英特爾最新突破！與馬斯克聯手打造世界最大晶片廠TeraFab
2026/04/08 06:58
初次上稿04-07 22:05 更新時間04-08 06：57
英特爾與特斯拉TeraFab計畫合作的消息已在官方X頁面上發布。（取自特斯拉官網）
英特爾與特斯拉TeraFab計畫合作的消息已在官方X頁面上發布。（取自特斯拉官網）
〔財經頻道／綜合報導〕英特爾晶圓代工迎來最新的突破，因為英特爾宣布計劃加入特斯拉的TeraFab項目，目標是每年提供1 TW的運算能力
早前馬斯克詳細介紹特斯拉的TeraFab項目，其中最引人注目的是該工廠的生產規模，現在看來，英特爾已被選中。英特爾與特斯拉TeraFab計畫合作的消息已在官方X頁面上發布。
TeraFab專案的總體目標是減少對台積電等公司的依賴，轉而建造能夠以比現有晶圓廠高出數倍的規模生產晶片的本土半導體生產線。
馬斯克先前已透過其TeraFab計畫展現生產2奈米晶片的意圖。由於特斯拉先前並無半導體產業經驗，顯然無法獨立完成這項任務。人們普遍預期特斯拉會與英特爾成立合資企業，很可能是簽署許可協議，由合作代工廠提供相關製程技術，而特斯拉則負責投資並建造生產所需的基礎設施。
英特爾18A晶片自去年第四季以來一直在亞利桑那州的Fab 52工廠投產，這表明美國已經具備尖端晶片生產所需的生態系統。英特爾正在幫助特斯拉建立奧斯汀工廠，並將其改造為符合英特爾代工模式的工廠，這將大大加快大規模生產的進程。屆時，18A晶片將獲得生產許可，可能沿用現有品牌，也可能採用改進後的設計，具體取決於特斯拉對AI6晶片的外觀設計要求。"英特爾最新突破！與馬斯克聯手打造世界最大晶片廠TeraFab - 自由財經" https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5396321
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馬斯克瘋狂計畫 黃仁勳冷回？
2026/04/08 06:53
特斯拉執行長馬斯克曾表示，為了取得足夠的AI晶片，特斯拉或許必須打造一座「巨型晶圓廠」Terafab。（路透）
特斯拉執行長馬斯克曾表示，為了取得足夠的AI晶片，特斯拉或許必須打造一座「巨型晶圓廠」Terafab。（路透）
馬斯克巨型晶圓廠 想從台積電挖角
〔財經頻道／綜合報導〕特斯拉執行長馬斯克去年表示，為了取得足夠的AI晶片，特斯拉或許必須打造一座「巨型晶圓廠」Terafab，歷經約半年，雄心勃勃的馬斯克已開始為即將到來的Terafab招募人員，甚至想挖角台積電在台灣的工程師。
但業內專家對馬斯克的概念抱持著持懷疑態度，不僅是因為馬斯克先前從未涉足晶片製造領域。更重要的是，馬斯克提出的生產方式違反了晶片產業的經濟法則，自行設計和製造晶片的整合模式，可能會重蹈英特爾覆轍。
Terafab概念源自去年11月的特斯拉年度股東大會，馬斯克當時表示：「即使以我們的供應商最佳晶片生產狀況推算，這仍不夠。所以我認為或許我們必須有一座特斯拉Terafab超大型晶圓廠」，他還補充稱，一開始可能每月量產10萬片晶圓。
馬斯克當時在特斯拉股東大會上公布可能的製造計畫，透露特斯拉即將推出稱為AI5的人工智慧（AI）晶片，與台積電、三星合作，之後馬斯克也在X平台發文說，2026年將生產少量的AI5晶片，只有到2027年才有可能量產，效能提升一倍的下一代AI6晶片，將使用相同的晶圓廠生產，2028年中有望量產。
馬斯克認為，即使以供應商的最佳晶片生產狀況推算，仍無法滿足需求。所以他認為或許必須有一座特斯拉「巨型晶圓廠」Terafab。但馬斯克沒有提供晶圓廠如何興建的細節。
到了今年1月，馬斯克在財報會議上再度重申：「為了消除3到4年後可能出現的產能瓶頸，我們將必須建造一座特斯拉TeraFab」；「將是一座非常大型的晶圓廠，涵蓋邏輯晶片、記憶體以及封裝，且會設在美國」。
馬斯克認為，即使以供應商的最佳晶片生產狀況推算，仍無法滿足其需求。圖為特斯拉自動駕駛晶片。（路透）
馬斯克認為，即使以供應商的最佳晶片生產狀況推算，仍無法滿足其需求。圖為特斯拉自動駕駛晶片。（路透）
Terafab生產晶片 用於機器人和特斯拉的車輛
馬斯克在今年3月，終於正式發布這項雄心勃勃的晶片製造計畫「Terafab」，根據馬斯克的規劃，未來特斯拉和SpaceX將聯合營運Terafab，預計將生產用於汽車、無人計程車和Optimus機器人的晶片，以及專為SpaceX和xAI的太空資料中心設計的高功率航天級晶片，目標是每年產生 1 太瓦terawatt（即 100 萬兆瓦）的運算能力，馬斯克更宣稱「我們正在開啟一個銀河文明」。
馬斯克試圖使其公司免受更廣泛晶片市場供應波動的影響，因此Terafab將是一個綜合工廠，擁有測試、修改和製造晶片所需的所有必要設備。至於未來Terafab將生產2種類型的晶片，其中一款晶片將主要針對Optimus機器人和特斯拉的車輛，這些車輛正在研發和訓練中，以實現完全自動駕駛。馬斯克表示，這款晶片將特別面向Optimus，因為他預計Optimus的產量將是特斯拉汽車產量的10到100倍。
另一款名為D3的晶片將專為太空環境而設計。馬斯克稱預計大多數資料中心將位於較低軌道，這需要一顆太陽能AI衛星，因為在太空部署AI的成本將低於地面部署AI的成本，部分原因是太空永遠陽光充足，可以提供更多能源。他稱，所以一旦進入軌道的成本降到一個很低的水平，將AI送入太空就立刻變得極具吸引力。
馬斯克提出，未來他的公司可以在月球上建立工業基礎，這將釋放出創造拍瓦級（Petawatt）人工智慧運算能力，比1太瓦級運算能力高出 1000 倍。
馬斯克預計，Optimus的產量將是特斯拉汽車產量的10到100倍。圖為Optimus。（路透）
馬斯克預計，Optimus的產量將是特斯拉汽車產量的10到100倍。圖為Optimus。（路透）
黃仁勳：建晶圓廠非常不容易
從特斯拉官方招募頁面上就可發現，TeraFab正在招募模組製程工程師，主要負責加速先進系統級晶片（SoC）的開發。此職位要求應徵者精通GAA和FinFET等電晶體技術，並擁有十年以上的晶圓代工開發經驗。
由於特斯拉的目標是在Terafab生產3奈米以下的先進晶片，有分析認為，該公司將尋求挖角台積電的人才。特斯拉先前也曾積極在南韓招募半導體人才。
但對於馬斯克的構想，業內專家抱持著持懷疑態度，如輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳坦言，建晶圓廠非常不容易，設備雖然可以購買，但真正困難的是設備整合及製程技術的累積，尤其科技進展相當迅速，台積電和半導體業可說是從事全球最複雜的製造工作。
除此之外，產業分析師對Terafab也不看好，不僅是因為馬斯克先前從未涉足晶片製造領域。更重要的是，馬斯克提出的生產方式違反了晶片產業的經濟法則。
晶片產業的起步方式是建造工廠來滿足自身需求。但高昂的成本一座尖端工廠造價約300億美元，而且可能在短短5年內就過時，意味著企業必須生產和銷售大量的晶片才能收回成本。
摩根士丹利半導體分析師就指出，獨自建造一座晶片製造廠的想法簡直是「不可能的任務」。 所需的資金、技術和專用設備，正是導致該行業分裂為像輝達這樣的無廠半導體公司（Fabless），以及像台積電這樣的晶圓代工廠的原因。
市場臆測，馬斯克宣布Terafab產能目標，或許另有其他目的：可能是為凸顯晶片產能日益短缺的問題，或是激勵晶片製造商加快產能建設。又或許，此舉旨在提振SpaceX的前景，該公司計劃於今年進行首次公開發行（IPO）。
產業分析師對Terafab不看好，點出馬斯克提出的生產方式違反了晶片產業的經濟法則。資料照。（法新社）
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特斯拉的 TeraFab (Tera-Fabrication) 項目是馬斯克在 2026 年 3 月正式對外宣布的野心之作，目標是建立全球最大的半導體製造設施，以支撐特斯拉（Tesla）、xAI 及 SpaceX 對人工智慧、自動駕駛與航太晶片的龐大需求。
以下彙整自技術專家、經濟分析師及產業報告對此項目的評價與預估：
1. 核心計畫內容
產能目標： 預計每年產出 1 兆（1 Terawatt）運算能力的晶片，或約 1,000 億至 2,000 億顆晶片。此規模被宣稱將超越台積電目前所有廠區的總和。
技術規格： 鎖定 2 奈米（2nm） 先進製程，首個產品預計為特斯拉第五代 AI 晶片 AI5。
垂直整合： TeraFab 採取極端的垂直整合策略，將晶片設計、光刻、製造、記憶體生產、封裝與測試全部整合在同一棟建築內，以縮短研發到量產的迴圈。
產能分配： 馬斯克表示約 80% 的產能將用於太空應用（SpaceX 衛星等），20% 用於地面（Optimus 機器人、FSD 自動駕駛）。
2. 技術專家的評價與質疑
技術界普遍認為該計畫「極具革命性但充滿執行風險」：
製程經驗缺失： 分析師（如 Dan Nystedt）指出，特斯拉缺乏半導體製造經驗。2 奈米製程並非單靠資金即可達成，其涉及極其複雜的良率控制與供應鏈管理。
設備供應瓶頸： 摩根大通（JPMorgan）報告提到，ASML 是全球唯一能供應先進光刻機（EUV）的廠商，其交貨週期超過 12 個月，每台售價逾 2 億美元，將成為計畫最大的硬體門檻。
與英特爾（Intel）合作： 2026 年 4 月，Intel 宣布加入 TeraFab 項目，這被視為補足特斯拉在製造經驗上的短板，但也暗示特斯拉難以單打獨鬥完成此目標。
3. 經濟專家的財務預估與分析
天文數字的資本支出： Bernstein 分析師 Rasgon 估計，要達到 1 兆瓦的年運算產出，可能需要建造 140 到 360 座領先的晶圓廠，資本支出可能高達 5 兆至 13 兆美元。
市場信心分化： * 看空派： 摩根大通將特斯拉目標價下調至 145 美元，認為 TeraFab 的巨大投資與技術挑戰，加上特斯拉現有業務的庫存壓力，將對獲利能力（EPS）造成長期拖累。
看好派： 巴克萊（Barclays）分析師 Dan Levy 認為，晶片已成為特斯拉未來十年的核心支柱。若成功，將徹底解決產能瓶頸，並帶動半導體設備廠（Semicap）的長期需求。
潛在增資風險： 媒體分析指出，由於 TeraFab 投資規模巨大，特斯拉可能面臨自 2020 年以來的首次大規模增資壓力。
4. 未來展望與時程預估
短期預期： 業界普遍認為，一座先進晶圓廠從動工到穩定產出通常需 3 至 5 年。雖然馬斯克宣稱項目在 2026 年 3 月啟動，但具體的量產時程表尚未揭露。
產業衝擊： 短期內對台積電、三星的地位威脅有限，但若 TeraFab 成功實現其「閉環研發」，將改變全球 AI 晶片的供應格局，並使特斯拉在機器人（Optimus）與太空計算領域具備絕對的成本與產能優勢。
總結來說： 專家將 TeraFab 視為一場「豪賭」。它可能像 SpaceX 一樣透過第一性原理重構產業規則，但也可能面臨類似當年 Model 3 「生產地獄」般的嚴峻挑戰。目前的共識是：這是一個長達 5 到 10 年的願景，短期內仍處於高度不確定的階段。
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2026/04/09
當馬斯克談起要在德州打造最先進晶片超級工廠 Terafab，台灣半導體產業開始不安，擔心他會不會再一次用「第一性原理」顛覆產業。
這種不安可以理解。畢竟他當年就是在一片不看好的情況下，把火箭與電動車兩個產業重寫了一遍。從材料、成本到設計邏輯全部拆掉重算，不照傳統玩法，最後把效率邊界往外推。但問題是，很多人把這套方法想得太萬能了。
所謂第一性原理，本質上是把問題拆回最基本的物理定律，再從零建構答案。這在火箭與電動車之所以成功，是因為它們處在一個「規則已經被人類掌握得很清楚的世界」。火箭再複雜，終究還是在牛頓力學、流體力學與熱力學的框架裡運作，燃燒、推進、氣流，都是可預測、可計算的連續系統。
但當你把視角往下壓到奈米甚至原子尺度，事情就完全變了。電子不再像小球沿著軌道運動，而是以機率分布存在，甚至會穿越原本不應該穿越的障礙。用白話講，如果火箭是在算一顆球會怎麼飛，那半導體製造更像是在處理一個會隨機漂移的幽靈。你不是在解一條確定的軌跡，而是在與不確定性共存。
這就帶出一個關鍵差異：在火箭領域，第一性原理解的是「已知規則下的最佳化問題」；但在半導體領域，面對的是「部分未知規則下的探索問題」。量子力學當然存在，但大量實際製程現象仍高度複雜，必須仰賴經驗、數據與長期試錯去補足。這不是一個可以靠單次推導就跨越的產業，而是一個需要反覆驗證、逐步逼近極限的體系。
因此，半導體的競爭力，從來不只是理解物理，而是把理解、經驗與控制能力疊加起來。製程參數的微調、設備穩定性的維持、良率的提升，背後都是長時間的數據累積與組織協作。這些東西，看起來不像突破，卻是最難被複製的壁壘。
這也是為什麼，把第一性原理視為萬能解方，其實是一種誤解。第一性原理的威力，建立在「基本規則已被充分掌握」的前提之上；但在奈米世界，我們對規則的理解本身就還在變動之中。你不是在一張清楚的地圖上找最短路徑，而是在一邊畫地圖、一邊前進。
所以，火箭與電動車，是在已知物理框架中把效率推到極限；而半導體，是在一個極端複雜且帶有不確定性的世界裡，慢慢把可能性壓縮成現實。兩者看似都叫工程，本質卻完全不同。
從這個角度來看，市場對馬斯克的擔憂，其實是搞錯了方向。真正的問題，不是他會不會用第一性原理顛覆半導體，而是外界過度高估了「天才解題」在這個產業中的作用。
日本戰國時代有個很有意思的對照。山本勘助曾經評論過，戰場上真正能決定勝負的，不是靈光一現的天才，而是能把每一步都走對的「秀才」。天才可以看穿局勢，但秀才可以撐住全局。
如果把這個比喻放到日本川中島之戰，你會發現問題其實很殘酷。上杉謙信的機動與直覺近乎天才，而武田信玄則是把補給、布陣、節奏控制做到極致的體系型選手。真正能在川中島之戰的反覆對峙中活下來的，不是誰更聰明，而是誰的體系更穩。
半導體產業也是一樣。天才可以提出全新的解法，但真正能把一顆晶片做出來、做到穩定、做到量產的，從來都是那群把每一個細節都壓到極致的「秀才型體系」。
所以如果你要問，這場「川中島」誰會贏？答案其實已經很清楚了：在這種戰場上，最後留下來的，從來不是最快的那個人，而是最不會犯錯的那一個。
