血流成河局面，投資人戲稱「4大『慘』業」。
成熟製程預估在2024年也會面臨到同樣情況，根據統計，全球至2024年底，約有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座。
成熟製程主要是指N7以上（不含 N7）製程，應用範圍包括在高階以下手機、電視、物聯網、車用等領域。半導體成熟製程大多應用在8吋廠，大多是微米等級，奈米等級的製程則由12吋廠生產。
成熟製程晶片使用範圍廣泛，若遭遇任何供應瓶頸，都可能打擊先進經濟體的下游經濟活動，華府知情人士表示：「若中國主導全球先進製程晶片，像太陽能產業那樣，對美國與盟國來說，將是一場災難，另外鑒於成熟製程晶片在所有主要產業的用途之廣，若中國壟斷全球供應，可能引發國安危機。」
美國為防止中國半導體發展，積極發布出口禁令。（路透）
美允發展成熟製程 中大肆擴張
今年中國成熟製程產能全球占比為29%，由於中國積極推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，預估中國成熟製程產能占比到2027年會來到33%。其中中芯國際（SMIC）、華虹集團、合肥晶合集成擴產最為積極。
美國為防止中國半導體發展，積極發布出口禁令，但華為（Huawei）卻突然公布新手5G旗艦手機Mate 60 Pro，搭載中芯國際7奈米製程晶片，宣告突破美國封鎖。
為此美國再加大防堵範圍，想方設法去填補禁令漏洞。但產業分析師認為，即使美國再怎麼加強，中國仍會想辦法去鑽漏洞突破。
目前中國無法從任何管道獲得先進晶片製程設備，即使真的製造出先進晶片，效能及良率不佳，且價格也難壓低，仍缺乏國際競爭力，但若給足時間，中國非常有機會突破。
繼先進製程後，美國接下來封鎖範圍可能聚焦在AI人工智慧晶片及雲端運算、資料中心等領域，不過由於美國目前允許中國發展成熟製程，未來3年恐造成半導體市場成熟製程供給過剩。
中國設法在成熟製程、RISC-V和第三類半導體發展，又加上中國大力補貼自家業者，可能會衝擊到台灣成熟製程代工、以中國市場為主的IC設計業者。（示意圖，路透）
中國集中發展三大領域IC 殺價趨勢難免
中國設法在成熟製程、RISC-V和第三類半導體發展，又加上中國大力補貼自家業者，可能會衝擊到台灣成熟製程代工、及以中國市場為主的IC設計業者。
根據統計，2024年中國在全球成熟製程產能中，有機會從目前的29％增至33％，台灣則自49％降至42％。
中國針對驅動IC（Driver IC）、影像感測器（CIS/ISP）、功率元件（Power discrete）等本土化生產趨勢將日漸明確，積極搶進成熟製程市場，殺價搶市殺紅了眼。
由於部分IC設計廠在兩岸晶圓代工廠都下單，台系晶圓代工廠的報價通常比中廠高至少一成，導致IC設計業者開始要求台灣晶圓代工廠應給予和中企相同的報價，台灣晶圓代工廠「守不住」，形成新一波客戶流失風險與價格壓力。
目前台灣晶圓代工成熟製程主要廠商包括聯電（2303）、世界先進（5347）、力積電（6770）等。台積電（2330）雖然也有成熟製程代工服務，但業界認為影響不大。
台積電（2330）也有成熟製程代工服務，但業界認為影響不大。（資料照）
成熟製程降價 看不到盡頭
據悉，12吋成熟製程晶圓代工報價，疫情前每片報價約1000多美元，在疫情缺貨期間，台積電以外的12吋成熟製程晶圓代工報價，漲7至8成，自去（2022）年啟動庫存修正潮以來，累計降幅約2至3成，先前兩年多來的漲幅已回吐約4至5成。
這波降價似乎是看不到盡頭，降價潮會持續多久、何時止跌，完全是未知數。面對客戶端要求晶片降價的壓力，IC設計業者坦言，企業必須守護毛利率表現，所以回頭持續爭取晶圓代工廠調降報價。
根據台媒報導，傳出多家台廠為搶救產能利用率，大砍2024年首季報價，幅度達二位數百分比，專案客戶降幅更高達15%至20%。
中國投資數十億元積極發展尚未被禁止的成熟製程（彭博檔案照）
中國大量補貼造成產能過剩
此波報價修正，使晶圓代工成熟製程價格下探疫後新低點，牽動相關業者毛利率與獲利走勢。有IC設計業者私下透露，成熟製程生意不好，產能利用率直直落，為了確保產能利用率與市占，維持一定的生產經濟規模，只能砍價。
中國投資數十億元積極發展尚未被禁止的成熟製程，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示：「中國投注大量資金補貼，將造成成熟製程晶片與傳統晶片產能過剩，這是必須考慮並與盟友合作解決的問題。
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晶片製造流程詳解/CPU是如何製作出來的？/半導體器件製造/晶圓的製造過程/半導體製程 @ 姜朝鳳宗族 :: 痞客邦 ::

台積電助拳 台在美半導體市佔率增至17.4％
2022/12/29 20:14
 台積電助拳 台在美半導體市佔率增至17.4％ - 自由財經 https://bit.ly/3Ca0PiK
台積電利用美中半導體競爭，以及持續積極投資，不斷協助台灣提升在美國半導體市場的市佔率。（路透）
 〔編譯盧永山／綜合報導〕南韓BusinessKorea報導，美國佔全球半導體需求約21.6％，而台積電利用美中半導體競爭，以及持續積極投資，不斷協助台灣提升在美國半導體市場的市佔率，這也成為台積電重要的競爭優勢。相較之下，南韓在美國半導體市場的市佔率則節節下降。
 　台積電29日在南科舉行3奈米量產和擴產典禮，董事長劉德音也宣布，2奈米廠將分別落腳竹科與中科，並於2025年投產，證實該公司不會降低對台灣的投資。除了台灣，台積電在美國亞利桑那州計畫投資400億美元，也計畫在日本和德國進行新投資。在台積電積極投資下，台灣在美國半導體市場的市佔率已從2018年的9.7％，增至2021年的17.4％。
 　同一時間，越南在美國半導體市場的市占率也增加逾2倍，從2.6％增至9.1％，主要因為英特爾投資10億美元在越南建立封裝測試產線，使2021年英特爾在越南的投資增加5成。業內人士指出，從2020年至2024年，越南半導體產值預料將出現19％的年平均成長率。
 　台灣和越南都利用美中半導體競爭，推高在美國半導體市場的市佔率，南韓卻沒有這樣做。從2018年至2021年，南韓在美國半導體市場的市佔率由13.2％降至11.2％，中國也由30.1％降至11％。而台灣、越南和馬來西亞分別增加7.7、6.4和2.5個百分點。
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觀念平台－論我國半導體業 揮軍出征海外的利弊得失
劉佩真台經院產經資料庫總監、APIAA理事觀念平台－論我國半導體業 揮軍出征海外的利弊得失 https://bit.ly/3j0bTYZ
2022年12月15日 週四 上午4:10
雖然先前全球半導體製造版圖多以亞洲市場為主，特別是台灣為生產大宗，更是先進製程的主要座落基地，美國的半導體製造占全球的比重反而僅剩下12％的水準，此現象主要是反映全球自由貿易、專業分工型態運所產生高效率的局面。
但在歷經疫情、美中科技戰、地緣政治動盪的因素之後，國際半導體業的運作模式與氛圍截然翻轉，各主要國家皆希望建立在地化完整的供應鏈，且台積電更因具備晶圓代工的高度競爭力而成為各國競相邀請到當地投資的首選，畢竟這個目前全球最具半導體影響力的公司，可為當地帶來供應鏈之群聚效應，亦對該國半導體乃至於科技產業的聲量有推升之效應，此也呼應先前張忠謀先生所提的說法，台積電將成為地緣政治的必爭之地。
而在2020年5月台積電正式宣布將揮軍美國亞利桑那州設置12吋廠，顯然台積電已開啟美中角力下的半導體產業新變局，2022年12月公司更加碼宣布投資規模由先前的120億美元擴增至400億美元，且第一期廠房、第二期廠房將分別於2024年、2026年量產4奈米、3奈米製程，且產能各為2萬片、3萬片，預期年營收將超過100億美元，顯然地緣政治因素影響半導體業的程度日趨加大，使得台積電不得不擴增於美國的投資規模，時間點與金額的投入皆超乎原先市場預期。
事實上，台積電赴美國設廠並出現擴大投資，未來將出現帶頭作用，其他半導體廠呼應美國經濟繁榮網的可信任夥伴聯盟，或美國製造的機率遞增，似乎已經扭轉整體全球半導體產能先前十年轉移至中國的趨勢，尤其是2022年中國疫情封控問題、半導體遭到美國卡脖子程度愈趨緊俏，皆影響各國際大廠赴中國設置晶圓廠或投資半導體事業的意願，顯然美中之間爭取全球半導體資源的勢力消長效應正在持續發酵。
如果以此次台積電擴大在美國亞利桑那州12吋廠先進製程的投資案來說，對於公司本身而言，有利方面包括對美方的要求給予正面交代來舒緩公司背負部分政經情勢的壓力，且台積電也藉此鞏固公司最大區域客戶（北美市場占公司合併營收比重高達60％，其中Apple佔23％），畢竟兩岸軍事緊張的氛圍難免讓客戶有些疑慮，同時藉由擴大於美國的投資，台積電也可箝制住Intel與Samsung兩大競爭對手盤算美國客戶的意圖，況且台積電赴美設置晶圓廠，也可槓桿當地的土地、水、電等資源，畢竟台灣未來是否能夠提供足夠的綠電、水等滿足台積電所有的需求，仍是不確定因素。整體而言，台積電的全球化布局將以美國廠為主、日本廠為輔之策略邁向新境界。
但不利方面，恐是台積電需解決晶圓廠設廠的高成本、台積電上下游供應鏈之大聯盟遷徙問題、產業群聚效應低、人力機動支援與勞力費用等問題，甚至未來海外經營需多投注更多心力，要克服相當多文化差異、人力招募不易等問題，此也將考驗台積電管理階層的營運適應度、智慧判斷與調度，反映未來台積電美國新廠要成功且明顯獲利，尚有許多艱鉅工作待進行。
對於台灣半導體而言，藉由台積電提高台灣對美國的戰略地位、強化台美關係並有益於向美國爭取來台加碼投資或協助ICT業者進行產業升級的動作，同時台灣半導體藉由分散生產基地以滿足客戶對供應鏈風險性韌性的需求則是其所帶來的效應。
惟後續仍須關注未來台積電赴美設置晶圓廠，恐調度部分高階管理或工程師等人才，甚至使上中下游供應鏈隨之遷徙，或美國若更進一步要求升級在當地的製程，則難免會削弱或分散台灣原有聚集的半導體資源，我國唯有更加強化台灣本產業各環節的競爭力與加速推進先進製程的進程，才能化解市場的疑慮。觀念平台－論我國半導體業 揮軍出征海外的利弊得失 https://bit.ly/3j0bTYZ

美宣布全球性對中出口管制！專家：讓中國晶片發展倒退數年
2022/10/08 06:56
美宣布全球性對中出口管制！專家：讓中國晶片發展倒退數年 - 自由財經 https://bit.ly/3RL21xY
美政府宣布對中國祭出嚴厲科技出口管制。（路透）
〔即時新聞／綜合報導〕美中科技戰持續擴大！拜登政府當地時間週五宣布一系列出口管制措施，包括切斷中國取得半導體晶片的管道，藉此壓制中國的科技和軍事發展。專家推估，此舉將使中國相關產業成長倒退數年。
《路透》報導，依照規定，日後全球無論何處，只要製造晶片的過程中使用美國設備者，對中國的晶片出口管制就會生效。美政府今年初就已致函給國內設備製造商科磊（KLA Corp）、科林研發（Lam Research）等公司，要求他們停止運送設備給製造尖端晶片的全中國國有企業。
報導指出，此項政策的規模可說是1990年代以來美國對中國科技出口政策最大改變的一次。待生效後，便可強迫使用美國科技的國內外公司切斷對中國晶片產業領頭羊的支持。華盛頓智庫戰略與國際研究中心（CSIS）科技與資安專家路易斯（Jim Lewis）直言，「這將使中國發展倒退數年」。
路易斯表示，這項措施的嚴厲程度堪比冷戰時期高峰，「中國不會放棄自製晶片，但這真的會拖慢他們的腳步。」
美高階官員週四向記者簡報有關政策時提到，許多措施的目標在於防止外國企業出售先進晶片給中國，或是供應中國企業設備讓他們能夠自製。但官員也坦承，還沒有得到任何一個同盟國家會比照辦理的承諾，與這些國家的討論還在進行中，「我們明白若沒有其他國家加入我們，這類的單邊控管將會隨著時間失去效力。」美宣布全球性對中出口管制！專家：讓中國晶片發展倒退數年 - 自由財經 https://bit.ly/3RL21xY

半導體將決定美領導地位！拜登：晶片為「基礎建設」
作者 MoneyDJ | 發布日期 2021 年 04 月 13 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片Telegram share !follow us in feedly
台北時間 4 月 12 日美國召開半導體產業的虛擬高峰會，美國總統拜登表示，美國將「積極」投資晶片業。科技業高層強調，美國處於「關鍵轉捩點」，若不加緊投資晶片，將衝擊該國科技創新，打擊全球領導地位。
日經新聞、CNBC 報導，12 日下午拜登出席半導體峰會，他說：「中國和其他國家沒在等待，美國也沒理由等待。我們會積極投資半導體和電池等領域，他們正這麼做，我們必須跟進」。拜登稱晶片和矽晶圓是「今日的基礎建設」，誓言要與企業領袖和兩黨議員合力通過 2.3 兆美元的基建方案，內容包括撥款 500 億美元，發展美國半導體業。
拜登同時表示，「此刻應展現美國實力，美國政府、產業、社區應團結一心，攜手確保美國能迎接前方的全球挑戰，而非繼續衰落（slide）」。他強調美國準備好再次領導世界。
半導體虛擬峰會由美國國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）、美國國家經濟委員會主任狄斯（Brian Deese）召開，與會者包括 19 家企業高層，如台積電、三星電子、英特爾（Intel）、美光（Micron）、Goolge 母公司Alphabet、HP、通用汽車（GM）、福特汽車（Ford Motor）等。
白宮新聞秘書 Jen Psaki 在例行簡報會表示，不期望半導體峰會能做出決策或宣布，這是持續的接觸和討論的一環，了解如何以最佳方式在長短期處理此一問題。
拜登政府高度關注半導體，不只為了解決當前的晶片荒，更涉及美國的長期競爭力。上週英特爾資深主管 Tom Quillin 表示，該公司認為美國處於半導體生產的關鍵轉捩點。他說：「美國政府對半導體產業的投資方式，可能會決定國內科技創新的未來，以及美國的全球領導地位」。
半導體將決定美領導地位！拜登：晶片為「基礎建設」 | TechNews 科技新報 https://bit.ly/3vta5sf

老美黑手伸進晶片自由市場？張忠謀一席話曝玄機
15:472021/11/16老美黑手伸進晶片自由市場？張忠謀一席話曝玄機 - 財經 - 中時新聞網 https://bit.ly/30DQCvd
全球晶片荒問題未解，有專家預估至少會延續至2023年，將對許多企業造成營收衝擊，而美國為了拿回解決晶片荒的主導權，要求各大廠商提供庫存、訂單及銷售數據，引發美國想竊取機密、重建當地供應鏈霸權的批評。近日，台積電創辦人張忠謀的發言似乎也有弦外之音，他提到，自由貿易是解決晶片荒的解方，但現在自由貿易卻多了一些條件，過去主張自由貿易的美國，近來突然要在境內增加積體電路製造比重，這就是條件。
美國想重新掌握半導體供應鏈的話語權，今年9月，美國商務部在半導體高峰會上，以解決晶片荒、加強供應鏈透明度為由，要求汽車製造商、晶圓代工廠及相關廠商繳交被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據，並訂下45天後的11月8日為繳交期限，最後包括三星、台積電、聯電及英特爾等大廠都繳交問卷。
然而美國強硬的手段招致不少批評，北京商報報導，中國大陸商務部研究院國際市場研究所副所長白明表示，「美國處於晶片短缺的狀態，尤其汽車晶片領域，美國可以從得到的資料看出廠商究竟把晶片銷往何處，另一方面，數據的掌握也能夠使美國半導體廠商在同行競爭中更具優勢，即我能夠看到你的底牌，但你看不到我的底牌。」
此外，白明點出，繳交資料給美方，難保他們不會被洩露給自家廠商，「畢竟誰也不能保證三星、台積電的數據交給美國商務部，商務部就不會將數據公布給英特爾這類的廠商，沒人能監督他的公正性，這種做法其實吃相很難看。」
而張忠謀近日的發言也透露美國對半導體產業鏈的重要性，張忠謀在APEC經濟領袖會中提及，近期自由貿易多了一些條件，但大部分條件產生不良的後果。
隨後面對媒體提問會中所稱的條件是指什麼內容？張忠謀回應，例如半導體，美國要在自己境內多做一點，其實美國一直主張自由貿易幾十年，現在就突然增加了一個條件，「要在自己境內多做一點，這就是條件。」
不僅如此，張忠謀也強調，晶片荒實際上是「用晶片的」低估需求，非「製造晶片的」低估用的需求，且雖然任何關鍵零組件短缺都是嚴重問題，然而自由貿易、自由競爭的自由市場，仍舊是解決晶片荒最好的方案。老美黑手伸進晶片自由市場？張忠謀一席話曝玄機 - 財經 - 中時新聞網 https://bit.ly/30DQCvd

台積電人若縮手 中芯舉步唯艱
2022/08/24 07:55LTN經濟通》台積電人若縮手 中芯舉步唯艱 - 自由財經 https://bit.ly/3TewhD8
中芯高層都與出身台積電，圖為中芯執行長梁孟松（左）、已離職的前副董事長蔣尚義（右），兩人均為台積電當年研發13奈米成功的關鍵人物。（本報合成）
中芯建廠與研發 台積電人才扮要角
〔財經頻道／綜合報導〕近日中國半導體大廠中芯國際（SMIC）成功產出7奈米晶片，讓外界好奇，中國為何能在美國制裁與設備缺乏之下持續推進先進製程？為打壓中國科技業，美國組織晶片四方聯盟（Chip4）、通過晶片法案並施壓艾司摩爾（ASML）不准向中國出口極紫外光（EUV）曝光機、深紫外光（DUV）等先進製程設備。
外媒分析，中芯7奈米問世的最大功臣，可能就是中國長年以暴利挖角、數以千計的台灣工程師，替中國IC產業造就龐大產值。當年一手規畫建廠的是世大積體電路的創辦人張汝京，在台積電收購世大並改名為世界先進後，2000年張汝京帶領一批工程師，到上海替中芯建廠，2009年中芯因侵權案賠款給台積電，張汝京請辭離開，後來接手的包括兩位來自台積電的蔣尚義與與梁孟松。
因創辦中芯國際獲「中國半導體之父」稱號的張汝京。（本報合成）
台積電告侵權 中芯賠款讓股權和解   
2009年梁孟松從台積電辭職，2年後至南韓三星（Samsung）擔任研發副總經理，推動三星28奈米至14奈米製程快速發展，甚至早台積電一步推出14奈米，因而被冠上台積電叛將之名，更遭台積電控告洩漏技術，此後，中芯於2017年延攬前台積電大將梁孟松，成為中國半導體業崛起的契機。
也因為梁孟松等人帶槍投靠，台積電提告中芯不當使用營業秘密，2009年兩造達成和解，中芯將分年分期賠償台積電2億美元（約合當時新台幣64.9億元），並且無償授予台積電8％的中芯股權，台積電另可在3年內以每股1.3港元認購2％的中芯股權，中芯創辦人、執行長張汝京宣布辭職下台，形同為此案「負責」。
梁孟松致力於推動先進製程，這也是他選擇離開台積電的原因之一，湊巧的是，他轉戰中芯幾年後也碰上相同問題，由於高層希望能專注在獲利更多的成熟製程，甚至延攬蔣尚義出任中芯副董事長，引發梁孟松反彈決定請辭，不過最終仍被中芯慰留，尚未離職。
即使中國狂挖台灣人才，半導體實力與台積電與三星相比仍相距甚遠。（路透）
蔣尚義：加入中芯是人生最愚蠢的決定
另一位晶片大佬蔣尚義2013年從台積電二度退休後，2016年至中芯擔任獨立董事。然而，蔣尚義日前曾透露，加入中芯是個錯誤決定，更是他一生中做過最愚蠢的事情之一。
為何這麼說？因為蔣尚義除了是台灣人還是美國公民，夾在兩岸與中美關係間，身份顯得更加敏感，也因此較難獲得中國信任，蔣曾二度進出中芯，回鍋後僅擔任副董事長1年便再度請辭，退休回美國生活。
兩岸局勢緊張、美中冷戰恐降低台人赴中意願。（路透）
梁孟松恐成歐美陣營公敵
為壯大半導體產業抗衡美國，中國陸續從台灣挖角多名台積電工程師與專業人才，不只梁孟松、蔣尚義，還有「台灣DRAM教父」之稱的高啟全及聯電前副董孫世偉2015、2017年先後加入紫光集團。 此外，中芯歷任執行長多來自台灣，包括:張汝京、邱慈雲及王寧國等人，可見台灣多年來已有多位頂尖半導體人才外流中資。
受美國制裁衝擊，中國近幾年除了先進製程推進停滯，不少跳槽老將也為了避免招惹美方選擇出走，中美爭霸邁入科技戰，至今恐怕已從國家跟國家的競爭晉升成對個人的清算，中國因晶片廠爛尾頻傳，掀起一波半導體整肅貪腐風暴，大基金高層紛紛中箭落馬，遭帶走調查。
至於美國，除了祭出晶片法案、組織Chip4劃清界線，再透過媒體報導形成社會的輿論壓力，如:美國電腦歷史博物館（CHM）對蔣尚義的訪談，以及《華爾街日報》表面上讚揚梁孟松為「台灣晶片魔法師」，實則警惕在兩岸緊張情勢升溫與中美科技戰進入白熱化的情況下，梁孟松恐成了歐美陣營的公敵。
中國半導體業發展因中美貿易戰受限。（彭博）
半導體寒冬將至 中芯7奈米何去何從？
與此同時，隨著全球經濟衰退風險加劇，半導體產業的前景也出現更多雜音，雖然在製程技術上有所突破，但也可能使中芯陷入兩難，受限於美國制裁，中芯難以取得先進設備，在資源有限的前提下，透過DUV生產的7奈米製程不只良率、效率低，整體成本更高，中國是否會不惜成本持續推進7奈米製程，抑或是選擇專攻成熟製程，確保產線獲利，備受外界關注。
此外，中國雖大舉砸錢，以「挖牆角」的方式汲取台灣人才，但仍舊無法成功複製台積電的營運模式，至今半導體實力仍大幅落後台積電與三星，不止如此，中國還有晶片廠爛尾與貪腐的問題，對其半導體未來發展來說更是一大阻礙。
美國制裁、晶片廠爛尾、人才荒成中國半導體業發展的窒礙因素。（法新社）LTN經濟通》台積電人若縮手 中芯舉步唯艱 - 自由財經 https://bit.ly/3TewhD8

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韓媒：努力＋團結使台積電超越三星
2022/10/30 06:21
台積電市值已遠高於三星與英特爾。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕面對詭譎多變的國際情勢，以及半導體供應鏈「去台化」之論，台積電董事長劉德音日前說，「大家好好發展台灣半導體、大家放心！」以此勉勵國人要對台灣半導體產業有信心。南韓中央日報經濟新聞編輯Kim Chang-gyu近日發表評論指出，台灣政府與半導體業者團結一致是台灣超越韓國，位居全球優勢地位的關鍵因素之一。
Kim Chang-gyu在「為何台積電是晶片界No.1」（Why TSMC is No.1 in chips）文章中指出，半導體區分兩大類：資料儲存的記憶體晶片以及資料處理的非記憶體晶片，三星是記憶體晶片的No.1，但該領域對企業景氣非常敏感。非記憶體晶片又分3類：包含IC設計、製造與銷售的整合元件製造商（IDM），比如三星與英特爾、只設計晶片但不製造的無廠半導體廠，為無廠半導體廠生產晶片的代工廠。
該文說，儘管衰退導致需求下滑，但代工廠因客製化生產，因此較不受市場波動影響。車用晶片仍然短缺，且越來越多高科技公司，比如蘋果、Google與特斯拉開始進入無廠半導體領域，全球代工廠市場預料將從今年986億美元成長至2025年的1456億美元規模。
1987年台積電成立時，台灣在晶片製造上表現卓越，但在設計上落後，因此台灣轉向代工領域，專注生產客戶設計的晶片。有批評說台積電只是一家代工廠，但它精益求精，該公司以「我們不與客戶競爭」的理念，完全不關注IC設計領域，隨著與時推移，台積電累積技術，並與客戶建立互信，這樣的共生成長，使台積電成為首屈一指的晶片製造廠。
台積電另一優勢是無廠半導體公司因擔心技術外洩，因此偏好台積電更甚IDM公司，這或許可說明為何台積電與三星的市占率差距（台積電53%、三星16%）會逐漸擴大。
文章也說，台灣政府大力支持台積電，當台積電需要進行大規模投資，政府將提供從核心技術，到招聘、研發與稅賦優惠的全面協助。
該文指出，2019至2021年，台灣半導體產業的企業所得稅僅10.9%，約為韓國一半。就個別企業而言，台積電的企業稅為10.9%，三星則是27%，稅賦優惠等因素使台灣有28家銷售額超過10億美元的半導體企業，而韓國只有12家。
不懈的努力、有利的市場條件以及政府全面的支持使台積電成為全球晶片製造龍頭。2019年三星宣佈將超越台積電，但時局惡劣，全球經濟疲軟使記憶體晶片價格暴跌，截至本月7日，台積電市值3604億美元，遠超過三星的2352億美元、英特爾的1050億美元。
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5年100億美元軍援台灣！美眾院通過國防授權法案 下週送參院
當地時間週四，美國眾議院以350張支持票對上80張反對票，通過2023財年國防授權法案（NDAA）。（法新社、歐新社，本報合成）
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2022/12/09 07:53
〔即時新聞／綜合報導〕美國國會當地時間7日公布協商定案版國防授權法案，其中最引起關注之處仍在於，法案計畫未來5年內，提供給我國100億美元（約新台幣3064億元）金援，如今在眾院投票通過，預估下週進行參院表決。
《Defense News》報導，當地時間週四，美國眾議院以350張支持票對上80張反對票，通過2023財年國防授權法案（NDAA），預算為8580億美元（約新台幣26.2兆元），比2022財年要高出8%，也比白宮提出的預算目標更高，其中包括要提供台灣和烏克蘭更多的協助，預估下週將進行參院投票。
眾院在該法案中，對參院做出部分讓步，不過眾院軍委會主席史密斯（Adam Smith）讚揚該跨黨派法案，認為這對於要威懾俄國與中國來說是必要的。報導指出，法案授權在2027財年之前，向台灣提供100億美元的軍事援助，並協助解決美國對台灣軍售遲滯的問題，美國國會對於如何提供援助還未達成協議。
除了軍事援助外，法案也授權美國為台灣打造「區域應變軍備庫」（regional contingency stockpile），能優先取得美國超額防衛物資，並呼籲邀請台灣海軍參加環太平洋軍事演習。
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台積電目前在亞利桑那州建設的新工廠被定位為生產5奈米晶片的尖端工廠。對台積電來説，將成為在海外生產尖端產品的首個基地。
台積電赴美「去台化」？ 日經：尖端半導體9成集中台灣狀況沒改變｜天下雜誌 https://bit.ly/3PlBt6S
今後，該工廠將改為面向技術更尖端的4奈米，而不是5奈米。還將在相鄰的佔地上開始建設最尖端的3奈米新工廠。
對很多高功能產品來説，尖端半導體成為關鍵的大腦。目前半導體業的情況是，如果建設4奈米晶片工廠，投資達到1兆日元以上，而3奈米晶片則需要超過2兆日元的鉅額投資。
獲得鉅額補貼
因此，台積電此次決定將對亞利桑那州的投資提高至此前計劃3倍以上的400億美元。
可以説美國政府長年推進的招商活動取得了成果。美國現在缺乏匹敵台積電的本國企業。美國英特爾在與台積電和韓國三星電子的競爭中落敗，美國政府產生了危機感。
在此情況下，川普前政權瞄準了台積電，自2018年前後全面啟動招商。雖然存在波折，但2020年5月成功吸引台積電入駐。以鉅額補貼為條件爭取到台積電。
這一「壯舉」已過去約2年零7個月。美國政府此次再一次取得巨大成果。雖然並未公佈，但有分析認為，台積電此次大幅提高投資額的背景是，美國政府承諾提供鉅額補貼。
台積電創始人張忠謀此前公開表示，美國政府的要求很多，但補貼太少，一直提出批評。
張忠謀考慮到美國政府，強調在美國生產的成本非常高，美國想要製造半導體是無用的。成本比台灣製造高出50％，無法趕上台灣的盈利。彰顯出鉅額補貼始終是進駐和投資美國的條件。
結果，由於作為主力客戶的美國蘋果等美國客戶也有強烈要求，台積電決定展開進一步的大型投資。美國將作為尖端半導體的生產地而鞏固地位，尖端產品的採購力也將提高。雖然並非本國企業的力量，但也算是巨大的前進。
另一方面，形成對立的中國仍未達到量產尖端產品的水平。邁向3奈米等的道路依然非常遙遠。
安保風險
雖然美國邁出了一大步，但「台灣有事」等國際社會面臨的風險並未消除。這是因為尖端半導體集中於台灣的情況今後仍將持續。
在美國，在亞利桑那1處啟動3奈米晶片量產要等到4年後的2026年。在此期間，將在台灣自今年起逐步在總計7個地點啟動3奈米晶片的量產。更為先進的超尖端產品「2奈米」也將自2025年開始在4個地點啟動量產。
美台之間仍存在非常巨大的差距。如何縮小這一差距，成為美國政府的重要課題。
不過，生產基地的分散化並非易事。台積電自去年至今年在台灣島內建成了若干座尖端的新工廠。因此，即使今後在美國建設2座工廠，世界尖端半導體的9成左右集中於台灣的狀況也不會明顯改變。
在大型民間智庫台灣經濟研究院擔任分析師的劉佩真強調台積電的先進製程依然植根於台灣，指出此次敲定的在美追加投資和產能均並非大規模，是雙方合作象徵性意義比較突出的投資。台積電赴美「去台化」？ 日經：尖端半導體9成集中台灣狀況沒改變｜天下雜誌 https://bit.ly/3PlBt6S

〈財經週報-晶圓代工〉半導體三大咖決戰 台積電獨霸
2023/08/07 05:30
  全球前十大晶圓代工廠營收排名表
 記者洪友芳／專題報導
  台積電原是半導體技術落後者，但是張忠謀於2009年回鍋後，加大資本支出與研發力道，台積電製程技術才逐漸超越英特爾、三星。（法新社）
 全球晶圓代工龍頭廠台積電（2330）專注晶圓代工，挾技術領先、卓越製造及客戶信任的三大競爭優勢，技術與營運面都已將英特爾、三星兩大強敵拋在後面，在晶圓代工市場占有率超過6成，獨霸全球；不過，三星、英特爾仍積極覬覦晶圓代工領域，持續投入先進製程技術研發，且各有強項，台積電不可小覷。
 資本與研發增加 製程技術才超越英特爾、三星
英特爾、三星是整合元件製造（IDM）廠，從產品設計、生產、封測、銷售幾乎都自己來，投入研發資源相當可觀，長期以來，兩家大廠在PC時代的全球半導體業，地位屬一屬二；台積電創辦人張忠謀曾形容，對台積電而言，英特爾與三星就像是「兩隻700磅的大猩猩」，顯見強大的競爭力不言可喻。
 台積電原是半導體技術落後者，金融海嘯後，張忠謀於2009年中回鍋重掌台積電，安內攘外，並大刀一揮，加大資本支出與研發力道，隨著後來智慧型手機崛起，從40奈米、28、22/20、16/12、10、7奈米製程技術，台積電製程技術逐漸追趕並超越英特爾、三星，「一直到7奈米，我們才有信心說技術領先」張忠謀說。
 張忠謀日前返台積電參加全球研發中心啟用典禮時，再度強調技術自主、研發與製造要緊密合作兩項重要觀念，尤其研發與製造緊密合作更是台積電很大的致勝關鍵，因這攸關所研發技術到落地生產，良率能否提升。台積電每年研發費用約達營收比8%，隨著營收超過兩兆元，研發費用相當可觀，去年研發費用高達近55億美元，已超越台灣年度科技預算。
 台積電三大競爭優勢 對手無法比
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，台積電從7奈米、5奈米到3奈米一路領先，結合先進封裝，吸引國際需求先進製程的客戶皆上門投產，先進製程營收占比超過5成，凸顯出台積電技術領先、卓越製造及客戶信任的三大競爭優勢。
 楊瑞臨指出，英特爾、三星即使宣稱研發出製程技術，但生產良率低，且英特爾在PC、資料中心的處理器跟客戶競爭，三星則在智慧型手機與客戶敵對，「客戶怕IP流失或被竊取，哪敢去投產？」充其量只有部分客戶會把英特爾、三星當分散風險的「備胎」，第二或第三代工來源。
 三星宣稱有實力搶台積電訂單
台積電繼量產最先進的3奈米製程之後，2奈米技術已展開建廠，有信心繼續領先；三星雖然在晶圓代工市佔率遠落後台積電，在先進製程仍緊咬台積電，對外頻宣稱3奈米與更先進的2奈米製程將有實力搶台積電訂單；英特爾日前也敲定從2024年起，晶圓代工服務（IFS）將分割獨立，並制定加速製程發展計畫，企圖2030年成為全球第2大晶圓代工廠。〈財經週報-晶圓代工〉半導體三大咖決戰 台積電獨霸 - 自由財經 https://bit.ly/3OnwKSc
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張忠謀談晶片戰爭「如果想扼殺他們，中國真的什麼都做不了」
2023/08/07 07:20
  台積電創辦人張忠謀斷言，中國有太多機會成為半導體霸主。（資料照）
 〔財經頻道／綜合報導〕台積電創辦人張忠謀近日接受《紐約時報》訪問，談及美中科技戰越演越烈，他強調美國與晶片製造盟友台日韓及荷蘭控制了咽喉點，「如果我們想扼殺他們，中國真的什麼都做不了」，他不認為中國有太多機會成為半導體霸主。
 紐時4日刊登以「晶片巨人畢生志業成為科技冷戰核心」（The Chip Titan Whose Life’s Work Is at the Center of a Tech Cold War）為題的訪談，張忠謀暢談了半導體人生的3片拼圖。
 92歲的張忠謀捧著「超大型積體電路系統導論」（Introduction to VLSI Systems），秀給記者看，他說：「我想給你看看這本書的出版日期，1980年」。這時間很重要，因為那是他最早的一片拼圖，改變他的職涯，也改變全球電子業的道路。
 54歲那年，當很多人開始思考退休的時候，張忠謀走上實踐見解的道路。離開美國移居台灣，創立台積電。如今台積電已成為全球最大的頂尖微處理器製造商，客戶涵蓋蘋果和輝達。
 張忠謀不可思議的創業之旅讓台灣成為經濟巨人，他和他創辦的公司也成為外界關注焦點，他卻說，這樣的感覺沒有特別好，「我寧願保持相對默默無聞的狀態」。
 過去10年，中國也投入數以千億計美元，想複製台積電的輝煌，儘管科技領先地位的競爭愈演愈烈，但張忠謀受訪時，並不認為中國有太多機會成為半導體霸主。
 張忠謀提到美國與其晶片製造盟友，包括荷蘭、日本、韓國和台灣，強調「我們控制了咽喉點，如果我們想扼殺他們，中國真的什麼都做不了」。
 訪談尾聲，張忠謀對他無法在台積電面臨地緣政治挑戰之際，掌握主導權感到有些遺憾，但他表示，在2018年退休的時間點合理，因為當時「我確定，我們已經取得技術領先，我不認為我們往後會失去這種技術領先」。
張忠謀談晶片戰爭「如果想扼殺他們，中國真的什麼都做不了」 - 自由財經 https://bit.ly/3KvdjFN
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壓制中國坐大 韓媒：美擬限制三星、SK中國廠成熟晶片擴產
2023/08/07 06:14
 〔編譯魏國金／台北報導〕韓國時報報導，美國消息來源透露，由於擔心中國將大力發展從軍事裝備，從汽車、飛機、家電、醫療儀器到消費性電子產品無不需要的傳統晶片（legacy chip），進而導致中國主導相關市場，華府考慮要求三星與SK海力士進一步限制其中國廠成熟晶片產能的擴展。
 報導指出，根據美國與科學法的定義，28奈米以上製程晶片為傳統晶片，而5奈米以下為尖端半導體。儘管尖端晶片廣泛用於當前最關鍵的科技產品與系統，但令人憂慮的是，傳統晶片取得上的任何問題恐衝擊先進經濟體的所有下游經濟活動，因為目前的骨幹產業全都依賴這些半導體支持的系統。
 武肺疫情高峰期的供應鏈中斷，導致許多企業承受巨大財務壓力，也凸顯傳統半導體的重要性。
 在此背景下，美國與歐盟的決策者開始意識到他們對中國主導全球傳統晶片產業的野心反應太慢。華府消息來源說，鑒於傳統半導體對軍事裝備仍至關重要，美國決策者正積極制定適當措施，以干擾中國相關增產。
 消息人士稱，「若中國主導全球傳統晶片，如同太陽能產業那樣，那麼從美國及其盟友的角度來看，將是場災難。若中國控制該市場，則意味美國將必須依賴中國供應鏈」；「基於傳統晶片在所有骨幹產業更廣泛的應用，中國的全球供應壟斷恐造成國安風險」。
 中國政府對在地企業提供巨額補貼使他們能啟動價格戰，從而導致外國競爭者破產，過去中國對其本土太陽能板產業提供巨額補貼。政治分析師說，北京準備在傳統晶片上故技重施。
 國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，至2026年中國將把成熟製程的8吋與12吋晶圓產線增加至26條，市場研究公司IBS預計，2025年中國市占率將上升至40%。
 報導說，儘管對中國28奈米、45奈米以上成熟製程晶片氾濫的疑慮加劇，但美國考慮提供三星與SK海力士額外豁免，允許其在中國使用美國半導體設備生產傳統晶片。美國商務部提供給這兩家韓國公司的一年豁免即將於10月到期。韓國當局已要求美國再提供一年豁免，允許出口半導體設備給中國，以生產傳統晶片。
 三星中國西安廠的產量占其NAND記憶體總產量40%，採用128層成熟製程技術。SK無錫廠生產17奈米以下DRAM晶片以及採用96與144層技術的NAND晶片，此被界定為傳統晶片。
 美國商務部長雷蒙多強調，華府視北京擴展成熟晶片為必須與亞洲盟友共同應對的問題，而「所有選項都在討論中」。
 華府消息來源說，如果美國希望更好的保護其經濟，並避免中國加劇推進傳統晶片生產造成的負面衝擊，決策者必須更加思考「專用的傳統晶片」，而非只是將晶片歸類為先進與成熟晶片。
 他指出，「美國正考慮要求三星與SK海力士，可能限制中國廠的傳統晶片擴產，同時，對華府而言，非常可能的情況是要求他們的中國廠，減少特定傳統晶片的生產」。
 美國商務部副部長艾斯特維茲之前暗示，美國政府可能在一年豁免期屆滿後，對三星與SK海力士的中國廠實施新的配額計畫，以允許其繼續生產。他在最近的一場產業活動中表示：「我們繼續與這些公司（三星和 SK）磋商。 這可能會限制他們在中國的成長程度」。他沒有具體說明「新配額計畫」是否意指中國廠的產量上限，或是生產的類別。壓制中國坐大 韓媒：美擬限制三星、SK中國廠成熟晶片擴產 - 自由財經 https://bit.ly/3qoPLeT

美國蓋廠又貴又慢 超狂工程師萬言書揭晶圓廠興建細節
2024/05/07 05:22 美國蓋廠又貴又慢 超狂工程師萬言書揭晶圓廠興建細節
興建一座現代半導體廠所費不貲。（歐新社）
陳麗珠／核稿編輯 美國蓋廠又貴又慢 超狂工程師萬言書揭晶圓廠興建細節 - 自由財經
〔財經頻道／綜合報導〕美國進步中心（Institute of Progress）學者、結構工程師波特（Brian Potter），近日長文解析一座價值200億美元（約台幣6480億）的半導體廠是如何建成的。文章指出，在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方還要慢，建造成本也比世界其他地區更昂貴，估計高出30%到4倍。
台積電在日本熊本設廠，熊本一廠是台積電這波海外布局中，首座量產的晶圓廠。（美聯社）
打造現代晶圓廠 6千億起跳
波特在《建築物理》（Construction Physics）撰文解析晶圓廠建廠細節及製程。文章稱，隨著摩爾定律的發展，晶片變得越來越小、越來越便宜，自 20 世紀 50 年代以來，晶片的成本已下降了約 3 億倍，半導體元件也縮小，價格也比以往便宜，但是製造半導體的設施卻越來越昂貴。
在 60 年代末和 70 年代初，半導體製造廠 （或「fab」） 的成本約為 400 萬美元（以 2024 年美元匯率計算約為 3100 萬美元）。如今，一座現代化晶圓廠的成本可能達到 100 億至 200 億美元甚至更多。英特爾正在亞利桑那州建造兩座工廠，預計每座耗資 150 億美元，三星位於德州泰勒的工廠預計耗資250 億美元。
文章還解釋半導體製程，說明興建晶圓廠成本高昂的原因，直言現代半導體工廠必須創造一個具有令人難以置信的精度和可預測性的世界。每一個可能擾亂製造過程的影響，無論多麼小，都必須被篩選出來，任何細微的偏差都必須被追蹤和消除，而整個晶圓廠的核心就是無塵室。
晶圓廠無塵室（歐新社）
無塵室重中之重 需專業建築工
文章稱，大型晶圓廠將擁有數十萬平方英尺的無塵室，並且該設施可能佔地數百英畝。建造它需要數萬噸結構鋼和非常多的混凝土。英特爾宣稱其工廠使用的混凝土是杜拜哈里發塔的2倍，金屬的使用量是艾菲爾鐵塔的5倍。
若想將這種材料以必要的精度水平安裝到位，需要數千名經過專門培訓的建築工人。英特爾在德國馬德堡的新工廠預計在高峰期需要超過 9300 名工人，而台積電在亞利桑那州建造的新工廠則需要1萬2000 名工人。
一旦工廠竣工，無塵室可以保持正壓（稱為「排污」），就可以安裝製程工具。設備可能會分成許多單獨的元件到達，需要漫長而仔細的組裝過程，光是ASML 的一台先進 EUV 曝光機裝在 40 個貨櫃中，分佈在 20 多輛卡車和3架貨機上。一旦安裝設備，晶圓廠可能需要六個月到一年的時間才能達到可接受的製程產量。
拜登政府砸鉅資打造美國半導體供應鏈，吸引廠商赴美蓋廠，卻遭遇成本上升及建廠延宕問題。（示意圖，歐新社）
美國蓋半導體廠 又貴又耗時
文章提及，儘管晶圓廠規模龐大且複雜，建造速度卻很驚人，平均大約需要2到4年。這與其他大型商業建築項目並沒有什麼不同，而且比其他一些嚴格控制的製程設施（如核電廠）要快得多。
不過，在美國，晶圓廠的建造速度比世界其他地方慢。美國晶圓廠建廠時間從 1990 年代的平均 650 多天，增加到 2010 年代的平均 900 天以上，而亞洲國家平均建廠時間約為 600至700 天，部分原因是環境審查流程日益嚴格。美國晶圓廠的建造成本也比世界其他地區更高，估計貴出 30%（根據英特爾估算）到4倍（根據台積電估算）。
報導總結，由於晶圓廠成本不斷上升，導致半導體產業結構轉變，僅極少數公司運營領先製程，目前是台積電、三星和英特爾，行業也已轉向無晶圓廠模式，在這種模式下，蘋果和輝達等公司設計自己的晶片，然後交由台積電等代工廠生產
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台積電日本廠2月24日開幕了！創了幾個紀錄：
台積電新一波海外佈局中首座量產的晶圓廠
日本最先進製程晶圓廠 美國蓋廠又貴又慢 超狂工程師萬言書揭晶圓廠興建細節
日本晶片法案最大補貼受惠者
首次與車廠直接合作的台灣晶圓廠
台商最大對日投資
日本智庫九州經濟調查協會估計，台積電第一、二廠加上產業群聚效益，10年內可望創造20.7兆日圓（約新台幣4.35兆元）的經濟效益。
台積電日本廠火速建成，熊本知事：準時才能贏得信任
台積電海外佈局第一站不是日本，美國「亞利桑那州一廠」實際上還比熊本廠早了一年開工。卻因缺工、勞資爭議，資金補貼談判艱難，進度延宕，預計要到2025年才能開始投產。
熊本廠於2022年4月動工，僅花1年8個月就建好廠房、移入生產設備、準備啟動生產線。熊本縣知事蒲島郁夫（Ikuo Kabashima）受訪時表示：「我們承諾在兩年內完工，因為這是台積電的要求」，「準時對於贏得信任很重要」。
熊本一廠預計在今年第4季就進入量產，並緊接在年底興建熊本二廠，預計2026年投產；根據《彭博》和《日刊工業新聞》報導， 日本連第三廠、第四廠都將有譜了，猛力推動日本成為全球主要晶片製造中心。
（商周轉載用）台積電
台積電熊本一廠預計第4季進入量產，美國亞利桑那州廠將延至2025年。 
圖／ 商周提供
各國蓋晶圓廠速度比較，日本比美國快5個月
其實不只台積電，在美國設廠的半導體企業包括「英特爾俄亥俄州廠」、「三星德州廠」也全都延遲。
一份美國安全和新興科技中心（CSET）報告，調查了全球1990～2020年間蓋的大約635間晶圓廠、從開工到投產的速度，數據再次看見，日本與美國蓋晶圓廠，那速度真是差了不只一點。
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數據顯示，20年來全球晶圓廠從開工到投產的時間，平均需要682天（約1年11個月），其中效率高於平均的包括台灣約花654天、韓國花620天，日本則只花584天；相比之下，美國得花736天，比日本多花5個月，也比中國的701天更久。
（商周轉載用）台積電
美國晶圓廠從開工到投產所花的時間比日本還久5個月。 
圖／ 商周提供
建晶圓廠的速度為什麼重要？
海外擴張其實從來不符成本，以台積電來說，到海外意味更高的人力成本，也沒有台灣的完整產業鏈。對業者來說，工廠若不能投產，每天都只是在燒錢。量產時間若一再推遲，更恐使產能跟不上暴增的需求，進而影響出貨、推延訂單。
台積日本廠快速投產關鍵：給錢、給人、給地
相對美國工會勞資爭議和工人短缺，日本工會給出彈性，承包商也用高於水平的薪資招募7000名工程人員，24小時日以繼夜施工，讓熊本廠房迅速完工。
在熊本有20年營運經驗的股東索尼（Sony）提供了包括水、電、工程師和許可執照等廣泛支持，協助發展基礎設施。
日本經濟產業省還慷慨祭出高達4760億日圓（約1千億新台幣），相當於熊本廠一半的建設費用。2023年底，更在半導體補助預算上追加1.9兆日圓，至3.4兆日圓，其中9000億日圓用來補助台積電熊本二廠，是日本史上從未有過的高額補助。
早稻田商學院教授Atsushi Osanai對《彭博》表示，「日本政府正透過提供大量補貼，為企業指明方向。」「這減輕了企業高管在做出重大投資決策時的心理負擔」。
反觀，台積電董事長劉德音曾公開表達亞利桑那州廠正面臨的挑戰， 除了熟練工人短缺，還有獲得美國政府資金的談判困難。
雖然拜登政府引以為傲的《晶片法》早在一年多前就通過，在巨額預算下了提撥527億美元預算支持美國半導體業者，並給予25%的稅賦抵減。但如今，只發放了3筆款項給予英國航太系統（BAE Systems）的美國子公司、微晶科技（Microchip）和英宇航系統公司(BAE Systems)加總起來不到17億美元（約537億新台幣），其餘包括台積電、英特爾等晶片大廠都遲遲未見資金入庫。
CSET報告更提及，美國晶圓廠建設緩慢的關鍵出在監管制度的繁複：建置晶片廠除了須遵守聯邦政府、州政府、地方政府的三套法規，環境評估更嚴重延誤，像《國家環境政策法》平均一案可能要審4.5年、《空氣清潔法》流程平均要走1年～1年半。而每延遲一年，晶片工廠的建設成本大約要增加5%。
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台積日本廠晶圓供應可能將僅次台灣
在需求面上，美國是台積電最大市場，然而目前在產能規模和擴產速度上仍面臨多項阻礙。專家表示，若美國補助金額不如預期，熊本廠不排除可能成為台積電滿足美國及德國客戶需求的第二供應來源。
即便日本短期在全球半導體產業市占仍難以超越韓國、美國及台灣，不過《金融時報》評論， 台積電熊本廠的建成，標誌日本半導體業的繁榮和蕭條週期來到新階段 ，在熊本一廠的加持加上二三廠逐漸成形下，市佔率有望提升，朝晶片自主邁進一步

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